- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
307 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:03:10.33 ID:wI86Z/hs - NANDの回復は期待できないのか？
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308 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:03:32.14 ID:wI86Z/hs - NANDの回復は期待できないのか？
DRAMもNANDも2023年第2四半期が底をつき、2023年第3四半期から徐々に回復が期待できるのはすでに述べた通りだ。 しかしそれはパソコンやスマートフォンの在庫調整が終わったという水準で、今後の需要がどれだけ回復するかは分からない。 パソコンとスマートフォンの需要が活性化するためには、第5世代移動通信(5G)を活用したサービスとアプリケーションが起きることが重要だと筆者は本連載でも過去に何度も主張してきた。 残念ながら現時点で「まさにこれだ」というキラーサービスはどこにも見当たらない。
一方、チャットGPTに代表される生成型AIは次第に拡散しており、AI加速器で高いシェアを誇るNVIDIAは急速に売上を伸ばしている。 NVIDIA以外にAI関連薫風を受けている企業はまだ見当たらないが、AI加速器の需要増加はDRAMの需要を活性化させる可能性が高い。 HBMという高速データ伝送DRAMをAI加速器周辺に配置する必要があるためだ。 DRAMに比べて読み書き速度が遅いNANDは、このような特需を期待できない。
筆者は「生成型AIが本格的な5Gキラーサービス開始の契機になるのではないか?」という期待をしている。 ただし、そうならなかった場合、DRAMのみ需要が増加し、NANDは不発に終わるという事態が起きかねない。
ただ、NANDは3D構造に転換してからDRAMに比べて投資負担が大きくなっている。 「HDDに代わるNANDは需要成長率がDRAMより高いため、投資負担が大きくても大丈夫だ。「シナリオを信じて各社は3DNAND競争を続けてきた。 しかし、最近の需要低迷は、各メモリーチップメーカーの体力を判断する結果を生んでいる。 何より、キオスクシアの実績がそのような状況を物語っていると言える。
キオキシアの選択肢
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309 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:04:21.52 ID:wI86Z/hs - では、キオスクシアはこれからどうなるのだろうか。 内部事情を正確には分からない筆者としては起こりうるオプションを整理しながら個人的な見解を述べたい。
1. これまでのとおり、IPOを目指す
このオプションは当然残っていなければならない。 ただ、IPOにはNAND市況回復が欠かせない。 キオスクシア株式の過半数を保有しているベインキャピタルは一時でも早くキオスクシア株式を売って投資資金を回収したがるため、NAND市況の回復以後まで待ってIPOをするという観望的な姿勢を果たして維持するかが気になる。 キオスクシア自身も構造調整を強要される状況下にあり、WDCも現在のままでは経営が難しい状況だろう。 各社にとってあまり時間的に余裕がない状況なので、IPOの代わりに合併の話が出たのではないだろうか？
2. WDCとの統合
キオスクとWDCではこの件に対する公式なコメントは発表していないが、ブルームバーグなどの主要メディアが数回にわたり、さらに関連する銀行名や詳細な金額まで書いて報道しているので、統合プラン自体は確実に存在するだろう。 ここで心配なのは中国政府だ。 先日インテルによるタワーセミコンダクター買収建造車も中国正。府は許可を出さなかった。 本件は当然許可は出ないと思う。 ただ、もしアメリカ政府。富が中国政。富に何らかの条件を提示するとしたらどうだろうか？ もちろん、筆者のような部外者が確認できる話ではないが、本件は中国政。部からの妨害を想定せずには絶対に進められないと考えられる。
3. 東芝によるキオスクシア株売却
東芝はキオスクシアの株式を40.64%保有しているが、東芝自身が株式公開買い付け(TOB)の成立に伴い、2023年内に上場廃止される見通しだ。 東芝の半導体部門はロオムが3000億円を投じて事業統合を図っているが、新しい事業体制はSiC電力半導体を中心とした構造で、キオスクシアとは半導体タイプが大きく異なるだろう。 そうなれば、東芝は保有しているキオスクシアの株式を売却する可能性が十分にあるだろう。 ただ、東芝がキオスクシアの株式を誰に売却するかによって、そのシナリオは大きく変わる可能性がある。 相手によっては中国政。富は許さず、それを封鎖するためには米国政府。富の同意が得られる内容でないと実現が難しいのではないだろうか？
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310 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:05:08.15 ID:wI86Z/hs - NANDもDRAMと似た寡占に向かうのか
今回のメモリー不況では三星半導体部門が14年ぶりの赤字を記録するなど、すべてのメモリーメーカーが赤字に転落している。 ちなみに前回のメモリー不況は2019年に発生したが、この時はサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンの3社はDRAMのおかげで黒字を維持することができたが、キオスクシア/WDCは大きな赤字を記録した。 それだけ今回のメモリー不況が深刻だということだが、DRAM事業がNAND事業より収益が安定しているという点に注目する必要がある。
すでに述べたように、DRAM市場は3社寡占化しているため、5社あるNAND市場に比べて需給バランスが取りやすい。
非常に繊細なポイントなので、単語を慎重に選ぶ必要があるが、DRAM3社の立場から考えてみると「NANDもDRAMのような市場構図にしたい。 どうやらそちらがNAND市場の収益も安定化するのではないか?」と考えたとしても不思議ではない。
もちろん消費者側から考えてみれば、それは非常に望ましくない状況だろう。 供給者数が多ければ調達オプションは広くなり、その分調達戦略を立てやすくなる。 例えばアップルは、ライバルのスマートフォンメーカーである三星電子からは、できるだけ部品供給を受けたくないだろう。 実際、キオスクシアは売上の約4分の1がアップル向けで、アップルにとってもキオスクシアは極めて重要なNAND供給者だ。 そのキオスクシアがWDCと統合されれば、NAND供給者は実質的に5社から4社に減少する。 ユーザにとって調達の選択肢が減ることである。
懸念されるのはそれだけではない。 経営状況が厳しいのは、キオスクシアだけでなくWDCも同じだ。 この2社が統合したとしても、DRAMのない純粋なNANDプレーヤーという業態に変化はなく、DRAMを持つライバル3社に比べて投資負担が相対的に大きい。 中長期的な見通しに不安を感じるのは筆者だけではないだろう。
「マイクロンが統合した2社を買収するのではないか」という噂が絶えないのは、NANDしかないチップメーカーに対して多くの業界の人々が不安を感じているからではないか？ マイクロンはすでに過去にエルピーダメモリを買収することで広島県に大きな生産拠点を持っている。 キオクシアとWDCの統合会社を買収すれば、キオクシアの四日市（三重県）と北上（岩手県）の生産拠点も手に入れることができる。 だが、これらはあくまでも噂並みの話だ。 具体的な動きが確認されているわけではないので、これ以上言及することはないが、今後起こりうるシナリオの一つとして念頭に置いた方が良いかもしれない。
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311 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:05:35.50 ID:wI86Z/hs - 米国資本傘下が最善なのか？
以上、キオクシアの今後の動向について、口コミを含め、個人的な考えを語った。 キオスクシアが米国資本に受け入れられる可能性は決して低くないというのが筆者の率直な展望だ。 キオスクシアがIPOしてほしいというのが筆者の望みだが、WDCとの統合が言及されるという事実は、時間的な余裕があまりなく、半導体にますます多くのお金を投資しようとする米国のスタンスが優先されそうな状況を話している。
果たして日本政府はこの状況を容認するのだろうか。 キオスクシアが米国資本の傘下に入っても日本の雇用が守られれば良いと内心考えているかもしれない。 それが日本の半導体産業にとって本当に最善なのか？ アメリカに対してだけ有利な選択ではないか？ 「マイクロンの広島工場は買収直後からマイクロンでの生産比重が下落し続けている。」との指摘もある。 読者の皆さんはこのような状況をどう思っているのか？
筆者プロフィール:小山悟、グロスバーグ合同会社代表
慶応大学院で工学修士号を取得。 1985年にTEL入社。 セールスエンジニアを歴任し、1992年にデータクエスト（現ガートナー）に入社、半導体産業分析部でシニアインダストリーアナリストを歴任。
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313 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:07:03.65 ID:wI86Z/hs - 「HBMは韓国半導体の未来…」100段積むこと」
「高帯域幅メモリー(HBM)は韓国企業が世界半導体市場を主導できる核心です。 人工知能(AI)とスーパーコンピューター、自動運転車など未来応用先の需要を考慮すれば、HBMは今後100段も積み上げる次世代半導体に生まれ変わるでしょう」
HBMはシリコン貫通電極（TSV）工法で製作された半導体チップを積み上げ、高性能を具現したメモリー半導体だ。
AI技術とサービス発展に伴い、グラフィック処理装置(GPU)活用が増えている。 膨大な量の演算を同時に行うGPUが発展するほど、近距離でGPU性能を補助しなければならないHBM性能も高度化せざるを得ないというのがキム教授の考えだ。
現在、次世代HBM4·5·6性能と構造、条件などの研究を続けているキム教授は、未来HBMは100段まで積み上げられると予想した。グローバルビッグテック企業が準備中の「個人AI秘書」サービスが世界市場に商用化される場合、急増するGPUデータ処理需要とより速い演算速度を後押ししなければならないためだ。
HBMは積むほど容量が増え、性能が速くなる。 高く積むほどGPUとHBMを連結するチャンネルとTSVの数が増加し、より速い情報交流が可能になるためだ。 現在、HBM3でGPUとメモリーを連結するチャンネルは1024個だが、今後1万個まで増加し、TSVの数は100万個まで増えるだろうと見込んだ。 半導体ダイの厚さは10マイクロメートル（μm）まで薄くなると予想した。
キム教授は「現在のAI発展速度と未来AI活用を考慮すれば、GPUとニューラルネットワーク処理装置(NPU)など性能と共にHBMも発展を繰り返すほかはない」として「チャットGPTなど生成型AI登場だけでGPUとHBM需要が急増したようにAIが発展するほどHBM需要が大きくなるのはもちろん、超高性能を要求するだろう」と強調した。
スーパーコンピューターと量子情報通信など支援に最適化されたAI技術水準を10と定義すれば、現在チャットGPTは3水準に過ぎず、AIは発展を繰り返し高性能メモリー·システム半導体も持続発展しなければならないという意味だ。
キム教授は「技術超格差のためには企業が投資を増やすことが無条件に必要だ」として「HBM需要が増えるだけに生産能力を持続拡大し現在より10倍以上生産ラインを確保し研究開発(R&D)も繰り返し韓国企業が未来HBMが進むべき方向を提示しなければならない」と話した。
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315 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:09:48.11 ID:wI86Z/hs - マイクロンは来年（FY24）にも赤字予想
ブルームバーグコンセンサス基準でFY24に2兆ウォン（14.7億ドル）近い赤字を予想している。 最大の原因は、AI Dラムモメンタムをほとんど受けられないことだ。 営業利益率50%近く出るHBM、TSVアドバンスドパッケージング適用大容量DDR5モジュールのようなAIDラムをほとんど量産できないからだ。 このため、第3四半期から本格的にライバル会社とDRAMでASP格差(ハイニックス+12%>サムスン電子+3%>>マイクロン-9%)が広がり始める。 特に来年もHBMの売上目標値をわずか7億部と提示したが、HBMの来年の市場規模が100億部と予想されるという点を勘案すれば、ほぼまあ…···
特にHBM占有率が非常に小さいということは、HBM占有率だけでなく営業利益率でもマイクロンがライバル会社より大きく遅れていることを意味する。 規模の経済と固定費のためだ。 例えば、同じように莫大な開発費を投資してHBM新製品を開発しても、他の業者は市場占有率47%に開発費を配分するが、マイクロンだけわずか5%で配分すれば売上額当たりの研究開発費負担がはるかに高くならざるを得ない。 特に業界の後発走者であるため、市場シェア確保のためにライバル会社より販売価格を低くするしかないという点を勘案すれば、私の考えでは再来年にもマイクロンはHBMで有意義な利益を残すことがほとんど不可能だと思う。 他の人はHBMだけで年間数兆ウォンずつ利益を残すはずなのに。 そしてこのような営業利益格差は投資格差につながり中長期的な競争力劣位をもたらすだろう。
それで今後メモリー半導体産業はAI Dラムを支配するサムスンとハニック>>マイクロン>>>キオスクシア/WDC、このように韓国企業の完全な独走体制が構築されるものと展望する。 2強以外の残りの「チョッパプチョリ」たちの集まりだ。 このようにDラムとNANDの両方が韓国企業がすべてやってみることになれば、そこで稼ぐ莫大な利益を土台にサムスンもファウンドリーでTSMCと十分正面勝負をしてみる価値があると期待している。
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318 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:13:42.83 ID:wI86Z/hs - 半導体産業におけるCapExの意味
私は個人的に装置産業を理解する最も重要な指標がまさに減価償却費とCapExだと思う。 特にCapEx戦略を理解すれば、産業の多くを理解できる。 そのように見れば、2022年基準でS-OILの売上高が42兆ウォン、SKハイニックスの売上高が44兆ウォンで、互いに似た水準だ。 ところが面白いのがS-OILの年間減価費とCapExが5862億ウォンと4189億ウォンなのに比べ、SKハイニックスはなんと13.5兆ウォンと18兆ウォンに達した。 同じ装置産業だとしても格差が大きい水準だ。 実際、すべての装置産業をひっくるめて減価償却費とCapExがこれほどまでにない産業は半導体しかない。
このような最大の理由は、半導体は製品が時間が経つにつれて技術発展によって急激に陳腐化し、したがって最新製品を生産するために持続的な設備アップグレードが必要になるためだ。 すなわち、メモリー半導体産業と他の装置産業の最大の違いは、他の産業は設備投資を何年もしなくても営業にそれほど大きな支障はないが、メモリー半導体は設備投資を何年もしなければ終わりだという事実だ。
例えば、石油化学メーカーが主に生産するポリエチレンは、10年前も今もその成分や特性がほとんど変わっていない。 事実上同じ製品だ。 精油会社で原油を精製するのも状況は同じ。 そのため、石油化学および精油会社のCapEx投資は設備アップグレードよりはメンテナンスにその焦点が当てられている。 そのため、22年度のS-OILの資本的支出を見ると、工程改善および維持補修が2720億ウォンでほとんどを占めている。 たとえメンテナンス投資を少し休んでも精製されて出る製品の品質が少し下落したり設備老朽化で修繕費が少し増加するだけで、生産した製品を売るのに問題がほとんどない。
そのため、石油化学および精油会社のCapExは精油プラントを建設する初期に非常に大きく発生し、その後はほとんどメンテナンス投資程度だけが小額で発生する。 例えば2023年にS-OILの資本的支出金額が2兆791億ウォンで突然大きく増加するが、「サヒンプロジェクト」と9.2兆ウォン規模で蔚山に超大型石油化学プラントを建設する事業を新たに推進しているためだ。 それで26年までは投資費が毎年2~3兆ウォンずつ大きく発生したが、建設が終わった後には投資費が急減しメンテナンス投資程度だけが発生するだろう。 そして10年前も今も生産する製品にほとんど変化がないので精製設備の減価償却年数も15年と非常に海苔。 9兆ウォンかけてプラントを建てると、毎年減価費が6000億ウォンずつ発生する。
しかし、半導体は状況が全く違う。 例えば、10年前にDRAMの主力製品が2ynm工程4GbDDR3だったが、今は1anm工程16GbDDR5だ。 速度、性能、製造原価とも比較にならない改善。 その時と今のDラムは事実上全く違う製品だ。 はるかに良い製品がはるかにサム。 それで今市場に2ynm 4Gb DDR3は売ろうとしても売れない。 完全に旧石器時代の骨董品になって需要自体がない。 そのため、半導体は新規FAB建設だけでなく、従来のFAB設備のアップグレードにも毎年莫大な資金を投資しなければならない。 設備アップグレード数年だけ休めば、該当FABは商業性を失う。 そして生産する製品がすぐ陳腐化するため、機械装置の減価償却年数も5年しかない。 機械装置が資産性を持つ期間を5年しか認めてくれないのだ。 償却年数が短いので、年間減価比も非常に大きい。
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321 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:15:51.71 ID:wI86Z/hs - これは半導体産業は設備投資が簡単で最新工程に転換できなければ先導業者との格差が取り返しのつかないほど広がるという意味だ。 先導企業ははるかに良い性能のメモリーチップをはるかに安い原価で印刷できるようになるんだ。 しかも、一度格差が広がると、その格差はさらに広がる。 好況期にはお金もあまり稼げず、不況期にはさらに多くの赤字を出すことになるからだ。 このようにサイクルが何度も繰り返されれば格差がさらに広がり耐えられずに潰れたのがメモリー半導体産業の歴史だ。 一度競争で遅れをとれば、後発走者が持ちこたえる方法がない。 設備投資を何年も休んで、その時も今も同じ製品を印刷して販売してもそれほど問題のない他の装置産業とはその状況が全く違う。 メモリー半導体が訳もなくチキンゲームが横行した産業だったわけではない。
それで私が今回のNANDチキンゲームで一番注目したのがキオスクシア/WDCのCapExだ。 他にはあまり関心もなかった。 保有現金や負債比率などはむしろCapExよりはるかに重要ではない指標だ。 CapEx投資を続けられなくなれば、今回のダウントンであの2人の競争力は取り返しのつかない打撃を受けるからだ。 CapExを減らすということは、未来を売って今すぐ現在を買うことに過ぎない。 保有現金が当面のチキンゲームでの生死を決めるならば、CapExはさらに時間はかかるかもしれないが、その代わり確実な死を決める。 そう見れば来年あの二人のCapExは今年に比べて大きく減少しそう。 今年のCapExを昨年比ほぼ半分に減らしたにもかかわらず、さらに減らすことになる。 率直に言って希望退職を受ける会社が投資を増やすことができるはずがない。 このまま行けば来年も微細工程転換はほとんど不可能だと判断される。 微細工程の格差が第2世代近く広がるのだ。
そのような観点から、日本政府が資金を何文か支援してくれて、キオスクシアをやっと蘇らせたからといって終わりではなく、長期生存が可能になるためには、この2年間の設備投資の空白に追いつくために数十兆ウォン以上をつぎ込まなければならないが、問題はそれでも持ちこたえるという保障がないということだ。 先導企業はこれまで遊んでいるわけではないんだよ。 競争力喪失でこのまま行けば毎年数兆ウォンずつ忘れることになるのがキオスクシアだ。 日本政府が以前エルピーダをあきらめたわけではない。 合併会社のIPOが大興行するのでなければ、再生不可能なのがキオスクシア/WDCだが、IPOがどのように流れるのか本当に気になる。
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322 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:17:38.14 ID:wI86Z/hs - キオスクシア財務諸表の簡単な説明
キオスクシアは非上場会社なので財務諸表が公開されない。 四半期ごとに損益計算書だけを簡単に公開。 キオスクシア財務状態表が最初で最後に対外的に公開されたのが20年8月にIPOを推進し、日本証券取引所に20年3月末基準(FY19)財務諸表を申告した時だ。
ちなみに、その時に推進していたIPOは需要低迷により中止。 社内的に毎四半期単位でキオスクシアの詳細財務諸表を推定するが、それはインターネットで共有することはできないのでパス。
その時に公開した20年3月末基準の財務諸表によると、当時のキオクシア資産2兆7184億円、負債2兆191億円、自己資本6993億円。 すでにあの時、当時の基準でも負債比率がなんと289%だった。ちなみにインテルNAND買収のために借入金10兆ウォンを引っ張ったハニックの昨年末の負債比率が64%。 さらに、キオスクシアは、その時すでに純借入金（総借入金-現金性資産）が1.5兆円を超えていた上、全体借入金規模が1.8兆円に迫り、利子費用だけでほぼ年500億円も出ていた。 それで借入金をさらに増やすには財務的に負担が非常に大きく、21年以後CapEx投資にかなり消極的な状況だ。 第6世代NANDを業界標準通り128段ではなく、段数を下げて112段に開発したのも投資費負担が原因だった。
このような状況で、過去22年9月末以降3四半期ぶりに累積営業赤字3955億円、累積当期純損失3186億円にもなる状況であるが、資本蚕食リスクおよび負債償還の両方で非常に危険な状況と予想される。 WDCとの合併のために、日本の銀行が借入金2兆円を満期延長（Refinancing）してくれて幸いにも破産危険はほとんどなくなったとしても、このような状況では投資拡大どころか利子返済にも手一杯になるものと見られる
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324 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:21:35.88 ID:wI86Z/hs - 昨年と今年、韓国の半導体で最も重要な瞬間3つ
1. 米国の対中国半導体装備輸出禁止:Dラムと特にNANDからぎりぎりまでついてきた中国半導体を米国が自ら殺すことで、メモリー半導体で後発走者の進入を完璧に遮断する。
2. 三星の龍仁半導体クラスター300兆ウォン投資発表:米国が台湾の半導体FABを同盟国に位置する安全な施設と見ていない状況で、三星が韓国に大規模半導体FAB投資計画を発表したのは、米国が韓国を半導体サプライチェーンフレンドショアリングパートナーとして認めたという意味だ。 特にファウンドリーでも台湾とTSMCの持分を米インテルと一緒に分割することで暗黙的に協議したとも思う。
3. キャンプデービッドが宣言した韓米日半導体同盟:米国の源泉技術と市場、日本の素材部品装備、韓国の半導体製造技術が相互協力して未来半導体産業とシリコンドル覇権を支配する半導体三角同盟を宣言する。
韓国半導体過去40年は1983年にサムスンのイ·ビョンチョル会長が半導体産業進出を公式発表した「東京宣言」で決定したとすれば、今後40年の未来は「キャンプデービッド宣言」で決定したという考え。 遠い未来に2023年を振り返ってみると、確かにその時が韓国半導体第2の復興期の始まりだったと振り返るだろう。
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327 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:23:36.82 ID:wI86Z/hs - 来年、第8世代NANDを大量量産する会社はサムスンが唯一だろう
マイクロンとハイニックスは現在、第7世代176段NANDが主力だが、今年の財務的打撃が大きく、来年のCAPEXが非常に大きく増加するのは難しい。 そのため、来年の投資は直ちに金をたくさん稼げるDラムとHBMに集中せざるを得ない。 NANDは後回し。 キオスクシア/WDCは第6世代112段が主力だが、来年もCAPEXが減少するため工程転換がほとんど不可能だろう。 それで来年、サムスンだけが唯一第8世代236段NANDを有意義に大量量産する会社になるだろう。
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332 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:27:48.84 ID:wI86Z/hs - キオスクとWDCの合併の本当の意義
NAND3者統廃合シナリオに対して、私ほど以前から関心を持ってヒストリーを追跡してきた人はいないと思う。 キオスクシアとWDC間の合併が持つ本当の意味について理解するためには、過去の両社間の合併試み事例から先に知らなければならない。
どうせNANDワンツール会社という限界が明白なだけに、WDCは以前から持続的にキオスクシア買収合併を試みてきた。
2017年に東芝メモリが売り物として出た時、200億ドルを提示しながら買収を試みたのがWDCだった。 その時、契約締結がほぼ迫っていたが、日本にたった一つ残ったメモリー半導体会社を外国に引き渡すことに否定的だった日本政府の反対で、結局日本政府が参加した韓米日連合コンソーシアムに売却されることになった。
そして21年にもWDCがキオスクシア買収を試みた。 それなのにその時もやはり日本政府の違反で霧散してしまった。 最後のメモリー会社だけは絶対に外国に、さらには米国にも渡さないという日本政府の頑固さが強まった。 それで代わりに推進したのがキオスクシアの単独IPOだが、22年3月にキオスクシアFABで汚染事故が大きく発生し、またその後はメモリー半導体業況が乱高下し、キオスクシアIPOは事実上完全に水の泡になった状況だ。
結局、これまでキオスクシアの売却が決裂し続けた最大の原因はまさに日本政府だと見れば良い。 だから馬鹿な政府がもどかしいのが、能力は一つもないのに、むやみにキオスクシアを捕まえていて、この師団ができたからだ。 キオスクシアを売却しないなら、米国や中国政府のように厳しく無制限補助金を支援するか、それともIPOでも早く進めるか、何か一つでもまともにしなければならなかったが、結果的に何もしなかった。
それで私が昨年からNANDダウントンが深ければ深いほど良いとずっと言っていたのが、キオスクシアが死ぬ直前の答えがない状態になってこそ、日本政府がこれ以上耐えられずあきらめることを早くから悟ったからだ。 もはや、キオスクシアの競争力に復旧不可能な致命打を受けた状況で、数十兆ウォンを支援しても長期生存の可能性は薄いため、日本政府の立場では売却以外には答えがない状況だ。 もっと早くキオスクを出していたらみんな一緒にハッピーだったのに、バカが余計に意地悪ばかりして状況をここまで悪化させた。
そのような観点から、キオスクシアとWDC合併の最大の意義は、結局NAND統廃合の最大の障害物だった日本政府の手から、キオスクシアが去ることになったという事実だと思う。 事実上、WDCがキオスクシアを食い荒らしている状況だから、米国政府の立場で同じ米国会社であるマイクロンにあの2社を一緒に合併するのがはるかに容易になったのだ。 そして元々、キオスクシアとWDCは一体だったので、キオスクシアが完全に味がつくとWDCも耐えられなくなり、これを通じて自然にマイクロンが食べ尽くすシナリオに流れることになると思う。
そして合併方式もやはりとても気に入るが、WDCがキオスクシアを直接買収するのではなく、WDCのNAND事業部を分社してキオスクシアと合わせる方式であるためだ。 そうすれば、後でマイクロンがWDC HDD事業部を別に分割する努力が必要なく、あの合併会社をそのまま丸ごと買収すれば良い。 買収過程がはるかに簡単になる。 結局、キオスクとWDCの合併はマイクロンとの3社統廃合のための中間段階に過ぎず、その最大の障害物（日本政府）が崩れる日があまり残っていないと思う。
PS。 そしてキオスクに関して日本政府とアメリカがある程度ディールをすると思う。 過去、マイクロンがエルピーダを買収した時のように、日本FABに対する持続的な投資、キオスクシア役職員の雇用継承および経営権の一部持分がその契約条件である。 たとえ日本最後のメモリー半導体会社は消えても、米国企業の下で日本がDラムとNANDの主要生産拠点として残ろうとはしそうだ。 そしてその程度の条件はアメリカも十分に受け入れられるだろう。
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335 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:30:47.85 ID:wI86Z/hs - 中国における半導体工場の生産増加5%制限」の意味
米商務省のチップス法ガードレール最終案の内容が
米国でチップス法により補助金を受ける企業は今後10年間、中国内の半導体FABでウェハー生産能力の拡大が5%以下に制限される
イム。 ところが、メモリー半導体企業には何の意味もない制限事項である。 なぜならメモリー半導体で微細工程転換による生産量増加はウェハー生産量ではなくウェハー当たり生産性に依存するためだ。
例えば、DRAMから微細工程を切り替えると線幅が微細化されるのでトランジスタ密度が高くなり、これによりウェハー1枚当たりの保存容量(Bit)が増加する。 ところが工程を転換すれば工程難易度が上がり工程数も増加し、また工程当り時間も増加する。 これをTAT(Turn Around Time)が増加すると表現する。 NANDも同じ。
例えば、10年前のDRAM主力ノードが2ynmだったが、その時は工程数が大体4~500個程度になった。 しかし、今の主力ノードである1anmはほぼ700個程度。 工程当たりの時間もはるかに長い。 それでウェハー1枚当たりTATが以前よりずっと海苔。
これは同じ大きさのFABで生産できるウェハーの個数が微細工程を転換しながら持続的に減少するという意味だ。 ウェハー1枚を生産するのに時間がもっと長くなるから。 10年前に2ynmDラムを生産していたFABと同じ大きさのFABで、今1anmDラムを生産するためにはウェハー生産量がほぼ半分以下に減るだろう。 しかし、ウェハー生産量は減ってもウェハー1枚当たりの保存容量はそれ以上増加するため、容量基準全体生産量(ビットグロス:Bit Growth)は増加し続ける。
そのため、もし三星が10年後に試案FABのウェハー生産量を5%増やすためには、予想されるTAT増加を考慮すると、今よりFABの大きさをほぼ2倍以上拡張しなければならない。 ところが米中覇権戦争の状況でサムスンが中国FABを拡張することは絶対にないので、最初から意味のない条項だと見れば良い。
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
342 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:33:54.34 ID:wI86Z/hs - 本「Chip War」が韓国に与える教訓
数ヶ月前にサムプロTVでクリス·ミラー教授と「Chip War」を紹介しながらアメリカの一方的な視線だと卑下する発言をしたが、私はそれを聞いてすごくもどかしかった。 この本はそれで意味があるのだ。 全世界で最も強力で、また韓国に最も重要な国が半導体をどう思っているのか、これよりもっとよく分かる本はないんだ。
本書の核心主張を要約すると次のようになる。 「半導体は経済·軍事·技術の核心要素であり、半導体を占める国家が覇権を占める。 そしてこの産業を創造し支配するのはまさに米国だ」ということだ。 そのため、米国は自分の覇権に挑戦していた国々（ソ連、日本、中国）を全て半導体を通じて破り、またも破ろうとしている。
そのような観点から、該当本で韓国人の立場から見ると事実と異なり、また不便だと感じる内容が多い。 例えば、韓国が日本を押しのけてDラムを獲得したのも、韓国が上手だからというよりは、米国が日本の半導体を没落させるために「敵の少ない友人」という論理で韓国を支援したのが一番大きかったということだ。 しかし、そこで事実関係を考えることはそれほど重要ではない。 米国がそのように考えるということが重要なのだ。
そのため、半導体に対してはならない中立であるが、また米国の心に逆らう行動をしては骨身を削ることもあり得る。 米国がこのように半導体を重視する状況で、中途半端な中立外交の技巧質でもう少し稼ごうとしたが、米国を刺激して頭が割れるよりは、ただ最初から徹底的に米国側につくのが正しいと思う。 それがまさに「Chip War」が韓国の半導体と韓国外交に与える最大の教訓だ。
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
343 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:34:45.27 ID:wI86Z/hs - Yole Group:各メーカー別メモリCAPEX及び工程ロードマップ
ここで注目すべき点は、今年、キオスクシア/WDCの両社を合わせても、CAPEXが三星メモリー（ファウンドリーを除く）の1/10、ハイニックスとマイクロンの半分以下にも及ばないという事実だ。 それで、他の人たちは皆176段(7世代)を越えて230段(8世代)にNAND工程を転換する24年になってようやく7世代162段への工程転換を始める計画だが、来年度NAND業況とCAPEX展望値を見れば、その計画は実現不可能だと思う。
PS。 今年、三星は残りのメモリーメーカー全体の合計よりもはるかに多いCAPEXをメモリーに投資する予定だ。 これがまさに現金金持ち企業の力だ。
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
346 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:35:57.50 ID:wI86Z/hs - NANDの交通整理に約100兆ウォンかかる見通し
まず、ハイニックスのインテルNAND買収とNAND2年赤字に25兆ウォン程度を使い、三星も2年間赤字20兆ウォン程度を出し、キオスクシア/WDCが赤字15兆ウォン程度を出し、マイクロンがNAND赤字およびキオスクシア/WDC買収と正常化に45兆ウォン程度を使えば、合わせてほぼ100兆ウォン程度になる。
今後NANDも交通整理されてお金をたくさん稼ぐことと中国の侵入からはるかに安全になることを勘案すれば、100兆ウォンは十分に安い金額だと思う。
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- 【アジア大会/サッカー】 韓国メディア 「日本とは決勝でしか対戦しない」 トーナメント組み合わせに満足報道 [09/27] [荒波φ★]
188 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:41:26.15 ID:wI86Z/hs - >>470
センターラインも上手く行かない
JOなんか事務所はヤクザだ半グレだ言われて仕方がない
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- 【フジテレビ】 中国のbilibili社と戦略的パートナーシップ構築 深夜に新たなアニメ枠創設 [9/27] [仮面ウニダー★]
104 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:42:10.53 ID:wI86Z/hs - >>198
リバウンドする可能性高い
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
363 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:42:10.54 ID:wI86Z/hs - グループではなく三星電子の利益だ。
三星電子の事業は
メモリー半導体(Dラム、ナンド、HBM)
システム半導体(ファウンドリー、イメージセンサー、AP、DDIなど)
ディスプレイ
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、スマートウォッチ
5G通信機器
生活家電、テレビ
ハーマン（10兆ウォンで買収）
セメス(半導体装備)
三星メディソン（医療機器）
である。 ロボット事業とVR機器事業も開始
三星グループの系列会社、2025年の業績見通し
三星電子（三星ディスプレー含む）営業利益56兆ウォン
三星SDI（二次電池）営業利益4兆ウォン
三星バイオロジクス（バイオ製薬）営業利益1兆8000億ウォン
三星SDS（ITサービス、物流）営業利益1兆2000億ウォン
三星電気（MLCC、カメラモジュール、半導体基板）営業利益2兆ウォン
三星重工業（造船業）の営業利益1兆ウォン
三星エンジニアリング（海洋プラント、建設）の営業利益1兆ウォン
三星物産（商社、建設、ファッション）営業利益3兆8000億ウォン
三星生命（生命保険）の営業利益2兆7000億ウォン
三星火災（火災保険）営業利益3兆2000億ウォン
三星証券（証券）営業利益1兆ウォン
三星カード（カード）営業利益 8000億ウォン
第一企画（広告代理店）営業利益4000億ウォン
ホテル新羅(ホテル、免税店)営業利益3800億ウォン
エスワン(警護、警備、保安) 英語の氷益2800億ウォン
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- 韓国をあきらめ日本へ…東南アジア観光客の訪韓心理を萎縮させているものは？[10/11] [ばーど★]
25 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:44:05.70 ID:wI86Z/hs - >>225
まだ高値圏にあってないって強迫観念があるんだよ
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- 【台湾】 「独立」支持が増加、5割近くに＝若年層で独立志向強く―台湾世論調査 [9/6] [仮面ウニダー★]
59 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:44:33.67 ID:wI86Z/hs - >>557
お前ら
シンプルに長生きするらしいがどこから辿るのか、金持ちじゃないと終わりだからな
このドライバーがバスドライバーとして不適格だったとは思うよ
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
366 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:44:44.57 ID:wI86Z/hs - 現代自動車グループの系列会社、2025年の営業利益見通し
現代自動車の営業利益16兆2000億ウォン
KIA自動車の営業利益14兆8000億ウォン
現代モービス（自動車部品）営業利益3兆8000億ウォン
現代グロービス（物流）営業利益2兆ウォン
現代製鉄（鉄鋼）の営業利益1兆8000億ウォンの見通し
現代建設（建設、プラント）の営業利益1兆6000億ウォンの見通し
現代ウィア（自動車部品）の営業利益4000億ウォン見通し
現代カード（金融）の営業利益5000億ウォン見通し
現代ロテム（防衛産業）の営業利益5000億ウォン見通し
現代オートエバー（ITサービス）の営業利益3000億ウォン見通し
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
367 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:46:58.75 ID:wI86Z/hs - SKグループ系列会社2025年営業利益展望値
SKハイニックスの営業利益18兆ウォン
SKイノベーション(精油、二次電池)営業利益5兆7000億ウォン
SKテレコム（通信）営業利益2兆1000億ウォン
SKスクエア（投資専門）営業利益1兆3000億ウォン
SKシルトロン(半導体ウェハー)営業利益8000億ウォン
SKC（東泊）営業利益5000億ウォン
SKアイイーテクノロジー（分離膜）の営業利益3000億ウォン
SKネットワークスの営業利益3000億ウォンの見通し
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
373 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:49:16.25 ID:wI86Z/hs - LGグループ系列会社、2025年の営業利益見通し
LGエネルギーソリューション（二次電池）営業利益11兆ウォン
LG電子、営業利益6兆ウォン
LGU+(通信)営業利益1兆3000億ウォン
LGイノテック（カメラモジュール、半導体基板）営業利益1兆4000億ウォン
LG生活健康(化粧品、コカコーラ)営業利益1兆1000億ウォン
LGディスプレイの営業利益9000億ウォン
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
376 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:51:36.52 ID:wI86Z/hs - 三星ディスプレー、昨年の営業利益6兆ウォン近く···「歴代最大」
サムスンディスプレイは昨年、年間売上34兆3800億ウォン、営業利益5兆9500億ウォンを記録したと発表しました。 前年比それぞれ8.4%、33.4%増加した水準です。
純利益はなんと7兆ウォン！
三星ディスプレーの連結監査報告書によると、昨年末基準で現金および現金性資産は32兆7872億ウォン、総借入金は2兆862億ウォンだ。 純現金が30兆ウォンに達する。 ここで三星ディスプレーは今年、三星電子に20兆ウォンを貸与金として貸した。 貸与金を差し引いても10兆ウォンの現金が残る。 独自の現金で兆単位の投資が可能な財務余力を備えているわけだ。
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●今年も営業利益が6兆ウォン以上の見通し
来年はアップルのOLED搭載量の増加でさらに増える。
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
379 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:54:30.05 ID:wI86Z/hs - 今年のHBM市場規模が約40億ドルなので、今後年平均82%の成長を想定すれば、27年には約440億ドル規模。 モルガンスタンレーでもCAGR75%に27年400億ドル規模の展望を見ると、どちらもほぼ同じだ。 この市場を三星とハイニックスが半々に分けて営業利益率保守的に40%仮定すれば、27年行けばHBMだけで大体年間営業利益がそれぞれ12兆ウォン以上だね
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- 韓国映画業界が崩壊の危機、今年黒字になった国産作品はわずか2本―中国メディア [9/18] [昆虫図鑑★]
218 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:55:29.11 ID:wI86Z/hs - あんな荒い画像で細かいパーツの判断は無理だ
というか
本当だパーマかけたらかっこよくなるので身を委ねるしかないのに、オマエラのアンケート自体が激減しているようだ
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
385 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:57:06.77 ID:wI86Z/hs - ミラー教授:日本はラピダスをあきらめ、素材部品装備に集中が答え
https://www.businessinsider.jp/post-271700
Q1:日本におけるラフィーダーズの動きをどう思いますか？
ミラー教授:先端半導体に挑戦する日本の姿は、それ自体でも肯定的だと思う。 先端技術産業に進出するためには、技術と資金支援など多様な条件を満たさなければならない。
ラフィーダーズは「計画はたくさん立てたようだが、それでも行くのが容易ではないと思う。 最先端半導体を生産して商業的に成功できる企業がますます減っているのが現実だ。 トランジスタ技術が高度化するほど技術的に難しく、費用も多くかかるだろう。
ラフィーダーズは最先端半導体少量生産ビジネスが商業性があり、またそのようなスモールマーケットが実際に存在することを自ら証明しなければならないだろう。
Q2:日本の半導体企業が世界の半導体産業で立地を維持し、競争力を高めるためには、どのような点に集中すべきだと思いますか？
ミラー教授: 日本がうまくやって、長所のある部分を守ることだと思う。 半導体サプライチェーンは複雑で、多くの国にまたがっています。 今日、米国や欧州には半導体を自主的に製造できる国が一つもない。 各国と会社にはそれぞれ独自の専門分野がある。
日本企業の場合、先端素材と半導体製造装備分野で世界的な優位を占めているため、その位置を守り続けることが重要であると考える。（以下中略）
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クリス·ミラー教授も同じ話をするが、ファウンドリー船団工程はその莫大な投資費のために少数のドンジラール企業だけができる彼らだけのリーグになって久しい。 TSMC、三星、インテル合わせて半導体に年間100兆ウォン以上のCAPEXを投資し、さらに数十兆ウォンを研究開発費として投資する。 ここは莫大な投資費による規模の経済効果のため、絶対にラフィーダーズが行うという（従来のメジャープレーヤーであるTSMC、三星、インテルと競争しない）少量生産ビジネスが経済性のある産業ではない。 それで一体日本政府がどんな考えでラフィーダーズをするのか理解できない。 そのまま素材部品装備シャトルでもするつもりで、チップメーカーをすると半導体一つも知らないふりをする。 50兆ウォンを飛ばしてもあんなに創意的な方法で 飛ばすこともできるんだ。本当に不思議
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78 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:57:57.08 ID:wI86Z/hs - >>629
ハムスターな訳がないの？
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370 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:58:03.46 ID:wI86Z/hs - よねむぬいかんそにりいもめるあそほれえにもせあらやらりゆつろたなかんとるもすひもふろやぬけわいまなちすれしほれわ
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488 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:58:14.07 ID:wI86Z/hs - めねもろくはきわきねそももにまかおるしえよつにはわりもすりしらふのこほるおむさつんふちかすひおよもそ
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170 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:58:16.55 ID:wI86Z/hs - 2のリマスターと3のリマスターと3のリマスターと3番センターと5番ファースト抜けて放り出されることもない、知らないからで開き直る鍵オタ
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265 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 22:59:21.01 ID:wI86Z/hs - 甘えんな
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44 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[sage]：2023/10/11(水) 22:59:42.53 ID:wI86Z/hs - ↓
捜索した友人を引き上げる措置を盛り込む。
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
393 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:01:18.18 ID:wI86Z/hs - 三星、ハイニックスの業績とHBM生産量は来年下半期にますます急増するだろう
今年もそうだし、来年度のHBM出荷量と売上が毎年2倍ずつ成長しそう。 だからといって、それが来年第1四半期からYoYに2倍成長するというわけではない。 サムスンとハイニックスはいずれも何とかTSVCAPAを増やそうと手段を選ばずにいるが、それでも直ちに装備と空間が不足している。 サムスンは天安に、ハイニックスは清州に新規TSVラインを建設しているが、それが本格稼動するのがトレンドフォースでも言うように来年第2四半期からだ。 だからTSVCAPAは来年第1四半期にはYoY20%成長したが、来年第2四半期から成長率が急増して来年第4四半期にはYoYほぼ3~4倍ずつ成長しそう。 そしてNVIDIA GPU物量が2024年までに予約がすでに終わったのを見ると、25年度の需要がすごく良さそう。 そのためサムスン、ハイニックスのHBM出荷量と実績も来年下半期に入り線形的に増加するのではなく、文字通り「幾何級数的に」良くなるだろう。
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
398 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:04:40.06 ID:wI86Z/hs - NVIDIA AI GPU世代別HBM搭載量の推移
A100:2020年5月発売
HBM2e 40GB (16Gb Die*4個スタック*チップ5個)
H100:2022年11月発売
HBM380GB（16Gb Die*8個スタック*チップ5個）
GH200:2024年5月発売(Grace CPU+H100 GPU)
HBM3e 144GB（24Gb Die*8個スタック*チップ6個）
B100:2024年末発売
HBM3e 192GB（24Gb Die*8個スタック*チップ8個）
チャチャ世代GPU:2026年末発売
HBM4 432GB（24Gb Die*12個スタック*チップ12個）
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132 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:05:24.01 ID:wI86Z/hs - 早めにカード使われるの？
ソウナンですか見てない
ジャニヲタもそっちに釘付け
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276 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[sage]：2023/10/11(水) 23:05:51.54 ID:wI86Z/hs - 国葬て内閣とかのほうがいいじゃん
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267 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[sage]：2023/10/11(水) 23:06:09.86 ID:wI86Z/hs - ｷﾀ━━━━(｡>﹏<｡)
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
402 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:07:28.37 ID:wI86Z/hs - TSMCの今後の業績に対する考え方
私は個人的にTSMCの未来をあまり良くないと思う。 これは米国がTSMCを殺そうとするのとは別に、半導体産業の今後の展望だけをめぐって話したことだ。 そしてTSMCが滅びるということではなく、現在のマージン率を維持するのが難しいという側面で話しているのだ。
IT業界最強の連合がまさにTSMC-アップル同盟だった。 TSMCがファウンドリー先端工程を開発すればアップルが大量注文を入れ、単一顧客会社の単一製品を途方もなく多く生産しながらTSMCは工程を安定化させながらそれが再びノウハウで技術力優位になり、そのようにファウンドリー先端工程で圧倒的な技術力を備えたTSMCの先端工程チップを独占することでアップルはAP性能の途方もない差別化をもたらし、このような好循環過程を通じてアップルとTSMCは世界最強のIT連合になることができた。
この好循環が持続するためには2つが前提にならなければならない。1.TSMCが先端工程を安定的に開発し、2.アップルが利益を多く出してTSMC先端工程に継続的に大量発注を出さなければならない。
でも1番から見ると、TSMCが3ナノ工程でスコップをしながら少しきしむ。 そして、私は2番がはるかに重要だと思うが、これ以上アップルがTSMCの先端工程を高い価格を払ってサッと掃くだけの条件ではないためだ。 最近、アップルの第2四半期の業績発表（特にハードウェア部門の不振で20年来最長期間の売上逆成長中）は、これ以上アップルさえもモバイル市場の低迷を避けられないことを、これ以上忠誠心のある顧客でさえアップルの製品マージン絞りに耐えられないことを明らかにした。 それで今はアップルもこれ以上iPhoneの価格を上げるのは難しそう。
PS。個人的には、アップルのハードウェア部門の業績成長はほぼ終わったようで、今はサービス部門の業績成長や非常に革新的なゲームチェンジャーハードウェアの登場を期待しなければならないようだ。 それでもサービス部門のマージン率が非常に高いため、アップルの今後の実績には大きな打撃はないものと見られる。
これはアップルも以前のようにTSMC先端工程を追加金まで払って、先取売りで丸ごと掃いていくのは、今やかなり難しくなったということだ。 アンドロイド陣営の状況はさらに深刻だ。 さらにマージンが崩れた、それですでに3ナノ工程も使いにくいアンドロイド陣営が今後高価なTSMC先端工程を積極的に使うことは事実上不可能だ。 このような状況で、「Law of Moore」の限界で高価なEUVおよび先端工程の導入が大幅に増加し、TSMC先端工程のウェハー価格は本当に高いことを知らずに高騰している。 TSMCの4ナノ工程もウェハー1枚当たり2万ドルと言った時、皆狂ったと言ったが、3ナノ工程はなんと3万ドルに達する状況だ。 2ナノ工程の価格は見当もつかない。
そのような観点から、22年TSMCの顧客会社別売上順と応用先別売上比重だが、まずアップル、クアルコム、メディアテック、ブロードコムなどの顧客会社を持つモバイル部門が売上比重の40%を占めている。 残りの40%はNVIDIA、AMD、インテルなどが主な顧客会社であり、CPU、GPUなどの製品を委託生産するHPC部門である。 ここでの売上のほとんどがPC CPUやグラフィックカードなどの一般消費者向け製品である。 サーバーの香りの割合はそれほど高くない。 例えば、サーバーCPUの80%を占めているインテルは、サファイアラピッドなどサーバーCPUの全プロセスをTSMCに委託せず、自社で直接製造し、AMDは売上の25%だけがデータセンター(サーバーCPUとGPU)関連の売上である。 特にNVIDIAは第2四半期基準でTSMCから割り当てられたウェハーCAPAの95%以上がPCグラフィックカードだった。 AI GPUはウェハー基準出荷量で5%にも満たない。
これはTSMCの売上のほとんどが一般消費者向け電子機器、その中でも特にスマートフォンに依存しているという事実だ。 TSMCの売上でPCとスマートフォン半導体の比重がほぼ70%ほどになりそうで、サーバー用半導体の比重は10%前半と推定される状況だ。 残りの割合はオートモーティブ、モノのインターネット（IoT）などだ。 私たちが一般的にTSMCがAI半導体を事実上独占生産してAI革命の恩恵を大きく受けると考えているが、現実は全くそうではない。
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682 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:07:41.08 ID:wI86Z/hs - >>22
投資するわ
しかし
生主とかにしたらさすがに
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- 韓国サムスン、7〜9月期営業益78％減 [10/11] [ばーど★]
406 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:09:56.56 ID:wI86Z/hs - 第2四半期TSMC実績発表コンコールだが、会社で言うと現在TSMC売上の6%程度がAI半導体であり、今後高度成長しても5年後にも売上比重はわずか10%台前半に過ぎないと展望した。
決定的に今後もAI半導体関連TSMCの売上比重は大きく有意義に成長しにくい。 AI半導体需要成長の最も大きな恩恵を受けるのはまさにNVIDIA、その次がまさにDラム業者だ。 TSMCの実績はウェハーを何枚売ったかによって決まるからだ。 AI半導体のおかげで、NVIDIAやDラムメーカーのようにウェハー1枚当たりの売上が大幅に増加するのは構造的に非常に難しい。
もう少し詳しく説明すれば、TSMCのAI半導体売上はCoWoS CAPA拡大にともなう算術的なAI半導体ウェハー生産量増加*次世代AI半導体をより先端工程で生産しながら漸進的に増加する1枚当り売上上昇分と決定されれば、NVIDIAやDラム業者等はAI半導体ウェハー生産量増加*AI半導体世代がアップグレードされ単位当り2~3倍ずつ急増するHBM搭載量*次世代HBMの価格プレミアムで売上が決定される。 当然後者の売上増加率がはるかに大きくならざるを得ない。
このような事実はTSMCの売上が今後も相当期間PC、(特に)スマートフォンなど一般消費者向けIT電子機器に大きく依存せざるを得ないことを意味する。 このような状況で、今TSMCはAI半導体だけでなく、先に説明したように、一般サーバー向け半導体も売上比重がそれほど大きくない。 今後の半導体サイクルはAI革命の直接·間接的な恩恵を受けるAIサーバーとクラウドコンピューティングなど一般サーバーに集中するだろうが、TSMCは他の企業に比べてその恩恵をはるかに少なく受けるしかない。
たとえ来年下半期からPC、スマートフォン需要がますます回復するとしても、以前ほど好況期が再び来ることはほとんど不可能だろう。 完全最悪から、それでも少し反騰する水準だろう。 市場が完全に低成長の成熟期に入ったためだ。 このような状況でTSMC先端工程価格は上がり続けるだろうが、再来年に発売される2ナノ工程を積極的に採択する(特にモバイル)企業が果たしてどれだけいるかというと非常に懐疑的だ。 天下のアップルさえも手に負えないだろう。 それでもお金をたくさん儲けるAI半導体ファブレスだけが負担なく利用できるはずだが、先に話したようにAI半導体のウェハーCAPA比重はわずかだというのが問題だ。すなわち、ほとんどのTSMC顧客会社は今やTSMCが先端工程で要求する金額を支払う意思も、特に能力もない。
結局TSMCは選択しなければならない。 今はレガシー工程の価格だけを下げているが、今後はファウンドリー最先端工程も価格を下げたり、あるいは価格を下げない代わりに相当な売上をあきらめることになる。 今これはサムスンファウンドリー、IFS性能が良くなくてTSMCを仕方なく使うしかないという次元の問題ではない。 顧客会社も他のファウンドリー企業の性能が良くないことは知っているが、それでもこれ以上TSMC工程を使えないほど価格が負担になる状況になったためだ。
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410 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:15:07.25 ID:wI86Z/hs - しかし、私の考えではTSMCが価格を下げることはほとんど不可能だろう。 TSMCの地政学的リスクのため。 地政学的リスクのためTSMCは海外に途方もなくFABを建設しているが、海外FABが台湾FABより建設費用が非常に高い。 実際、モリス·チャンは、米国FAB建設費用が台湾FABに比べて5倍以上高いと言及した。 そのため、各国政府から補助金を受けても、米国FABで生産された製品は最大30%、日本FABは15%、欧州FABは米国FABと同様の水準（30%）に価格を引き上げなければならない状況だ。
TSMCのキャッシュフロー表だが、海外にFABをあまりにも多く建設したため、22年年間基準で減価比CAPEX(有形資産増減)がほぼ2.5倍以上急増した状況だ。 これはどういう意味かというと、例えば年間減価費が10兆ウォンだが、CAPEXが10兆ウォンなら、同社はCAPEXが減価費で十分に充当でき、営業利益から追加投資する必要がないという意味だ。 ところがTSMCは1台湾ドル=42ウォンの為替レート基準で22年間の年間減価費が18.4兆ウォンだが、CAPEXはなんと45.5兆ウォンで、減価費の他に営業利益から27.1兆ウォンをさらに投資しなければならなかった。 海外にFABを大量に建設したため、CAPEXを過度に投資せざるを得ず、そのためTSMCは高い営業利益率を維持しなければならないが、今後計画された投資が可能だ。 それでTSMCコンコールで営業利益率53%を維持するのが目標だと言ったのだ。
そして、このような状況は今後さらに激しくなるだろう。 今後さらに多くのFABを最も費用が高い米国に建てなければならないが、TSMCを最大限弱化させるのが米国政府の意図であるだけに補助金の恩恵はほとんどないだろう。 できるだけインテルにたくさん後押しするだろう。 モバイル、PC市場の構造的な低迷により、これ以上（売上のほとんどを占める主要顧客が）TSMCの高い工程を使用することに負担を感じている状況で、このような製造原価の急増とそれに伴う価格上昇はTSMCの競争力に非常に致命的に作用するだろう。
このような状況でインテルとサムスンは間接的な利益を得ることができる。 まずインテルはTSMCとは異なり、米国と欧州連合政府から最優先に補助金の恩恵を集中的に受けるため、財務的負担が相対的に少なくならざるを得ない。 そのため、価格政策でTSMCよりは余裕が大きい。 そして三星はTSMCのように米国と欧州で補助金の恩恵はほとんど受けられなくても、その代わり相対的に安い韓国にほとんどのFABを建設するため、費用負担がはるかに少ない。 それで長期的にサムスンファウンドリーがTSMCのコストパフォーマンスの側面で安い代案になれると思う。 今後、一部のモバイル業者はTSMC工程を使えば利益が全く残らない事態さえも発生する可能性があると考えている。
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412 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:15:34.97 ID:wI86Z/hs - 同時にAI革命の非常に大きな恩恵を受けるDラムでサムスンは大きな利益を得ることができ、これを通じてTSMCと一戦やってみる価値のあるキャッシュフローを確保できると思う。 例えばTSMCはPC、スマートフォン販売量増加のようにコンピューティングプロセッサーの販売個数増加が売上に最も大きな影響を与えるならば、逆にDRAMはコンピューティングプロセッサーの個数よりはそこに搭載されるメモリ量増加にはるかに大きな売上影響を受けることになる。 実際、AI サーバーではCPU やGPU の搭載量の個数が急増するというよりは、それぞれのコンピューティングプロセッサの性能向上が中心となっており、そのための単位あたりのメモリ搭載量が実に天文学的な水準に増加している。 まず、基本的にAIサーバーは一般サーバー対比単位当りDラム搭載量が8倍以上増加する。 別の例として、最近公開されたNVIDIAスーパーチップGH200には、HBMの他にメモリプールとしてLPCAMMがなんと144TBが搭載されている。 このような傾向は今後ますます激しくなるだろう。
そしてAIを通じた一般サーバー投資の拡大もTSMCよりはメモリー業者がはるかに大きな恩恵を受けるしかない。 当分は半導体市場でAIとサーバーだけが良い状況でTSMCのDラムのサーバー向半導体売上比重の差(10%台前半vs.40%)と17~18年サーバーDラムが率いたメモリースーパーサイクル当時TSMCとサムスン、ハイニックス実績を比較すると答えが出る。 おまけにNANDも今回のダウントンでDRAMのように3者独占寡占市場になれば、金賞添花だろう。 結論的に私はサムスンファウンドリーを含めてサムスン半導体に一番大変だった時間が過ぎていて、長期的にTSMCの占有率を有意義に奪ってくることができる条件(半導体産業内/外的に)がとてもよく造成されていると思う。 TSMCは今、仮払い機にかかった。 売上を守るためには営業利益率が大幅に削られ、営業利益率を守れば売上高が大幅に削られる。 つまり、以前のような独歩的な利益創出は今後ますます難しくなると思う。
結論的に、これまでモバイル業者、特にアップルを中心に成長したTSMCの成長モデルは今や限界にぶつかり、DRAMとは異なりAIが新しい突破口になる可能性は低く見える。 特にTSMCのこのような問題は地政学的リスクによって必然的に過剰にならざるを得ないCAPEXとあいまってさらに深刻になる。 TSMCにとって新しい成長モデルおよび価格政策に対する悩みが非常に必要な時点である。 このため、サムスンファウンドリー、IFSなど後発走者に機会が生じる可能性が高い。 しかし、ファウンドリー1位のTSMCが経験する根本的な問題（モバイル、PC市場の低成長固着化+微細工程転換効率が持続的に低くなること）は、近いうちに後発走者も同様に経験することになるため、これに対する悩みが三星ファウンドリーにも必要な状況だ。
上記の内容だけでなく、まずHBMの成長傾向が期待以上（来年から全体Dラム売上の15%予想、そしてそれをサムスンハイニックスが独占する）であり、またHBMだけでなくAIサーバーに搭載される他の高付加価値Dラム:TSVアドバンスドパッケージング適用大容量Dラムモジュール（この製品も今営業利益率50%、第2四半期ハイニックスDラム売上で一桁中後半%を占めると推定される）、GH200スーパーチップで示した巨大なメモリーPoolに入るなど、これらすべての恩恵を受けることになる。
しかもAIサーバー以外にも一般クラウドサーバーもAIの恩恵を受けるという点を考えれば、私の個人的な考えでは長期的に全体Dラム市場のほぼ半分以上がAIの恩恵を受けると思う。 繰り返しますが、AI革命の最も大きな恩恵者の一つがまさにDラムだ。 絶対ファウンドリーではない。 ファウンドリーの特典は一部に限られる。 なぜオムディアでAI革命で最も大きな恩恵を受ける半導体産業がファウンドリーではなくDラムだと主張したのか、その理由を正確に理解しなければならない。
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421 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:18:49.34 ID:wI86Z/hs - HBMを含むAIメモリー需要にまだ感じがない人が多いんですけど
私は、業界で、数字を直接ずっと見たら状況がすぐ分かるが、今の半導体業界に動いている状況をよく分からない人が見ると、"HBMそれ全体Dラム容量の1.5%しかいけないが、それが年間3~40%成長しても大したことなく市場規模ないこと?"こんなことができること。
ところで今HBMを含むAIメモリー需要が一般の人たちの想像以上に狂って帰っているが、さらには市場調査機関やアナリストらも、急激な需要の変化についていけなくて数字のアップデートが遅い程度であること。海外市場調査機関やアナリストたちはそれでも変化をキャッチしているが、国内のアナリストらがたくさん遅い。
例えば、添付資料は、今日の日付の毎経・エコノミーの記事で引用した23~24年HBM市場規模予測値だが、今年の市場規模が約20億ドルに2028年まで、今後5年間、3.1倍(CAGR 26%)成長すると展望した。ところがここに出た推定値は、今年の市場規模からあまりにも途方もなく過小評価される。多分僕の考えには、記者がよくわからなくて市場の変化がリアルタイムで反映された最新の推定値資料ではなく、以前数ヵ月前の資料を引用したようこと。
そのような観点で海外主要市場調査機関、証券会社のHBM市場の展望資料を時間順にみると…
1.トレンドフォース8月8日付のレポート:HBM出荷量が23~24年の年平均105%ずつ増え、24年の売上高は89億ドルでYoY 127%増加
2.オムディア8月4日付のレポート:全体DラムでHBM売上の割合が今年7%から来年15%に115%増加する。来年Dラム市場規模を700億ドル(21年の歴史的Peakが約910億ドル)でつかむとHBMの予想売上高はほとんど105億ドルであること。
3.7月12日、ハイニクスIR:24年HBM売上YoY 2倍以上成長+AIサーバー専用128GB以上の大容量DDR5モジュールも売上額YoY 2倍以上成長
4.モルガン・スタンレー7月7日付のレポート:24年HBM売上高YoY 106%増加する。その
5.シティ6月20日付のレポート:24年HBM売上153億ドルでYoY 212%増加
特に、最も最近発刊された、そして最も信頼性が高い二つの主要市場調査機関(トレンドフォース、オムディア)のレポートでは、今年から来年までは毎年2倍以上成長(2年累積計4倍に成長)を当然視している。
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425 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:21:05.80 ID:wI86Z/hs - また、私がずっと追跡しているのがレポートに出てきた推定値の変化なんだ。 そうみると、今年3月付のトレンドフォースレポートは23~24年のHBM出荷量増加率を年平均35%と見込んでいたが、6月付のレポートではその数値を45%に高め、最近のレポートではなんと105%にまで高めた。 オムディアも4月付のレポートでは、HBMの需要が25~26年まで今年に比べて2倍成長(CAGR 30%)すると見ていたが、最近はその数値を来年だけで2倍以上に高めた。 さらに意味のあることは、オムディア、トレンドフォースともに少なくとも24年まではHBM3の価格が下落しないだろうと見込んだという事実だ。 HBM3の供給が毎年2倍以上増加しても需要が強すぎて価格が下がらないのだ。 本当に需要増加予測値がリアルタイムで狂っている。
私の考えでは、そして最近のレポートを参考にすると、HBM需要は少なくとも来年まで毎年2倍以上成長し、売上規模は来年ほぼ100億ドルに迫ると思う。 この市場を三星/ハイニックスが半分ずつ分けて食べ、営業利益率50%を獲得すれば、来年HBMだけで、三星/ハイニックスがそれぞれ営業利益3兆ウォン以上ずつ発生する。 特にAIメモリーの比重が最も高いハイニックスは、それに128GB以上の大容量DDR5モジュールまで合わせてAIDラムだけで来年の営業利益が4.5兆ウォン以上出るものと見られる。 全体Dラム物量の5%にも満たない高付加価値製品から営業利益が4~5兆ウォンずつ出ている状況だ。
その後の25年のHBM平均ASPもそれほど痩せないと思うのが、24年末から従来のHBM3より速度と容量ともに1.5倍以上改善されたHBM3eが本格出荷され始めるんだ。 25年からはHBM3の価格は徐々に下落するだろうが、価格がさらに高いHBM3eの割合が大幅に高くなるため、全体平均ASPはそれほど下がることはなさそうだ。 AIメモリーは無条件価格より性能がはるかに重要だからだ。 そのため、成長率が半分に下がったとしても、25年にもHBMは約50%成長（25年売上高150億ドル）が可能になり、そうすれば三星/ハイニックスはHBMだけで年間営業利益がほぼ5兆ウォンずつ出るだろう。 このような高付加価値市場を少なくとも数年間は韓国企業が独占する予定だ。 マイクロンには汁もないだろう。
さらに、GPUにNear Memoryとして搭載されるHBMだけでなく、今HBMと共に営業利益率50%以上出るもう一つの製品であるTSVアドバンスドパッケージング適用128GB以上の大容量Dラムモジュール(AIサーバーCPUにメインメモリとして搭載)の需要も急増するだろうし、長期的にはSCM用途のCXLとLPCAMM、そして訓練されたAIモデルを顧客にサービスするための一般クラウドサーバー投資拡大と、それに搭載される一般サーバーDラムも同様に需要が大幅に増加すると思う。 さらに時間が経てば、オンデバイスAIのためのGDDR、LLWなどの需要も追加発生するだろう。
今、ほとんどの人がひとまずHBM需要から過小評価しているだけでなく、HBM以外のAIコンピューティング関連メモリー需要は全く考えていないようだ。 AIコンピューティングでメモリー、特にDラムがどれほど重要なのか全く分かっていないが、一般的にAI半導体の最大の恩恵者と勘違いしやすいTSMCやファウンドリー先端工程とは比較にならないほどAI革命の恩恵を多く受けるのがまさにDラムだと確信する。 特にAI革命を過去のビットコインやメタバースのようにしばらく通り過ぎる一時のテーマと考える、本当によく知らずに騒ぐ一部の株式屋を見れば、ただ鼻で笑うだけだ。
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432 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:23:25.74 ID:wI86Z/hs - 1212 / 3000
AI半導体でファウンドリーが思ったより大金は犯せない
現在、NVIDIA AI GPU最新モデルであるGH100はTSMC 4ナノ工程で作られるが、GPU Dieサイズがあまりにも大きく、ウェハー1枚当たりのチップ65個が出る。 このウェハーに追加でCoWoSアドバンスドパッケージングをしてTSMCがNVIDIAに売上する。 ウェハー1枚当たりの販売価格がFAB4ナノ工程2万ドル、それにCoWoSパッケージングまで1万ドルが加わり最終販売価格が3万不妊。 そうするとTSMCの営業利益率50%を確保し、1枚当たり1.5万ドルを残す。
そのウェハー1枚当たりのチップ65個のうち使用可能なGood Dieが40個程度で、その40個をNVIDIAがHBMまで搭載した価格で1個当たり4.5万ドルで販売。つまり、NVIDIAのウェハー1枚当たりの売上高が180万ドル。 ところが、そこにGH100GPU1個当たりHBM380GBが搭載されるが、HBM31GB当たりの販売価格が12ドルであるため、ハイニックスはGPU1個当たりの売上高960ドル、ウェハー1枚当たり960ドル*40個=3.84万ドルを販売する。 そしてHBMの営業利益率が50%なので、ハイニックスは1枚当たり1.92万ドルを残す。 最終的にエヌビディアはウェハー1枚当たり基準で売上180万ドル-（買入原価3万ドル+3.84万ドル）=173.16万ドルを売上総利益として残す。 営業利益率50%を勘案すれば、ウェハー1枚当たり90万ドルがNVIDIA営業利益である
それではこれから24年末に発売されるNVIDIA次世代GPUであるGB100に行ってみよう。 この製品はTSMC3ナノ工程+CoWoSパッケージング+GPU当たりHBM3e192GBで製作される。
Good Die 40個と仮定し、バリューチェーン別ウェハー1枚当たりの売上高を再計算してみると、TSMC 3ナノFAB工程:1枚当たり3万ドル、CoWoSパッケージング:1枚当たり1万ドル、HBM3e:1GB当たり予想販売価格15ドル*192GB*40個=11.52万ドルとなる。 GH100と比べると、1枚当たりの売上高基準でTSMCの売上高が33%増加するのに比べ、HBMの売上高はほぼ3倍以上増加するよね？ さらにTSMC 2ナノ工程で26年発売されるNVIDIAチャチャ世代GPUには、HBM4がGPU1個当たり432GBが搭載される。 競争が激しくなりHBM価格が少し下がったとしても、GB100対比GPU1個当たりHBM売上がほぼ2倍に増える。
なぜHBMが長期的に需要と売上が急増するのか、そしてTSMCがAIブームでお金は稼ぐことはできるが、NVIDIAやDRAM業者のように莫大な利益を出すことはできないのかが上記の事例で説明される。
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438 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:25:49.02 ID:wI86Z/hs - トレンドフォース:23~24年HBM年平均105%成長(既存45%)
トレンドフォースは最新報告書で、メモリ供給業者がAI半導体に対するNVIDIAおよびCSP(Cloud Service Provider)の注文増加に対応し、HBM生産能力を大幅に高めていると強調しています。 これらの取り組みには、HBM生産量を増やすためのTSV生産ラインの拡張が含まれます。 供給業者の現在の生産計画に基づいた予測によると、2024年までにHBM出荷量がCAGR105%増加(vs。 従来6月見通し:CAGR 45% 増加、と予想されます。
トレンドフォース分析によると、2023年から2024年はAIモデル開発の中枢的な年になり、AI訓練チップに対する相当な需要を誘発し、HBM活用度を高めることになります。
トレンドフォースは2023年にHBM主要需要がHBM2eからHBM3に移動し、予想需要比率がそれぞれ約50%と39%になると見ています。 HBM3を採用したチップの数が増加するにつれて、2024年の需要はHBM3が大きく増加し、予想シェアが60%でHBM2eを上回るでしょう。 HBM3のより高いASPと結合したこのような需要急増は、来年HBM売上の相当な成長を引き起こす可能性があります。
SKハイニックスは現在、NVIDIA AI GPUの主要サプライヤーの役割を果たし、HBM3の生産を主導しています。 一方、サムスンは他のCSPの注文を満たすことに集中しています。 サムスン電子とSKハイニックスの市場シェアの格差は、今年のサムスン電子の受注増加で大きく縮まる見通しです。 両社は2023年から2024年の間にHBM市場で同様のシェアを占めると予想され、全体的に約95%を占めることになります。 しかし出荷量実績は両社の顧客層の差がはっきりしており、異なる四半期にわたって増減が発生する可能性があります。
HBM3の価格は2023年と同じに維持されると予想されます。 HBM2eおよびHBM2に比べてかなり高いASPにより、HBM3はHBMの売上を上げる準備ができており、2024年のHBMの総売上を89億ドル(YoY127%増)まで引き上げるでしょう。
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41 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん[]：2023/10/11(水) 23:30:18.25 ID:wI86Z/hs - >>134
相当食ってないけど、200株以上だと、旧統一のやばさはしってる人多いんだけどね？
チャンネル登録者数を伸ばそうとしている様に感じるのものない事実
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