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使用した名前一覧書き込んだスレッド一覧
[Fn]+[名無しさん]
【Netbook】ネットブック総合part35【ULCPC】
SONY VAIO X 葬式会場 2
Panasonic Let'snote Part174
SSD・ゼロスピ化・ストライピング 6台目

書き込みレス一覧

【Netbook】ネットブック総合part35【ULCPC】
473 :[Fn]+[名無しさん][sage]:2009/12/30(水) 07:37:30 ID:XhuwKSIa
>>468
そのMiniPCIe接続のSSDが遅くて容量小さくて高いんだよ。
SONY VAIO X 葬式会場 2
958 :[Fn]+[名無しさん][sage]:2009/12/30(水) 08:04:01 ID:XhuwKSIa
>>954
真上の書き込みだとGPSと3Gモジュール外せばって感じだからそれと同じくらいの
重さのヒートシンクにすりゃいいいでない?AtomZ→CULVでチップの変更ではそんなに
重さかわらないだろし。ごついヒートシンクっていってもモバイルノートのヒートシンク
なんてCULV機でもそんなに重くないと思うけど。50gもないんじゃない?
SONY VAIO X 葬式会場 2
960 :[Fn]+[名無しさん][sage]:2009/12/30(水) 10:30:40 ID:XhuwKSIa
>>959
他のメーカーは10万以下のCULV機に力入れてる。
10万超えるAtom機を年末商戦の要にしようなんてところはSonyくらい。
SONY VAIO X 葬式会場 2
961 :[Fn]+[名無しさん][sage]:2009/12/30(水) 10:34:42 ID:XhuwKSIa
言葉たらずだったね。薄さより安さ重視で開発してるメーカーのが多いってこと。
Panasonic Let'snote Part174
759 :[Fn]+[名無しさん][sage]:2009/12/30(水) 10:58:38 ID:XhuwKSIa
>>742
RX2 最薄部 19.5mm 最厚部 25.5mm
S8 最薄部 23.4mm 最厚部 38.7mm

思ったより差はないのね。2cmくらい差があるのかと思った。
バッテリ容量の差を考えればフットプリント同じくらいだし頑張ってる方では?
Panasonic Let'snote Part174
760 :[Fn]+[名無しさん][sage]:2009/12/30(水) 11:10:28 ID:XhuwKSIa
あ、ごめん。
S8の最厚部は41.4mmだったね。
1.3cmの差じゃなくて1.6cmの差だ。
【Netbook】ネットブック総合part35【ULCPC】
475 :[Fn]+[名無しさん][sage]:2009/12/30(水) 14:16:10 ID:XhuwKSIa
>>474
安いときに買えてラッキーだね。
ttp://kakaku.com/item/05371310147/pricehistory/
SSD・ゼロスピ化・ストライピング 6台目
534 :[Fn]+[名無しさん][sage]:2009/12/30(水) 15:16:21 ID:XhuwKSIa
個人的には大容量化は低価格化への早道だから大歓迎。
各社の主力モデルで32GBや64GBが頑張ってるようじゃいつまでたっても安くならないよ。


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