- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 ＝韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
72 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 10:31:38.41 ID:4P14n34r - 世界的な需要と市場シェア
チップに対する世界的な需要の高まりにより、
Samsung は現在、
半導体市場で重要な地位を占めている
Samsung は
メモリ チップの大手プロバイダー
世界市場シェアの約 35%
また、高度なSoC製造にも取り組んでいる
ここはQualcomm や Apple などの企業が競合
TSMCはこの後ろにいる
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73 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 10:33:02.22 ID:4P14n34r - TSMCは現在、半導体ファウンドリ市場最大の主要プレーヤー
高度な製造プロセスにおける歩留まり問題に悩まされてきたサムスンに比べて
大きな市場シェアを占めている
両社とも主要プレーヤーだが
TSMCの技術的優位性と
一貫したパフォーマンスにより、
多くのハイエンドチップ顧客から
TSMCが選択されている
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95 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 11:08:04.74 ID:4P14n34r - TSMC と Samsung はどちらもブリッジも提供している
Samsung は RDL 内にブリッジを組み込んだ
2.3D または I-Cube ETM と呼ばれるアプローチ)
そしてサブシステムをブリッジに接続し、
シリコンが動作するまでの時間を短縮する
ソケット アプローチに頼るのではなく
統合作業の一部は既知の良好なモジュールで事前に行われる
「2 個、4 個、または 8 個の CPU をシステムに組み込むことは、非常に洗練された顧客が実行する方法を知っていることです」と、
最近の Samsung Foundry イベントの基調講演で
Arm の CEO Rene Haas
「しかし、ニューラル ネットワーク、メモリ構造、NPU とインターフェイスする割り込みコントローラー、別のチップレットに接続するオフチップ バスに接続された 128 個の CPU を備えた SoC を構築したい場合、それは大変な作業です。
過去 1 年半で、これらの複雑な SoC を作り出そうという人々が増え私たちにさらなる要求をしてきています。」
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112 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 11:50:27.98 ID:4P14n34r - その他のイノベーション
プロセスとパッケージング技術を導入することで、はるかに幅広い競争上の選択肢が開かれる
大手チップメーカー、機器ベンダー、EDA 企業がチップのロードマップを定義していた過去とは異なり、
チップレットの世界は、
エンド カスタマーが
その決定を下すためのツールを提供する
これは、パッケージに組み込める機能の数と SoC のレチクル制限内に収まる機能の数が大きく関係している
パッケージは必要に応じて水平または垂直に拡張でき、
垂直フロア プランニングだけでパフォーマンスを向上できる場合もある
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