- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 ＝韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
86 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 10:50:29.43 ID:RJtkzD2a - 他にこれらの設計には数十または数百のチップレットが含まれることがある
その中には特定のデータ タイプ用に設計されたものもあれば、
より一般的な処理用に設計されたものもある
これらチップレットは、
2.5D 構成で基板に実装
このアプローチは、
高帯域幅メモリ (HBM) の統合を簡素化する
ためデータ センター用途で普及している
また、モバイル デバイスでは、
画像センサー、電源、
雑多な機能に使用される
追加のデジタル ロジックなどの機能も含む
3 社はすべて、
完全な 3D-IC にも取り組んでいる
また、ロジックをロジックに積み重ねて基板に実装し、熱などの物理的影響を最小限に抑えるために他の機能から分離する
ハイブリッド オプションもつかっている
これは3.5D や5.5D と呼ばれている異種構成
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96 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 11:11:45.92 ID:RJtkzD2a - サムスンは
特定の市場をターゲットにした
チップレットプロバイダーの
小規模コンソーシアム を作っている
初期コンセプトは、
1 社が I/O ダイを構築し、
別の 1 社がインターコネクトを構築し、
3 社目がロジックを構築するというもの
これが機能することが証明されると、
他の企業も加わり、
顧客にさらに多くの選択肢を提供することになる
TSMC は、
RDL ブリッジと非 RDL ブリッジの両方、
ファンアウト、
2.5D チップオンウェーハオンサブストレート (CoWoS)、および
非常に短いインターコネクトを使用して
チップレットをサブストレート内に
パックして積み重ねる 3D-IC コンセプト
である System On Integrated Chips (SoIC) など、
さまざまなオプションを試してきた
実際、TSMC は
ほぼすべてのアプリケーションに対応する
プロセス設計キットを持っている
それに伴うリファレンス設計を含む
高度なパッケージング用の
アセンブリ設計キットの作成に
積極的に取り組んでいる
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106 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 11:38:48.94 ID:RJtkzD2a - 一方、TSMC は 2027 年に A16 を追加する予定
そしてサムスンは、2027年にSF1.4で14オングストロームまで押し上げる予定で、たぶん18/16オングストロームは飛ばす
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