トップページ > 東アジアnews+ > 2025年03月17日 > bGsa4jXR

書き込み順位&時間帯一覧

328 位/1392 ID中時間01234567891011121314151617181920212223Total
書き込み数0000000000000000000000033



使用した名前一覧書き込んだスレッド一覧
イカ焼き@虎
サムスン会長、役員に「サムスンは死ぬか生きるかという生存の問題に直面した」★3 [3/17] [ばーど★]
「国内旅行は魅力がない」韓国人観光客の“春の人気旅行先”、日本の都市が事実上のトップ3を独占 [3/17] [ばーど★]

書き込みレス一覧

サムスン会長、役員に「サムスンは死ぬか生きるかという生存の問題に直面した」★3 [3/17] [ばーど★]
14 :イカ焼き@虎[sage]:2025/03/17(月) 23:11:39.88 ID:bGsa4jXR
>>1
(⁠◔⁠‿⁠◔⁠)サムスンさんwは中国と共に歩むから大丈夫やでwww👍


[単独]サムスン電子、V10 NANDから中国YMTCの特許を使う

技術工程上特許回避は難しく導入は避けられない・・・今後主導権争いが激しくなる模様

サムスン電子がV10(10世代)から新しく採用される先端パッケージング技術である「ハイブリッドボンディング」の特許を中国NAND製造業者YMTCから借りて使用することにしたことが確認された。

サムスン電子の立場で次世代NAND開発の“核心難題”を解いたが今後他社特許導入にともなう歩留まり安定性など競争力回復などが課題に浮上する。

YMTCは、3D NANDにハイブリッドボンディングを初めて適用した企業だ。

おかげで関連技術でしっかりした特許を構築したという評価を受けている。

これに対しサムスン電子は無理に特許を回避するよりは円満な合意で今後あるリスクを除去する戦略を採択したものと分析される。

24日、ジーディーネットコリアの取材を総合するとサムスン電子は最近YMTCと3D NAND用ハイブリッドボンディング特許権に対するライセンス契約を結んだ。


韓国人といっしょに脱糞↓
サムスン会長、役員に「サムスンは死ぬか生きるかという生存の問題に直面した」★3 [3/17] [ばーど★]
19 :イカ焼き@虎[sage]:2025/03/17(月) 23:15:17.09 ID:bGsa4jXR
https://i.imgur.com/jlIDFa1.jpeg
「国内旅行は魅力がない」韓国人観光客の“春の人気旅行先”、日本の都市が事実上のトップ3を独占 [3/17] [ばーど★]
282 :イカ焼き@虎[sage]:2025/03/17(月) 23:49:41.78 ID:bGsa4jXR
>>271
運送屋からのお返事はよ貼って🤪


※このページは、『2ちゃんねる』の書き込みを基に自動生成したものです。オリジナルはリンク先の2ちゃんねるの書き込みです。
※このサイトでオリジナルの書き込みについては対応できません。
※何か問題のある場合はメールをしてください。対応します。