- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 ＝韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
65 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 10:18:33.23 ID:taEGcPbm - チップの設計
プロセスは設計フェーズから始まります。多くの場合、企業は専用のソフトウェアを使用して、チップのアーキテクチャ、機能、および電力要件を定義します。チップ設計者は、特定のタスクを効率的に実行できるチップの作成に注力します。
製造: チップ製造の核心
チップ製造とは
チップの物理的製造のこと
このプロセスでは、
高品質の製品を生み出すために、
高度な技術と高度に制御された環境が
必要となる
チップ製造業者は、
主に次の 2 つのタイプ
統合デバイス製造業者 (IDM):
Samsung や Intel
チップの設計と製造
ファブレス企業:
設計のみに注力
製造をファウンドリ (Qualcomm や AMD など) にアウトソースする
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92 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 11:01:33.43 ID:taEGcPbm - インテルの現在のソリューションは、
完全に統合された 3D-IC が登場する前のもの
である
業界筋がチップレット用の「ソケット」と呼ぶものを開発すること
同社は、
各チップレットを商用市場向けに特徴付けるのではなく、
仕様とインターフェイスを定義して、
チップレット ベンダーがこれらの仕様を満たす限定機能のミニチップを開発できるようにする
これで、商用チップレット市場の
大きな障害の 1 つを解決する
データ速度から熱およびノイズ管理まで、
すべての要素が連携して機能する必要がある
インテルのスキームでは、2014 年に初めて導入された Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) に大きく依存している
「EMIB ベースの本当に素晴らしい点は、チップレットをいくつでも追加できること」と、
インテルの技術開発担当副社長で
Lalitha Immaneni
「設計で使用できる IP の数に制限はなく、
インターポーザーのサイズも増加しないため、
コスト効率が高く、
プロセスに依存しません。
私たちは、
従来のアセンブリ用 PDK のような
パッケージ アセンブリ設計キットを提供
しました。
設計ルール、参照フローを提供し、
許容される構成を伝えます。
また、アセンブリに組み込むために必要な
付随資料も提供します。」
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117 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 12:00:41.41 ID:taEGcPbm - 一方、Intel は、高密度に詰め込まれたトランジスタに電力を供給するため改善に取り組んできた
これは、トランジスタの密度と金属層の数が増えるにつれて解決しがたい問題
これまでは、電力はチップの上部から下部に供給していたが、最先端のノードでは 2 つの問題が浮上
1 つは、すべてのトランジスタに十分な電力を実際に供給するという課題
2 つ目は、電源、基板、または電磁干渉から発生するノイズ
適切なシールドがなければ (誘電体と配線が薄くなるため、新しいノードごとにシールドが難しくなる)、
そのノイズが信号の整合性に影響を与える可能性がある
チップの裏面から電力を供給すると、こうした問題が最小限に抑えられ、配線の混雑が緩和する
しかし、構造的な損傷なしに薄い基板に穴を開ける方法など、他の課題も発生
Intel はこれらの問題を解決したようで、
2024年中に PowerVia 裏面電源スキームを提供する予定
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