- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 ＝韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
113 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 11:53:08.27 ID:23HR73WQ - しかし、クラウドとエッジの大きなチャンス、
特にあらゆる場所での AI の展開を考えると、
3 大ファウンドリとそのエコシステムは、新しい機能や特徴の開発を競い合っている
場合によっては、既存のものを活用する必要がある
また、まったく新しいテクノロジーが必要な場合もある
たとえば、Samsung は、3D DRAM スタックとその下に構成可能なロジック レイヤーを含むカスタム HBM に関する計画の詳細を明らかにし始めた
このアプローチは今回で 2 回目だ
2011 年に、Samsung と Micron は、ロジック レイヤー上に DRAM スタックをパッケージ化したハイブリッド メモリ キューブを共同開発した
JEDEC が標準規格にした後、HBM が勝利し、HMC はほぼ姿を消した
しかし、タイミングが悪かったことを除けば、HMC アプローチに問題はなかった
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- TSMCとサムスンの格差さらに拡大 ＝韓国ネット「これほど負けるとは」「ライバルだと思ってるのは韓国だけ」[3/13] [ばーど★]
115 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 11:55:27.68 ID:23HR73WQ - サムスンは、新しい形態で、カスタマイズされた HBM をオプションとして提供することを計画している
メモリはパフォーマンスを決定する重要な要素の 1 つであり、
メモリとプロセッサ間でのデータの読み取り/書き込みと移動をより迅速に行う能力は、
パフォーマンスと電力に大きな影響を与える可能性がある
また、メモリが特定のワークロードまたはデータ タイプに対して適切なサイズに設定され、
処理の一部をメモリ モジュール内で実行して移動するデータが少なくなると、
これらの数値が
大幅に改善される可能性がある
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118 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2025/03/13(木) 12:01:32.88 ID:23HR73WQ - TSMCは、2026年または2027年にA16でバックサイドパワーデリバリーを提供する予定であると述べた。サムスンもほぼ同じスケジュールで、SF2Z 2nmプロセスでそれを提供する予定である。
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