- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 =韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
66 :<丶`∀´>(´・ω・`)(`ハ´ )さん[]:2025/03/13(木) 10:19:33.52 ID:XX13YD7D - サムスンの半導体生産:自社生産か外注か?
サムスンはIDMとして運営 最先端の施設で 自社チップと他社向けチップの両方を生産している
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105 :<丶`∀´>(´・ω・`)(`ハ´ )さん[]:2025/03/13(木) 11:36:49.28 ID:XX13YD7D - スケールダウン、
スケールアップ、 スケールアウト これらの複雑なチップレット システムには、 高度に特殊化されたものもあれば、 より汎用的なものもある、 複数の種類のプロセッサが 想定されている これらのプロセッサの少なくとも一部は、 電力予算が限られているため、 最も高度なプロセス ノードで 開発される可能性がある 高度なノードでは 依然としてエネルギー効率が高く、 パフォーマンスを向上させるために同じ領域により多くのトランジスタを詰め込むことができる これは、 より多くのデータをより速く処理するには、 高度に並列化された構成でより多くの乗算/累算演算が必要となる AI/ML アプリケーションに重要 トランジスタが小さいほど エネルギー効率が高く、 シリコン 1 平方ミリメートルあたりの処理能力が向上する しかしリークを防ぐために ゲート構造を変更する必要があり、 これがフォークシート FET と CFET が 近づいている理由である 簡単に言えば、 プロセス リーダーシップには 依然として価値がある 最先端のプロセスで 最初に市場に投入することは ビジネスにとって良いことですが、 それは はるかに大きなパズルの 1 つのピースにしか すぎない 3社すべて、 オングストロームの範囲に 大きく進出する計画を発表 Intel は今年 18A を発表 その 2 年後には 14A を発表する予定
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110 :<丶`∀´>(´・ω・`)(`ハ´ )さん[]:2025/03/13(木) 11:48:07.47 ID:XX13YD7D - 一方、TSMC の CoWoS は、
NVIDIA と AMD が AI チップの高度なパッケージングにすでに使用 CoWoS は基本的に 2.5D アプローチであり、インターポーザを使用して SoC と HBM メモリをシリコン貫通ビアで接続 同社の SoIC の計画はより野心的で、ロジック上のメモリとセンサーなどの他の要素の両方をラインの最前線で 3D-IC にパッケージ化 これにより、複数のレイヤー、サイズ、機能の組み立て時間を大幅に短縮できる。 TSMC は、そのボンディング方式により、 他の 3D-IC アプローチよりも高速で短い接続が可能になると主張 あるレポートによると、 Apple は来年2025から TSMC の SoIC 技術を使い始め、 AMD はこのアプローチの使用を拡大する予定
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