- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 ＝韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
62 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 10:13:54.89 ID:UcyI6loF - サムスン電子の台頭
サムスン電子は世界市場で重要なプレーヤーとして台頭し、その事業範囲が広がった
消費者向け電子機器: スマートフォンから家電製品まで、サムスン電子は革新と品質の代名詞
半導体: スマートフォン革命とともにチップの需要が急増したため、サムスンはチップ製造で高い利益を上げる可能性を認識
主なマイルストーン:
1983 年、DRAM チップ生産を開始
半導体製造に参入
1992 年
世界最大の DRAM チップ製造業者に成長
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63 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 10:15:17.87 ID:UcyI6loF - 半導体業界: チップ製造の概要
Samsung について詳しく調べる前に、チップ製造に何が含まれるかを理解する必要がある
半導体業界は広大で、設計から製造まで複数の段階がある
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77 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 10:40:51.10 ID:UcyI6loF - 平面スケーリングの利点が減少するにつれ
ファウンドリの競争は
3 Dなど新しいテクノロジーで
激化
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122 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 12:06:29.86 ID:UcyI6loF - 一方、TSMC は、エコシステムの構築とプロセス オファリングの拡大に注力してきた
業界筋によると、
TSMC の真の強みは、ほぼあらゆるプロセスやパッケージのプロセス開発キットを提供できること
日経によれば
TSMCファウンドリは世界で最も先進的なチップの約 90% を生産
また、ファウンドリの中で最も先進的なパッケージングの経験が豊富で、
エコシステムも最大かつ最も幅広いため、
これは重要
このエコシステムは非常に重要
チップ業界は非常に複雑で多様
1 つの企業ですべてを行うことはできない
今後の問題は、
特にプロセス数が増え続ける場合、
これらのエコシステムが本当に完全であるかどうか
たとえば、
EDA ベンダーは不可欠なイネーブラーであり、
プロセスやパッケージングのアプローチを成功させるには、
設計チームに自動化が必要
しかし、プロセスやパッケージングのオプションが増えるほど、
EDA ベンダーがすべての段階的な変更や改善をサポートすることが難しくなり、発表から納品までの遅延時間も長くなる可能性がある
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