- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 ＝韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
82 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 10:46:11.26 ID:uw33ZavU - 3 社のロードマップは、
トランジスタのスケーリングが
少なくとも 18/16/14 オングストロームの範囲まで継続し、
ナノシート FET やフォークシート FET から移行し、
将来的には相補型 FET (CFET) に移行する可能性がある
主な推進力は AI/ML と、
処理する必要のあるデータの爆発的な増加
さらに高い歩留まりを実現するため
通常は高いレベルの冗長性と均質性を備えた
処理要素のアレイが必要となる
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87 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 10:53:59.32 ID:uw33ZavU - 迅速で大量なカスタマイズ
最大の変化の 1 つは、
ドメイン固有の設計を
従来よりもはるかに迅速に市場に投入することです。これはあたり前のように思うかもしれないが
多くの最先端のチップにとって
競争上の必要条件
チップの設計、製造、
パッケージングの方法を
根本的に変える必要がある
大事
このスキームを機能させるには、
標準、革新的な接続スキーム、
過去には相互作用がほとんどなかった
エンジニアリング分野の融合が必要となる
「大量なカスタマイズ」
と呼ばれることもある
これには通常の
電力、
パフォーマンス、
面積/コスト (PPA/C)
のトレードオフに加えて、
迅速な組み立てオプションが必要
これが異種チップレット アセンブリの約束であり、
スケーリングの観点からはムーアの法則の次の段階を示している
半導体エコシステム全体が
10 年以上にわたって段階的にこの移行の基盤を築いてきた
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97 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 11:15:23.71 ID:uw33ZavU - 課題は
これら複雑なパッケージに投資しようとするファウンドリの顧客が、
高度にカスタマイズされたソリューションを
ますます望んでいることにある
これを促進するため
TSMC は 3Dblox と呼ばれる新しい言語を導入
これは、物理構造と接続構造を融合し、両方にアサーションを適用できるトップダウン設計スキーム
このサンドボックス アプローチで
顧客は InFO、CoWoS、および SoIC のパッケージング アプローチのいずれかを活用する
これは TSMC 最大のビジネス モデル
なぜなら、同社は 3 社の中で唯一の
純粋なファウンドリだから
ただし、Intel と Samsung はどちらも、
ここ2024年7月時点の数か月前には
ファウンドリ業務から距離を置いている
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