- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
241 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 20:42:48.26 ID:ya9h4P/x - こんにちは
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242 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 20:46:00.96 ID:ya9h4P/x - 今回の実績は証券街の予想営業利益（1兆4000億ウォン~2兆ウォン）をはるかに上回った。
それで株価が上がった。
三星電子の第4四半期の業績は4~5兆ウォン台の営業利益見通し
来年は30兆ウォン半ば台、2025年には60兆ウォンを見込んでいる。 2026~2027年は半導体スーパーサイクルで80兆ウォン以上の営業利益を展望沈滞期が長いほど基底効果で莫大な利益が戻ってくる。 これが半導体サイクルの特徴だ。
特に三星とハイニックスは、一般DRAMより10倍高いHBMを独占·寡占している。 この市場は毎年大きくなっている。 利益率はなんと50%、2027年のHBM市場は60兆ウォンだ。 営業利益はなんと30兆ウォン台、これを三星とハイニックスが二分する。
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243 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 20:49:32.98 ID:ya9h4P/x - 私は半導体の専門家だ。
Dラムは今年第4四半期から黒字転換（ハイニックスはHBM効果で第3四半期から黒字）
一方、NANDは来年第3四半期に黒字
三星の意図的なチキンゲーム
キオスクとWDを市場から追い出す戦略
キオスクシアは負債比率260%突破現金がない。
今128段から工程アップグレードができない中
第2のエルピーダとなる。
キオスクシアとWDが合併して以後マイクロンが買収するシナリオこれは米国政府とサムスン、SKが望む図
こうなれば、NANDもDRAMのように利益率が50%になる。 ちなみに三星電子の現金保有額は110兆ウォン、圧倒的なクラスキオスクシアは今年の設備投資を昨年の半分水準に減らした。 来年はまたこれの半分に減らすという。
一方、三星電子はむしろ増やした。 今年の設備投資54兆ウォン、来年も同様だ。 これが世界TOPキャッシュ金持ちの威厳だ。 上昇サイクルの時にシェアを大幅に増やし、莫大な利益をもたらす。
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244 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 20:51:13.18 ID:ya9h4P/x - HBM市場が大きくなる。
AIの核心は半導体の中でも最も大きな恩恵がGPUとHBM(高性能Dラム)だ。
NANDはAIの被害者
●キオスク端末/WDは市場から撤退が有力
マイクロンもHBM技術力が低すぎる。
来年のHBM市場シェア、三星/SK96%、マイクロン4%
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249 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 20:55:52.18 ID:ya9h4P/x - 三星ディスプレー、昨年純利益7兆ウォン、現金保有だけで34兆ウォン···
小型OLED市場を席巻
今年も莫大な利益が発生し、アップルのOLED拡大で莫大な恩恵を受けることになる。
三星電子の純現金は膨大だ。 世界1位の水準
短期借入金がZEROだ。 すなわちうちわ ZERO
財務諸表に含まれる短期借入金3兆5000億ウォンも売上ファクタリングだ。 これ自体が資産。
ちなみに、ここでいう現金とは内部留保金や資産ではない。 一言で言えば、すぐに現金化できるお金のことだ。
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251 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:01:44.41 ID:ya9h4P/x - 三星グループがトヨタより資産が多い。 三星グループの資産は金融を除く。
三星生命、三星火災、三星証券、三星カードの資産は520兆ウォンを超える
三星電子の資産は2025年525兆ウォンの見通し
サムスンSDI、サムスン物産、サムスン重工業、サムスンエンジニアリング、サムスン電気、サムスンSDS、ホテル新羅、エスワン、第一企画の資産は180兆ウォン
つまり、三星グループの総資産は1225兆ウォンになる。
しかし、金融企業の資産は意味がない。
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254 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:05:16.24 ID:ya9h4P/x - 三星電子の大半の現金は海外法人に多いからだ。
これを現金化するには時間と為替レートが適用される。 反面、三星ディスプレーは韓国本社に大部分の現金を持っている。
下記の記事を参考に
財界関係者は「サムスン電子の現金性資産が100兆ウォンを越えるということも結局、サムスンディスプレイをはじめ海外法人子会社などに分散された資金だ」として「海外法人資金を持ってくる場合、為替リスクがあるため、最も簡単な方法で国内子会社の中で蔵が厚いところから先に資金を供給したこと」と解釈した。
会計業界関係者も「資産と負債の両方が相殺されるため、負債比率には大きな問題はないだろう」とし「約定利子だけきちんと支給すれば問題になることがない契約」と説明した。
三星電子は今回調達した20兆ウォンで、半導体の超格差確保のための設備投資に集中する方針だ。
三星電子は昨年、施設投資だけで史上最高水準の53兆1千億ウォンを執行した。 このうち47兆9千億ウォンが半導体投資金額だ。
今年も直ちに米テキサス州テイラー市ファウンドリー工場をはじめ、平沢P4などに投資を続けなければならない状況だ。
先立ってメモリー事業部のキム·ジェジュン副社長は第4四半期実績発表カンファレンスコールを通じて「今年のメモリー設備投資は前年と似た水準になるだろう」とし「メモリーは未来需要対比および技術リーダーシップ持続強化のための中長期次元の投資を持続するだろう」と明らかにした経緯がある
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255 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:07:23.33 ID:ya9h4P/x - 三星電子、ASMLの持分売却で3兆ウォン台の現金を確保···半導体投資の継続
サムスン電子がオランダ半導体装備業者ASML持分を一部売却し、3兆ウォンを現金化した。 最近、半導体業況不振で実績が振るわない中、未来投資に使う財源を用意するための措置と見られる。
16日、三星電子の半期報告書によると、三星電子が保有しているASMLの持分は、第1四半期末基準で629万7787株（持分率1.6%）から第2四半期末基準で275万72株（持分率0.7%）に減少した。
サムスン電子が保有しているASML持分価値は、第1四半期5兆5970億ウォンから第2四半期末2兆6010億ウォンに減った。 ASML株価を考慮すれば、サムスン電子は持分売却で約3兆ウォンの資金を確保したものと推定される。
先立ってサムスン電子は2012年、次世代露光機開発協力のためにASML持分3.0%を約7千億ウォンで買い入れた。 以後、2016年に投資費回収の次元でASML保有持分の半分を売却し、6千億ウォン程度を確保した経緯がある。
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258 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:09:40.87 ID:ya9h4P/x - 三星電子は圧倒的な現金力で莫大な設備投資と研究開発費を投入している。
例えば、今年の設備投資は54兆ウォンを投資予定
研究開発費はなんと28兆ウォン
すなわち、今年だけで82兆ウォンを投資することになる。
世界1位の設備投資世界3位の研究開発費投資企業だ。
クラスが違う。
今はピョンテクとアメリカの工場に投資をしていますが
2026年から計300兆ウォンを投入する龍仁半導体工場を建設する。 計5つの工場で、工場1つに60兆ウォンが投入される。 本当にすごい企業だ。
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259 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:12:20.00 ID:ya9h4P/x - 韓国はメモリー半導体産油国だ。
今後10年間、三星とSKは韓国にメモリー半導体工場800兆ウォンを投資する。
第4次産業時代にはAI革命シリコンドルの時代が来る。
半導体は石油の地位を超える。
HBMは先端国家戦略資産になる。
AIを規制すれば、中国は終わる。 米国との格差がさらに広がる。 HBMを独占している韓国だ。
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262 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:16:21.32 ID:ya9h4P/x - 既に進行中
三星電子は上半期累計で計25兆3000億ウォンの施設投資を執行した。 比重はDS部門が23兆2000億ウォン、ディスプレイが9000億ウォンだ。
今年第2四半期の研究開発費も7兆2000億ウォンで、前四半期に続き歴代最大値を更新した。 三星電子の第1四半期の研究開発費は6兆5800億ウォンと集計されている。
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268 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:19:49.16 ID:ya9h4P/x - 現在、証券街を予想する韓国主要企業2025年
営業利益見通し
三星電子56兆ウォン
SKハイニックス18兆ウォン
現代自動車16兆ウォン
KIA 14兆6000億ウォン
LGエネルギーソリューション11兆ウォン
POSCO 6兆8000億ウォン
SKイノベーション、6兆5000億ウォン
LG電子、6兆ウォン
韓化4兆ウォン
三星SDI、3兆9000億ウォン
HD現代 3兆8000億ウォン
三星物産、3兆7000億ウォン
現代モービス 3兆6000億ウォン
NAVER 2兆2000億ウォン
SKT 2兆1000億ウォン
KT 2兆ウォン
GSカルテックス、2兆3000億ウォン
S-OIL 2兆ウォン
現代グロービス2兆ウォン
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269 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:23:25.78 ID:ya9h4P/x - LG化学、トヨタと2.8兆陽極材供給契約
LG化学は10日、今年から2030年までの約7年間、トヨタ北米生産·技術担当法人TEMANに陽極材を供給する契約を締結したと公示した。 契約規模は2兆8616億ウォンだ。
LGエネルギーソリューションは、日本のトヨタ自動車と年間20ギガワット時(GWh)規模の電気自動車バッテリーの大規模長期供給契約を締結したと明らかにした。 1台当たり80kWhのバッテリーを搭載する高性能電気自動車に換算すれば、年間25万台を生産できる物量だ。 両社の契約期間は10年で、計250万台分のバッテリーを納品する見通しだ。 受注金額は30兆ウォンを超える見通しだ。
今回の契約は合弁工場（JV）を除いたLGエネルギーソリューションの単一受注契約としては最大規模だ。
LGエネルギーソリューションは今回の契約で、グローバル上位5社(トヨタ、フォルクスワーゲン、ルノー日産、現代自動車、GM)すべてにバッテリーを供給することになった。
LGエネルギーソリューションの累積受注残高が600兆ウォンを上回ると見ている。
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271 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:25:39.19 ID:ya9h4P/x - 今日の記事
現代自動車·KIAが立てた今年の年間目標営業利益は、現代自動車が14兆5610億ウォン、KIAが12兆ウォンである。 現代自動車とKIAの今年第2四半期までの合算累積営業利益は14兆1076億ウォンだ。
現代自動車の今年第3四半期の売上コンセンサス(証券会社の展望値平均)は39兆7220億ウォン、営業利益コンセンサスは3兆5342億ウォンと集計された。
KAIについて、「第3四半期の売上高/営業利益は7%/231%（YoY）増の24.8兆ウォン/2.54兆ウォン（営業利益率10.3%、+6.9%p（YoY））となる見込み。
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275 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:28:46.24 ID:ya9h4P/x - AIが変えたDRAM市場··· 「年間1千億円規模の成長」
Dラムメモリー半導体市場が人工知能(AI)にパラダイム転換に入り、年間1000億ドル(約130兆ウォン)規模の市場に成長できるという見通しが出ている。 特に来年から2026年までは「高帯域幅メモリー(HBM)」を中心にDRAMスーパーサイクルを迎え、サムスン電子とSKハイニックスの歴代最大水準の実績も期待される。
市場調査会社のオムディアは現在、Dラム市場がAIにパラダイム転換を迎え、今後年売上1000億ドル規模の市場に成長するものと予想した。 過去、Dラム市場がパソコン普及化で年間400億ドル（約52兆ウォン）規模に成長し、スマートフォン時代が開かれ600億ドル（約78兆ウォン）規模になったのに続き、AIが再びDラム市場の爆発的成長を牽引する動力になるものと予想した。
今後のDラム市場でのAI成長エンジンは、従来のパソコンやスマートフォンより強力になるものと予想される。 AIサーバーに必須的に搭載され、容量も次第に拡大するものと見られるHBMが、特にDラム市場の成長を導く核心に挙げられる。
HBM市場の成長性はすでに市場を二分しているSKハイニックスとサムスン電子の第2四半期の実績発表だけを見ても可視的な水準だ。 両社とも今年、HBM市場規模が前年比50%成長したのに続き、来年は2倍以上大きくなるということに自信を示した。
SKハイニックスは第2四半期の実績発表で「来年のHBM市場が物量基準で2倍以上成長するだろう」という展望を提示した。
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DRAMの利益率はなんと50%
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278 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:30:32.36 ID:ya9h4P/x - 三星電子の時価総額407兆ウォン
サムスン電子の優先株時価総額45兆ウォン
= 三星電子の時価総額452兆ウォン
今後の時価総額は600兆ウォン以上になる。
HBMとファウンドリーで莫大な成果を出す。
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281 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:34:08.99 ID:ya9h4P/x - HBM市場が爆発的な成長を続けるだろうという見通しも引き続き上方修正されている。 主要市場調査会社はもちろん、グローバル投資銀行（IB）も先に打ち出したHBM市場の展望を再度上方修正する傾向を見せている。
モルガンスタンレーは今年7月に発表したHBM市場報告書で、来年の市場規模を41億ドル（約5兆5000億ウォン）と予測したが、最近これを2倍以上増やした。 彼らが再び提示した来年のHBM規模は約96億ドル（約12兆8000億ウォン）水準だ。
AI需要爆発でHBM市場が2027年までに年平均成長率(CARG)75%を記録し、400億ドル(約53兆5000億ウォン)以上に規模が大きくなると見た。
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現在、HBMの営業利益率はなんと50%台
AIサーバーにHBMが膨大に搭載
GDDRも大幅に増加、これも利益率50%
今後、自動運転電気自動車にも膨大な容量のHBMが搭載される。
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287 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:38:12.04 ID:ya9h4P/x - 「AI競争でHBM半導体の注文が2倍増える…」市場は毎年82%拡大するだろう」
SKハイニックスは、HBM需要が今後5年間、年平均82%増加するものと予想した。 パク副社長は「AIサーバーには500GB以上のHBMと2テラバイト(TB)を越えるDDR5が必要だ」として「AI競争はメモリー需要成長の強力な動因」と話した。
サムスン電子も来年のHBM市場が今年対比2倍以上成長するだろうという展望を提示した。 ファン副社長は「現在、顧客会社が昨年より2倍以上の物量を要求する」とし「HBM生産能力とパッケージング、ファウンドリーなどをどれだけ円滑に提供するかが競争力を左右するだろう」と見通した。
HBMの登場でDラム産業が「オーダーメード型事業」に変貌しているという診断も出た。 パク副社長は「2~3年前からロードマップに関する協議を始める」として「顧客会社を縛っておく『ロックイン』強度が既存より強い」と強調した。
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HBMは注文型メモリー半導体だ。 スペシャリティ製品
NVIDIA、AMD、インテル、テスラ、アマゾン、グーグル、マイクロソフトなどのビッグテックと1年単位で契約する。 値段の変動がない。
Dラムがファウンドリ化している。
HBM4からはEUV装備が適用される。
3ナノファウンドリー技術も適用され、このため三星が長期的に有利な戦いだ。 最近、サムスンはHBMに莫大な資本を投入しているが、技術はSKハイニックスが1位だが、お金がサムスンに比べて足りない。 三星の強力な力は莫大な現金だ
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289 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:39:40.01 ID:ya9h4P/x - HBM関連株が大幅に値上がりした。
ハイニックスは年初対比60%の株価上昇
ボンディング世界1位の企業である韓国の韓米半導体は600%上昇した。 時価総額1兆ウォンだった企業が今6兆ウォン
ハイブリッドボンディングオランダのBESIも大幅な株価上昇
日本はディスコが受恵株、これからが始まりの水準だ。
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293 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:42:22.51 ID:ya9h4P/x - 次世代EUV装備1台、価格5000億ウォン··· これを購入できる企業は、世界でたった3つのサムスン、TSMC、インテルだけです
次世代EUV装備1個の価格は1兆ウォンに迫るだろう
日本はここで蚊帳の外だ。
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295 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:45:52.82 ID:ya9h4P/x - SKハイニックスの来年のDRAM CapExが大幅に増加しそう
ハイニックスはHBM3eを1bnm工程で生産する。 もともと来年計画された1bnm DラムCAPAが月2.7万枚だが、HBM3e生産を増やさなければならないため、これを月5~6万枚まで増やすことに最近内部コンファームができたという。 1bnm DラムCAPA月1万枚当たりの微細工程転換投資費が1兆ウォン程度かかるが、そうすればハイニックスの来年のCapExが3兆ウォン近く、Dラムで増加することになる。 ハイニックス全体のDRAMCAPAが大体月40万枚だが、来年末になるとHBM3eだけで6万枚にHBM3と2eまで合わせて月10万枚近くをHBMで印刷すると思う。 ハイニックスが計画するTSVCAPAが月10万枚水準だ。 全体Dラム生産量のほぼ25%がHBMである。売上で言えば、その割合がはるかに高くなるだろう。 そして、あれほどDラム先端工程とTSVに多く投資するためには、他の部門、龍仁クラスター建設やNAND投資は大幅に減りそうだ。 ハイニックスは来年、HBMに会社オールインした。
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300 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:51:35.68 ID:ya9h4P/x - 三星·SKの中工場に米国産半導体装備の供給は無期限許可される
米国政府がサムスン電子とSKハイニックスの中国現地工場に対する米国産半導体装備搬入規制を事実上無期限猶予すると韓国側に最終通知した。
「米国政府は最近、輸出統制当局とNSC(国家安全保障会議)経済安保対話チャンネルを通じてサムスン電子とSKハイニックスの中国内半導体工場を米国輸出管理規定にともなう『検証された最終使用者』(VEU)に指定し、今後別途許可手続きや期間制限なしに米国産装備を供給するという最終決定を伝えてきた」と話した。
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303 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:56:05.07 ID:ya9h4P/x - 三星、ハイニックスの中国工場の今後の運営計画を展望
米国がサムスン、ハイニックスの中国FABに対して無期限装備搬入猶予をしてくれて、今後しばらくは中国FABを引き続き回すことができるようになったが、いつまでも投資し続けるとは思えない。 まず地政学的リスクが大きすぎるからだ。 そしてEUV装備の搬入は依然として不可能。 そのため、中国に追加的なクリーンルームの拡張や大規模な投資はこれ以上ないと予想している。 とはいえ、それぞれのFABごとに今後の運営計画が少し違いますが、それについて説明してみると
1. ▲三星シアンNANDFAB:現在、三星シアンFABの主力は第6世代128段NAND。 ところが、NANDはダウンターンが激しくて、第6世代以下のレガシーNANDは供給過剰と今後の需要が非常に悪い。 工場を稼動すること自体が損。 それで今試案FAB稼動率がほぼ底まで下落した状況だ。 もし追加的な工程アップグレードが不可能なら、以前記事が出たように直ちに試案FABの用途変更を考慮しなければならなかったほど試案FABの経済性問題は非常に深刻だった。 それで昨日記事に出たように、米国が規制を緩和するやいなや、8世代236段NANDに工程転換を始めたのだ。
そして、第9世代300段NANDまでは現在保有している装備を少しだけアップグレードすれば量産が可能になり、第9世代NANDまでは微細工程転換を進めそうだ。 ところが、第10世代NANDからはエッチング装備をTELの極低温ハイブリッド装備に交換しなければならないため、大々的な投資が必ず必要だ。 そのため、第9世代NANDまで生産し、その後からはSiC電力半導体などに徐々に用途変更を進めるのではないかと思う。
2. ハイニックスのウシDラムFAB:現在ある装備で、ハイニックスのウシFABは1anmDラムまで生産可能。 ところでハイニックスは1anmDラムからEUVを1工程適用するが、この工程をArFに代替したバージョンの1anmDラムをウシに投入する予定だ。 こうなると、EUV装備の持ち込みは不要。 そして、新規DラムTSV工場をもともとDラムを生産していた韓国利川ではなく、NANDを生産する清州に建設するという事実からも分かるように、ハイニックスは27年龍仁クラスターオープン前までDラムに余裕クリーンルームスペースが足りない状況だ。 そのため、牛FABを龍仁クラスターオープン前までは最大限アップグレードしながら使わなければならない。 多分それで私の考えではEUV4工程を使う1bnm DラムまではNon-EUVバージョンを別に開発してウシに投入すると思う。 マイクロンも1bnm DラムまではNon-EUVで開発するので十分可能。 そのように27年までは無錫FABをアップグレードしながら使っていたが、龍仁クラスターオープン後は龍仁に投資しながら無錫FABを漸進的にレガシーFABに淘汰させそうだ。
3. ハイニックス大連NANDFAB:ハイニックス大連FABは旧インテルNANDFABを買収したもの。 そしてインテルNANDは工程構造がFG構造で他社のCTF構造と完全に異なる。 しかし、言い続けたように、規模の経済と固定費のため、一つの会社で全く異なる2つの工程方式を開発し続けるのは非効率が大きすぎる。 それで元々は大連NAND FABをCTF方式に変えるのが最善だが、大連FAB自体が古いFABなので転換投資費があまりにも大きく、また中国という地政学的リスクがあるため、私の考えでは大連FABには無錫FABとは異なり、これ以上の追加投資はせず、現在主力の144段FGNANDまで生産し続けていたが、レガシーFABに急速に淘汰させると思う。 代わりに今後のNAND投資はひとまず清州M15NAND FABに、そして長期的には龍仁クラスターに集中するだろう。
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304 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 21:59:04.90 ID:ya9h4P/x - 「アップル·TSMCより現金が多い」···「100兆実弾」装填した三星電子
●厳しい状況でも現金「108兆ウォン」維持
アップル·TSMC60兆、マイクロン10兆
サムスン電子の現金保有額が100兆ウォンを上回ることが分かった。 ライバル会社のアップル·TSMCの2倍水準に迫った。 同社が保有している現金は、韓国企業が保有している総現金（564兆6656億ウォン）の10%水準に達した。 十分な実弾をもとに超格差優位を確保するための投資を続ける方針だ。
28日、サムスン電子によると、3月末に同社が保有している現金性資産は108兆1800億ウォンと集計された。
サムスン電子が保有している現金はライバル会社を圧倒した。 アップルが保有している現金は昨年末483億400万ドルで、ウォンに換算すれば約64兆2900億ウォンに達した。 TSMCの現金性資産は今年3月末66兆9800億ウォン（1兆5892億台湾ドル）に達した。 メモリー半導体のライバル会社であるSKハイニックスと米マイクロンの現金性資産はそれぞれ6兆1360億ウォンと12兆4100億ウォンと集計された。
サムスン電子は半導体価格が暴落するなど厳しい経営環境に直面した。 このような環境にもかかわらず、大規模な投資を続ける底力は、ライバル会社を圧倒した現金性資産だ。 三星電子は今年、設備投資を昨年の水準（53兆1153億ウォン）ほど継続する計画だ。
ライバル会社が投資を減らしている間、サムスン電子は投資を増やし、超格差の優位を確保する心算だ。 このような超格差の歩みは100兆ウォン規模の現金が後押しした結果だという評価が出ている。 1996~1998年、2007~2009年など半導体価格が暴落した氷河期を体験したサムスン電子が当時の経験を土台に逆発想投資を継続したという分析もある。
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305 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:00:11.55 ID:ya9h4P/x - EEタイムズジャパン:キオスクシアの未来を考える
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2310/06/news034.html
IPO？ 米国資本傘下？ キオキシアの未来を考える。 （2023年10月5日記事）
<小山聡の業界スコープ70回>
入りながら:世界の半導体市場はメモリー半導体の予想以上の低迷が主な原因で深刻なマイナス成長が1年以上も続いている。 今回はメモリーチップメーカーの中で唯一の日系企業であるキオスクシアの今後の展望について考えてみたい。
世界の半導体市場はメモリー半導体の予想以上の低迷が主な原因で、深刻なマイナス成長が続き、1年以上続いている。 DRAMもNANDも2023年4~6月の沈滞が特に激しかった。 2023年7~9月には最下位を抜け出したようだが、いずれも回復力が弱く、各メモリーチップメーカーに厳しい市況が続いているのが現実だ。 ここで気になるのが唯一の日系企業であるキオスクシアの状況だ。 親会社東芝から分社した後、IPOの機会が過去に3回ほどあったが、いずれも延期された。 最近はWDCとの統合説まで聞こえてきている。 今回は、キオスクシアの今後の展望について取り上げたい。
厳しい市況が続くDRAMとNAND市場
キオスクシアの話に入る前にメモリー半導体市場の現実についてまとめておこう。 世界半導体市場統計（WSTS）によると、2022年の世界メモリー半導体市場は1298億ドル、このうちDRAMは778億ドル（メモリー全体の60%）、NANDは471億ドル（同36%）、つまりこの2つでメモリー市場の96%を占めている。 DRAM市場を牽引しているメーカーは三星電子、SKハイニックス、マイクロンの3社で、DRAM市場の約95%を寡占している。 一方、NAND市場はDRAMの主要3社にキオスクシアとWDCを加えた5社が率いており、この5社が市場の約95%を占めている。
DRAMもNANDも主要アプリケーションはパソコン、スマートフォン、データセンターであり、主要顧客会社も非常に似ている。 現時点ではパソコンもスマートフォンも需要が落ち込み、データセンター向けの投資も減少している。 そのため、DRAMとNANDはいずれも厳しい市況が続いているのだ。
下表は、キオスクシアの四半期の売上と利益を示している。 これを見ても分かるように、同社は四半期ごとに1000億円を上回る赤字を記録するのが現実だ。 2023年11月には会計年度基準で2024年第2四半期(2023年7~9月)の決算実績が発表される予定だが、第1四半期(2023年4~6月)より小幅に改善する程度と推定される。
DRAMもNANDも好況と不況の波が大きく、いわゆる半導体サイクルを形成しやすいと知られている。 「今は不況でも2年後の2025年には好況が来るだろう。 だから、それまで持ちこたえればいい」という見方もある。 しかし、「回復するのはDRAMだけで、NANDの回復は期待できない。」との見方も存在する。 この見解は、キオスクシアに生死がかかった問題に発展する可能性があるため、もう少し掘り下げて分析してみよう。
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51 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:31:15.60 ID:ya9h4P/x - >>148
食うのやめて田舎に帰れば
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44 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:31:34.74 ID:ya9h4P/x - 馬鹿はレスすんなよｗ
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