- AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 311世代
135 ：Socket774 警備員[Lv.6][新芽] (ﾗｸｯﾍﾟﾍﾟ MMcb-ZEGs)[sage]：2024/07/12(金) 21:36:33.90 ID:hBOnVlvXM - AMD Zen 5 Strix「Halo」チップはデスクトップサイズのBGAソケットを必要とする
このフラッグシップ・モバイル・パーツは、Zen 5コアにはN4X、SoCにはN4Pと、2つの異なるTSMC 4nmノードを使用するとされている。
このソケットの全体的なサイズは37.5mm×45mmで、FP8の25mm×40mmと比較される。
より大きなソケットは、Strix Haloに搭載されると噂される256ビットのメモリバスのために必要になる可能性がある。
また、最大64GBのDDR5-8000メモリをサポートすると噂されており、メモリ帯域幅ではデスクトップマシンの領域に入る。
このチップは、40個のコンピュートユニットを備えた強力なRDNA 3+ GPUを提供すると噂されており、理論的にはRadeon RX 7600デスクトップGPUよりも強力だ。
AMDは、AppleのMシリーズチップとIntelの次期Battlemage GPUに対抗しようとしている。
このような大きなソケットを必要とするデスクトップクラスのスペックには、フラッグシップデスクトップCPUと同様のデュアルチップレット設計も含まれる。
8コアのCCDを2つ搭載し、合計16コア32スレッドになると噂されている。
また、最大45〜50TOPSのXDNA 2ニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した大型のSOCダイも搭載されるため、AI PCに使用される可能性もある。
TDPは約120Wと噂されており、これは通常のStrix CPUの約2倍に相当する。
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