- 【IT・電機】日韓技術情報総合ｽﾚ242【機械・ﾅﾉﾃｸ】
675 ：マンセー名無しさん[]：2025/04/17(木) 00:48:41.59 ID:MJ/VdBXD - 「HBM効果」SKハイニックス、今年初の20兆ウォン台の攻撃投資に乗り出す
2025.04.16
SKハイニックスが今年、攻撃投資に乗り出し、史上初めて登場したDRAM1位の地位を固める見通しだ。 グローバルビッグテックのHBM注文を消化するために、今年初めて20兆ウォンを超える資金を施設投資に注ぎ、HBM物量の拡大に集中するものと見られる。
16日、業界と証券業界によると、SKハイニックスは今年20兆ウォンを超える金額を設備投資に注ぎ込むものとみられる。
当初の予想値は20兆ウォン前半だった。 サムスン証券はSKハイニックスが今年21兆ウォンを施設投資を執行するものと推定していた。 しかし最近は27兆ウォン水準まで投資を増やすだろうという予測が出ている。 ハナ証券は1a·1b DRAM転換およびHBMなど DRAM中心の投資が執行されるとし、27兆ウォン水準で投資額が増加すると見通した。
htt⚫ps://n.news.naver.co⚫m/article/018/0005989317?sid=101
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- 【IT・電機】日韓技術情報総合ｽﾚ242【機械・ﾅﾉﾃｸ】
676 ：マンセー名無しさん[]：2025/04/17(木) 00:49:18.32 ID:MJ/VdBXD - インテル中国工場の役員、SKハイニックスの「名刺」··· NAND統合加速化
2025.04.16
SKハイニックスが先月、インテルNAND事業部の買収手続きを最終的に終え、組織統合作業が本格化している。 中国大連工場のインテル出身役員をSKハイニックス副社長に選任するなど、設計から生産までNAND事業の全ラインにわたる人的資源の結合が速度を上げている。 全権を完全に確保しただけに、収益性が改善されているeSSD事業にもさらに速度がつくものとみられる。
16日、半導体業界によると、ウ（Zhidan Wu）元インテル副社長が最近、SKハイニックスの大連工場管理役員（副社長）に任命された。 ウ副社長はインテル内だけで15年以上在職した現場通で、大連NAND生産工場の運営総括の役割を担ってきた人物だ。
SKハイニックスは2020年、計88億4400万ドルをかけてインテルのNAND事業部を2段階にわたり買収する「ビッグディール」を締結した。 2021年の第1次ディールを通じて、米国SSD設計および販売部門は子会社ソリダイムを新設して吸収し、中国大連所在のウェハー工場の資産と一部の人材も買収した。 この時、大連工場の場合、実際の運営はインテルが持続してきたが、先月末に残金処理と共にディール完了で設計資産(IP)、研究開発(R&D)人材、運営全権まで全てSKハイニックスが譲り受け、役員級人事から買収後の統合作業に弾みがついている。 大連工場はSKハイニックスのファブの中で唯一、QLC NANDを生産するところとして重要性が大きいだけに、該当工場に対する統制力を拡大し、経営統合を成し遂げるものと見られる。
htt⚫ps://n.news.naver.co⚫m/article/014/0005336960?sid=101
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- 【IT・電機】日韓技術情報総合ｽﾚ242【機械・ﾅﾉﾃｸ】
677 ：マンセー名無しさん[]：2025/04/17(木) 00:50:00.16 ID:MJ/VdBXD - 米国、エヌビディア「H20」の輸出制限へ···サムスン電子、SKハイニックスの影響を懸念
2025.04.16
トランプ米政府がNVIDIAのAIチップH20の中国輸出を無期限制限し、該当チップにHBMを供給してきたサムスン電子とSKハイニックスが直·間接的な影響を受ける可能性が提起されている。 AI半導体の需要縮小が国内半導体企業の高付加価値メモリー事業に影響を与えかねないという分析が出ている。
NVIDIAは今月9日、米国政府からH20チップの中国輸出に対して別途許可が必要だという通知を受け、該当措置が無期限適用されるという追加通知を受けたと15日明らかにした。
H20は、米国の高仕様半導体の輸出統制後、中国に合法的に供給可能な最高仕様チップで、中国内のAI需要を狙って開発された製品だ。 特に、中国の主要ビッグテックとAIスタートアップがこのチップを大挙導入し、事実上、中国向けAIチップ需要の中心にあった製品だった。 中国AIスタートアップDeepSeek が公開したAIモデルも、このチップを学習用に使用したことが分かった。
IT専門メディアのデインフォメーションはアリババ、テンセント、バイトダンスなど中国技術大企業が今年1~3月の間にH20チップを160億ドル(約22兆8000億ウォン)以上注文したと報道した。
国内半導体業界の懸念は、H20に搭載される第4世代HBM3の供給のためだ。 国内ではSKハイニックス、サムスン電子などがHBMを供給する。 H20のような製品の出荷支障は、すぐ関連メモリー販売の減少につながりかねない。
HBMは、全体メモリー売上で占める割合はまだ大きくないが、収益性が高く、国内半導体企業の高付加価値事業戦略で重要な軸として位置づけられている。 今回の輸出制限でAIチップ市場全般が萎縮する場合、HBM需要減少と共にメモリー単価下落、パッケージング設備稼動率低下など連鎖的な影響が憂慮される。
htt⚫ps://n.news.naver.c⚫om/article/277/0005578820?sid=101
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- 日韓宇宙開発事情Part151
871 ：マンセー名無しさん[]：2025/04/17(木) 22:09:18.07 ID:MJ/VdBXD - 低軌道衛星通信R&D事業、第一歩···衛星通信強国、「呼び水」に期待
2025.04.16
低軌道衛星通信技術研究開発(R&D)事業が端末·搭載体開発を皮切りに第一歩を踏み出した。 グローバル衛星通信強国の仲間入りをする重要な契機になるか注目される。
科学技術情報通信部と宇宙航空庁、情報通信企画評価院(IITP)は最近「第1次低軌道衛星通信技術開発事業新規支援対象課題」の受付を締め切った。
昨年、予備妥当性調査を通過し、2030年までに計3200億ウォン（民間投資誘致を含む）規模で推進される低軌道衛星通信R&D事業の初課題を受け付けたのだ。 今回の公募は一度延長を経た。
今年、低軌道衛星通信R&D事業には計317億ウォンが投入される。 第一の課題として、△3GPP 6G 標準基盤低軌道衛星通信システム開発△3GPP 6G 標準基盤低軌道衛星通信搭載体および地上局核心技術開発△3GPP 6G標準基盤低軌道衛星通信端末局核心技術開発の3つの事業から始める。 システム開発と搭載体·地上局開発に計66億7000万ウォン、端末局開発に1億5000万ウォンが投入される。 3GPP 標準化に合わせて基礎技術開発を始めることである。 政府は今年248億規模の予算が投入される「本体·衛星体系総合開発」事業も近いうちに始める予定だ。
低軌道衛星通信R&D事業は技術変化と融合を考慮し、過度に仕切りを分けずに大きな課題にまとめて進めるのが特徴だ。 また、3GPPの6G通信標準化の流れを反映して世界市場標準主導権を確保することも重要目標とした。
グローバル衛星通信市場の競争に参加するための本格的なR&D事業が始まることについて、学界と産業界では期待感を示している。 衛星通信R&Dを通じてソフトウェア方式中継器など搭載体部品を開発し価格競争力を確保し、グローバル市場進出の土台を用意する効果が予想される。 通信用パワー半導体、端末平板アンテナ、地上局アンテナなど私たちが強みを保有した部品·素材分野の競争力を宇宙に拡張する契機になると期待される。 最近、韓国の防衛産業輸出など国際公信力が高まっている状況だ。
htt⚫ps://n.news.naver.co⚫m/mnews/article/030/0003304046
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- 韓国経済動向 ～ Part437
3 ：マンセー名無しさん[sage]：2025/04/17(木) 22:11:13.63 ID:MJ/VdBXD - 李在明、「防衛産業輸出コントロールタワー新設…」防衛産業4大強国に」
2025.04.17
共に民主党の李在明大統領選挙予備選挙候補は「防衛産業輸出コントロールタワーを新設し、大統領主宰の防衛産業輸出振興戦略会議を定例化する」と明らかにしました。
李候補は17日、フェイスブックに投稿した文章で、「大韓民国をグローバル防衛産業の4大強国にする」として、こうした内容を骨子とした防衛産業分野の公約を提示しました。
李候補は「強力な製造業を基盤にAI先端技術で武装したK防衛産業こそ韓国経済の低成長危機を突破する新成長動力であり、国富増進の重要な牽引車」として「そのためには汎政府的支援体系強化が必要だ」と主張しました。
李候補は「防衛産業支援政策金融体系を再編し、防衛産業輸出企業のR&D税額を減免し、韓国企業の競争力を強化しなければならない」として「国防科学研究所が保有した源泉技術が適材適所に活用される支援方案も用意しなければならない」と話しました。
それと共に「ヨーロッパ、中東、東南アジアとインド、米国と中南米など圏域別特性を考慮したウィンウィン協力戦略を樹立し、防衛産業技術移転と教育で相互信頼を構築し、防衛産業協力国を積極的に拡大しなければならない」と強調しました。
李候補は「先端科学技術に比例して光の速度で変化する戦場に対応するためにもR&D国家投資拡大は選択ではなく必須」として「K防衛産業スタートアップを育成し、防衛産業兵役特例を拡大してK 防衛産業人材を積極的に養成しなければならない」と話しました。
彼は「地域の主力産業と研究開発力量を防衛産業と融合する防衛産業クラスターを拡大運営しなければならない」とし、「これは地域均衡発展とグローバルMRO(維持·保守·整備)市場先取りという意味ある成果につながるだろう」としました。
htt⚫ps://n.news.naver.co⚫m/article/055/0001250108?sid=100
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- 韓国海軍KDX『268番艦』
928 ：マンセー名無しさん[sage]：2025/04/17(木) 22:15:46.84 ID:MJ/VdBXD - 「航空エンジン国産化」意志···斗山エネルギー、大韓航空と開発に乗り出す
2025.04.16
無人機用航空エンジン·航空機システム開発MOU。独自の航空エンジン開発を完了した国は5カ国のみ
斗山エナビリティが航空機製作で核心となる「航空エンジン」技術を国産化するためにパートナーシップを拡大している。 斗山エナビリティは昨年、韓国航空宇宙(KAI)と、今年1月に国防科学研究所と航空エンジン関連業務契約を締結したのに続き、最近大韓航空とも協業することを決めた。
斗山エナビリティは16日、慶尚南道昌原市の本社で大韓航空と「航空エンジン開発および無人航空機開発事業のための了解覚書(MOU)」を締結したと明らかにした。 この日の協約式には斗山エナビリティガスタービン開発担当と大韓航空のキム航空航空技術研究院長など両社関係者たちが参加した。 斗山エナビリティは航空エンジンの開発を担当し、大韓航空は航空機システムを開発する。 両社は推力5000~1万5000ポンド力(lbf)級の中大型無人機用エンジンの開発と100~1000lbf級の小型無人機用エンジンの開発に協力する予定だ。
これを受け、斗山エナビリティはKAIや大韓航空など、国内航空機システムメーカー2社とパートナーシップを結ぶことになった。 航空機システムとは、航空機を構成する要素と要素間の相互作用を包括する全体飛行システムをいう。 最近、斗山エナビリティは航空エンジンの開発に向け、官民との協力範囲を拡大している。 昨年12月にはKAIと航空エンジン開発業務協約を、1月には国防科学研究所と航空エンジン試験課題契約を締結した。
航空エンジンは航空機の性能を左右する核心機器だが、非常に複雑で精巧な技術を必要とし、韓国はまだ国産化を成し遂げていない。 韓国政府は航空エンジンの国産化に向け、2030年初頭までに1万lbf級の無人機用エンジンと1万5000lbf級の航空エンジン技術を確保することを目標にしている。 独自の航空エンジンを生産する国は米国、英国、ロシア、フランス、中国の5ヵ国だけだ。
斗山エナビリティは航空エンジンと構造的に類似した「発電用ガスタービン」源泉技術は確保した状況だ。 航空エンジン開発の中核となる高温部品技術であるため、これを基に完全な国産化を達成するという方針だ。
htt⚫ps://n.news.naver.c⚫om/mnews/article/277/0005579045
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- 【IT・電機】日韓技術情報総合ｽﾚ242【機械・ﾅﾉﾃｸ】
678 ：マンセー名無しさん[]：2025/04/17(木) 23:58:28.18 ID:MJ/VdBXD - 【単独】サムスン電子、HBM頭脳「ロジックダイ」テスト、歩留まり安定圏··· HBM4 12段 開発 弾み
2025.04.16
HBM4ロジックダイテスト歩留まり40%突破。1c DRAM、HBMパッケージング技術がカギ。
HBM4の頭脳の役割をする「ロジックダイ」にファウンドリー工程が初めて適用される中で、サムスン電子ファウンドリー事業部で生産するロジックダイのテスト歩留まりが安定圏であることが分かった。
16日業界によると、サムスン電子ファウンドリー4nm工程で生産されるロジックダイのテスト生産歩留まりが40%を越えたことが分かりました。
ファウンドリー事業部は今回のロジックダイを生産し、性能を改善できる新規工程を大挙導入しました。 半導体業界関係者は「初期テスト生産収率が40%ということは直ちに事業を推進しても遜色がないほど良好な数字」として「通常、10%台を皮切りに量産を経て歩留まりが上がる」と説明しました。
HBM3E市場でSKハイニックスとマイクロンに主導権を譲ったサムスン電子は、HBM4ロジックダイの生産に総力を傾けています。
今やサムスン電子HBM4の事業成否はメモリー事業部が開発する10nm級1c DRAMにかかっています。 HBM4 12段製品にはロジックダイと共に1c DRAMが搭載されます。 サムスン電子のライバル会社であるSKハイニックスは、HBM4に前世代 DRAMである1bDRAMを活用していますが、サムスン電子が1c DRAMを安定的に量産できれば、HBM4性能で優位を占めることができます。
1c DRAMとロジックダイを一つにまとめて最終商品の形で製作するパッケージングもカギです。 サムスン電子はSKハイニックスとは違うパッケージング工法を使用しています。
半導体業界関係者は「サムスン電子の立場ではHBMに搭載されるDRAMとこれをパッケージングする技術を安定化しなければならない課題が残っている」とのことです。
htt⚫ps://n.news.naver.co⚫m/article/366/0001069767?sid=105
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