- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 ＝韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
131 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 12:31:05.60 ID:rGBcDrMJ - 結論
最近の サプライ チェーンの不具合と 地政学的な問題により、 米国と欧州は製造業の国内回帰と 「フレンド ショア」化の必要性を確信した
半導体工場、設備、ツール、研究への投資は前例のない規模
これが 3 大ファウンドリにどのような影響を与えるかはまだわからない が
コパッケージ オプティクス、一連の新素材、極低温コンピューティングなどの新技術の推進力の一部となっていることは確か
これらすべての変化が市場シェアに与える影響を追跡することはますます困難になっている
もはや、 どのファウンドリが 最も小さなプロセス ノードでチップを製造しているか、 とかでもなく
出荷されるチップの数さえも問題ではない
1 つの高度なパッケージに数十個のチップレットが含まれている場合がある
真の鍵は、 顧客にとって 重要なソリューションを迅速かつ効率的に提供する能力
場合によっては、 ワットあたりのパフォーマンスが 原動力となる一方、 電力を二次的な考慮事項として 結果を出す時期が原動力となることもある
また、最先端のファウンドリの 1 つだけが 十分な量を提供できる機能の組み合わせが 原動力となる場合もある
明らかなのは、 ファウンドリ競争がこれまで以上に複雑化しているということ
この非常に複雑な世界では、 比較のための単純な基準は もはや当てはまらない
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