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338 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 12:51:29.27 ID:vpJn8sC7 - >>323
> 横幅2センチ削るだけで十分なんだけれどなあ
キーピッチが VAIO X並になるな。
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345 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 14:32:15.12 ID:vpJn8sC7 - >>340
物理的に無理
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347 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 15:37:56.76 ID:vpJn8sC7 - >>346
薄さをあきらめるつもりなら別だが。
物理的制約を超えるのは無理。
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350 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 15:54:42.98 ID:vpJn8sC7 - >>348
> 基板か排熱機構が小さくできればいけるだろ
Z2の基板はキーボードの下にしかないよ。
だから基板を小さくすると
>>338
> キーピッチが VAIO X並になるな。
ヒートシンクも左側のキーボードのない部分にあるわけで、
横幅を2cm削るとヒートシンクが全く入れられなくなるわけ。
つまり
>物理的制約を超えるのは無理。
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356 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 16:10:36.82 ID:vpJn8sC7 - Z2って分解記事が山ほど出てるけど見たことないの？
>>353
> 両方がキーボードの下に入るんじゃないか？
入らない
キーボードに下にしか基板を置くところがないんだよ。
キーボードの脇にはコネクタ/ヒートシンクがみっちり詰まっていて、
基板を重ねる余裕はない。
もし重ねて
>>347
> 薄さをあきらめるつもりなら別だが。
> 基盤を小さくしてもキーボードを小さくしなきゃいけないわけじゃないし。
単にキーボードの下に空間ができるだけだが。
キーボードを小さくしないのなら横幅は小さくならないよ
お前が考えてることぐらい先回りして検討してダメだって結論づけてるんだが。
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358 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 16:12:21.41 ID:vpJn8sC7 - >>355
> 今の形のままでも
> より小さくて効率の良いヒートシンクが出来たら
> その分横幅を狭められるしね。
で、今のヒートシンクの幅を見たことがあるのか？
2cm削ったらどのくらい残るか確認してから妄言を垂れてるのか？
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360 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 16:14:27.90 ID:vpJn8sC7 - >>359
そう読んでかまわないよ。
否定するなら、何となく入れられる気がするではなくそれなりの根拠を挙げて否定してくれ。
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363 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 16:23:31.70 ID:vpJn8sC7 - >>361
1cm/5mm小さくするということは現行のヒートシンクが何十%のサイズに小さくなるということか考えてみたことはあるか？
それで同じだけの熱量を排出するためには、どのくらい効率のよいヒートシンクを作ればいいか考えたことがあるか？
そんな何十%も効率を向上させるのは
> 物理的に無理
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364 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 16:23:59.44 ID:vpJn8sC7 - >>362
そうだね。
で？
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368 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 16:39:34.95 ID:vpJn8sC7 - >>366
TDPは結局変わらない(通常電圧版は35Wから)ので無理。
冷却システムはTDPで考えないとダメだからね。
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374 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 17:33:03.75 ID:vpJn8sC7 - >>371
> でもQuad-Coreでも35W版が出るみたいだからこれの搭載に期待。
それには同意。
スレッドが少なくともTBも結構効くのでカバーできるし。
TBの設定が大きいだけに冷却をそれなりに奢らないと、2635QMの割に遅いとかいうことになるだろうが。
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376 ：[Fn]＋[名無しさん][sage]：2012/01/14(土) 17:41:11.17 ID:vpJn8sC7 - FHDが載らないっていっていた奴らは老眼の連中だったけどな。
物理的な問題は物理的な問題でもあんたの目玉の物理的な問題だったっていう。
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