- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 ＝韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
107 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 11:41:59.09 ID:JjmPpdCO - プロセス ノードの観点から見ると、
3 社はすべて同じ道を歩んでいる
しかし、
進歩はもはやプロセス ノードだけではない
焦点はますます特定の領域における
レイテンシと
ワットあたりのパフォーマンスに
移っている
ここで、ハイブリッド ボンドを使用して
チップレットを基板や
チップレット同士に接続し、
真の 3D-IC 構成で
ロジック オン ロジックを積み重ねることが
優れたものとなる
平面ダイ上のワイヤを介して
電子を移動させるのが
依然として最速
(信号がダイの一方の端から
もう一方の端まで移動する必要がないと仮定)
トランジスタを他のトランジスタの上に積み重ねるのが次善策
垂直信号パスが短くなる可能性があるため、平面 SoC よりも優れている場合もある
最近のプレゼンテーションで、Samsung Foundry のファウンドリ事業開発担当副社長である Taejoong Song 氏は、基板上に実装されたロジック オン ロジックを特徴とするロードマップを示しました。これは、2nm (SF2) ダイと 4nm (SF4X) ダイを組み合わせ、両方とも別の基板上に実装したものです。これは基本的に 2.5D パッケージ上の 3D-IC であり、前述の 3.5D または 5.5D コンセプトです。Song 氏によると、ファウンドリは 2027 年から SF2P の上に SF1.4 を積み重ね始める予定です。このアプローチで特に魅力的なのは、放熱の可能性です。ロジックを他の機能から分離することで、熱を積層ダイから基板または 5 つの露出面のいずれかを通じて排出できます。
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