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[Fn]＋[名無しさん]
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part61【Renoir】
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part62【Renoir】

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【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part61【Renoir】
996 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2020/11/15(日) 08:50:38.20 ID:jCsgEF4x
書き込め
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part61【Renoir】
997 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2020/11/15(日) 11:08:26.38 ID:jCsgEF4x
まだ寝てやがるか
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part62【Renoir】
1 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2020/11/15(日) 12:55:03.65 ID:jCsgEF4x
2020年1月7日DaliとRenoirを発表した
2020年5月中に日本で初めてRenoir搭載したノートパソコンが発売される
年末までに世界で100以上のAMD搭載ノートパソコンが出て来る事もアナウンスされた

AMDノートパソコン1発検索、発売日順
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&pdf_so=d2

ノートPC週間売れ筋ランキング
https://www.bcnretail.com/research/ranking/list/contents_type=39

過去スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part61【Renoir】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1602041538/
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part60【Renoir】
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【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part59【Renoir】
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【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part58【Renoir】
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【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part57【Renoir】
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【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part56【Renoir】
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【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part55【Renoir】
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【Ryzen】AMDのノート用APU/CPU Part54【Picasso】
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【Ryzen】AMDのノート用APU/CPU Part52【Renoir】
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【Ryzen】AMDのノート用APU/CPU Part51【Picasso】
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【Ryzen】AMDのノート用APU/CPU Part50【Picasso】
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1579887913/
【Ryzen】AMDのノート用APU/CPU Part49【Picasso】
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1578694820/
【Ryzen】AMDのノート用APU/CPU Part48【Picasso】
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【Renoir】AMDのノート用APU/CPU Part47【Picasso】
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1571719942/
【Renoir】AMDのノート用APU/CPU Part46【Picasso】
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1567350398/
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part62【Renoir】
2 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2020/11/15(日) 13:19:20.81 ID:jCsgEF4x
Intel Ice Lakeサーバーのダイサイズとフロアプランの非効率性が明らかに

IcelakeサーバーCPUは、Intelによると2020年第4四半期末に生産資格を取得し、2021年第1四半期に生産を開始するように設定されています。
この日に近づくにつれ、より多くの情報が公開され、リークされている。
IntelはHotChips 2020でIcelake SPのダイショットを公開した。
示された具体的なダイは28CのIcelake-SPダイ。
我々の理解では、これはHCC(High Core Count)ダイである。

コア数や性能は、AMDや各種ARM Server SOCの競合には及ばないが、興味深いイメージだ。
主にコア数で差別化されたLCC、HCC、XCCダイを搭載したSky Lake SPと同様に、IntelはIce Lakeサーバー用に3つのダイをテープアウトしている。

3つの中で最も小さいIcelakeダイは、すでにかなり広くサンプリングされています。
Yukki_AnSさんがICX LCCダイをテープ起こししてくれました。
パッケージのサイズは77.5mm×56.5mm。

リークされたスペックと上記の画像から、Skyjuiceは3種類のSOCのフロアプランを作成することができました。
ICX LCCは16コアで、ソケット間通信用に2つのUPIリンクを備えています。
他の標準化されたIOは8チャンネルのDDR4と64レーンのPCI 4.0です。
ダイのサイズは370mm2。

スタックの真ん中のダイ、ICX HCCは28コアです。
UPIレーン数は3に増加しており、その他のIOは同じ8チャネルのDDR4と64レーンのPCIe 4.0です。
ダイサイズは505mm2。

その中で最大のダイ、ICX XCCは42コアを搭載しています。
その他のIOはHCCダイと変わらない。噂では、Intelはすべての42コアを有効にして出荷しないだろうと指摘している。
これは、640mm2という巨大なダイサイズのためだろう。
10nmは、このサイズの大きなモノリシックダイができるほど成熟していない可能性が高い。
SemiAnalysisは、最上位のSKUは38コアでしか出荷されないと聞いている。

現世代のSKXでは、Intelは2つのメモリコントローラタイルを使用して、それぞれ3チャネルを処理し、CPUに合計6チャネルを与え、オプションで2つのNUMA領域に分割することができる。
IntelはHot Chips 21で、ICXでは4つのメモリコントローラタイルを使って8chのメモリを実現し、各タイルが2chを担当することを明らかにした。
しかし、ダイをよく見ると、各タイルに3つのメモリチャネルが用意されているSKXと同様のメモリコントローラレイアウトが示されている。
したがって、LGA4189ソケットでは8チャネルしか電気的に露出できないにもかかわらず、ダイ上に合計12チャネルのメモリコントローラがあるように見えるのは、いささか興味深い。

これは、Intelの10nmランプが氷河のような状態であることを考えると、さらに奇妙なことだ。
SemiAnalysisは、Intelが大型ダイのレイアウトで効率が悪く、決して使われることのないメモリチャネルのために周囲の領域を無駄にしていることに困惑している。
SKXでは、Intelがどのようにレイアウトを最適化して、より小さなダイでより多くのコアを提供することができるかを示した(25c/w/メモリコントローラまで、28c/タイル状メモリコントローラまで)。
ICXのレイアウトが、なぜメモリPHYの外側の無駄な領域が多く、その点で後退しているのかはよくわからないが、Intelのモノリシック戦略では、メモリPHYの外側の無駄な領域を減らすことができる。

Intelのモノリシックダイ戦略は行き詰っている。
ICXのダイは非常に巨大で、XCCはすでにレチクルの限界を迎えている。
Intelは、2021年末に向けて登場する次世代Sapphire RapidsのMCMに目を向けるしかない。
より複雑なコアと10nmのEnhanced Super Finノードの使用は、モノリシックでは必要とされるコア数に対応できないことを意味する。
Intelは、次世代Sapphire Rapidsとの2.5D EMIB統合や、Granite Rapidsとの3D Feverous統合に移行すると見られている。

Ice Lake Serverは、現行のSky LakeやCascade Lake ServerのCPUと比較して、わずかなコア数の増加と総消費電力の増加が見られる。
このため、SemiAnalysisでは、AmazonのGraviton 3、NvidiaのH100、そしてもちろんAMDのMilanとは全く競争力がないと考えている。
Intelは2023年までも、そしてその先の可能性を考えれば、サーバー市場でのシェアを失い続けるだろう。
https://semianalysis.com/intel-icelake-server-die-size-floorplan-inefficiencies-revealed/
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part62【Renoir】
3 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2020/11/15(日) 13:22:07.68 ID:jCsgEF4x
Zen3の話題、CPUオーバークロックよりもむしろメモリークロックでゲーム性能が上がる

https://tpucdn.com/review/intel-10900k-vs-amd-5900x-gaming-performance/images/ac-odyssey-2560-1440.png

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