トップページ > ピュアAU > 2025年03月15日 > hTNSGAxP

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名無しさん＠お腹いっぱい。
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480 ：名無しさん＠お腹いっぱい。[sage]：2025/03/15(土) 01:34:52.56 ID:hTNSGAxP
IC化がまだまだだった古い機器は修理する前に基板表面のパラフィンコーティングを何とかしないといけない
アキシャルリードのパーツを立てて高密度実装というパターンも多く、
防湿と絶縁を兼ねていたんだろうけど、
とにかくめんどくさい
あとは、おびただしい量のラッピング配線
巻が緩くなるので注意しないと短絡事故を起こす

PCBにシルク印刷もなく、追うにしても配線が迷路すぎる


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