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AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 311世代

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AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 311世代
133 ：Socket774 警備員[Lv.1][新芽] (ﾗｸｯﾍﾟﾍﾟ MMcb-ZEGs)[sage]：2024/07/12(金) 06:49:35.40 ID:xuoAHl0LM
AMDプロセッサーもガラス基板にパッケージ化へ

AMDは2025年から2026年にかけて、超高性能システム・イン・パッケージ（SiP）製品にガラス基板を導入する計画であると報じられている。
ガラス基板は、現在広く使用されている有機基板パッケージと比較して、超低平坦性、高い熱的・機械的安定性、優れた機械的・物理的・光学的特性を持ち、より高密度の接続やトランジスタを搭載できるという優れた利点がある。
インテルは昨年9月、次世代の先端パッケージ用ガラス基板について、変形を50％低減し、全体的な相互接続密度を最大10倍に高めると発表した。
また、サムスンなどの半導体メーカーもガラス基板技術を推進している。

もし事故がなければ、AMDはEPYCプロセッサー、Instinctアクセラレーターにガラス基板パッケージングを導入する最初の企業になるだろう。
現在、AMD EPYC 9004シリーズには13もの小型チップが統合されており、Instinct MI300Aには、3つのZen4 CCD CPUユニット、6つのRDNA GPUユニット、4つのIOD入出力ユニット、8つのHBM3高帯域幅メモリユニット、1つの2.5D中間層を含む22もの異なるモジュールが搭載されている。
AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 311世代
134 ：Socket774 警備員[Lv.2][新芽] (ﾗｸｯﾍﾟﾍﾟ MMcb-ZEGs)[sage]：2024/07/12(金) 06:59:54.05 ID:xuoAHl0LM
インテルの第2世代ディスクリート・グラフィックス・カードはTSMCの4nmを採用している。

インテルLunar Lake/Arrow Lakeは、第2世代のCore Ultra 200シリーズ・プロセッサーとしても知られ、新しいXe2-LPGアーキテクチャのコア・グラフィックスを搭載してアップグレードされる。
これは、次世代ディスクリート・グラフィックス・カードBattlemageと同じ基本アーキテクチャに基づくもので、低消費電力に最適化されているだけである。
最新の報道によると、Intelの第2世代ディスクリート・グラフィックス・カード「Battlemage Xe2-HPG」は、TSMCのN4 4nmプロセスにアップグレードされる予定で、これは以前の発表と一致している。
インテルの第2世代グラフィックカードは、第1世代と同じ最大32個のXeコアを搭載する見込みだが、アーキテクチャとプロセスの改良により、性能はかなり飛躍するだろうが、もちろんエンスージアスト向けフラッグシップのレベルにはまだ届かない。
発売時期はまだ不明で、年末という説もあれば、来年初頭という説もある。

興味深いことに、dGPUであれiGPUであれ、インテルXeは常にTSMCファウンドリへのアウトソースを主張しており、6/5/4/3nmがあちこちで使用されているが、自社プロセスを使用していないだけである：
アルケミストXe-HPG dGPU：TSMC N6 6nm
メテオレイクXe-LPG iGPU：TSMC N5 5nm
バトルメイジXe2-HPG dGPU：TSMC N4 4nm
ルナレイク Xe2-LPG iGPU: TSMC N3 3nm
Celestial Xe3-HPG キャッシュ: TSMC N3 3nm


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