- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 ＝韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
109 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 11:46:05.68 ID:FCVh6Oss - 「真の 3D-IC には Foveros が付属しており、さらにハイブリッド ボンドも付属しています」
インテルのImmaneni
「従来の設計方法では、組み立てて検証を実行してから『おっと、問題が発生』という結果に陥ることはできません。
市場投入までの時間に影響するため、
これ以上このようなことをする余裕はありません。
そのため、予測可能にするためにサンドボックスを提供する必要があります。
しかし、この詳細な設計環境に入る前に、機械/電気/熱解析を実行したいのです。
接続を確認して、オープンやショートがないようにしたいのです。3D-IC の負担は、実行よりもコード設計にあります。」
Foveros を使用すると、
アクティブ ロジック ダイを
別のアクティブ ダイ
またはパッシブ ダイに
積み重ねることができ、
ベース ダイを使用して
36 ミクロン ピッチで
パッケージ内のすべてのダイを接続する。
インテルは、99% の既知の良品ダイと、
組み立て後のテストでの 97% の歩留まりを保証できると主張
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