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書き込み順位&時間帯一覧

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使用した名前一覧書き込んだスレッド一覧
Socket774 (ワッチョイ 62d6-OrRa)
【AMD】Ryzen メモリースレ 19枚目【AM4】
【AM4】AMD Ryzen 9/7/5/3 Part247

書き込みレス一覧

【AMD】Ryzen メモリースレ 19枚目【AM4】
917 :Socket774 (ワッチョイ 62d6-OrRa)[sage]:2019/09/08(日) 18:09:41.71 ID:alu0sH5C0
X570 Aorus EliteのBIOSをF4g(ComboAM4 1.0.0.3AB)からF4(1.0.0.3ABB)に変更してみたけど、
詰めにくくなって何かイマイチ、Membench Easyで100秒切りにくくなったような気がする。
97〜98秒ぐらい行ければ良かったんだけど。
tRCDRD詰めた時にProcODT34Ωだとエラーがでまくって、30Ωだとエラー出なかったりしたから、
またProcODTから探り直しかな・・・

F4g (1003AB、DDR4-3800) https://i.imgur.com/Ei3sWYD.png
F4 (1003ABB、DDR4-3800) https://i.imgur.com/n9B12Xp.png
【AMD】Ryzen メモリースレ 19枚目【AM4】
924 :Socket774 (ワッチョイ 62d6-OrRa)[sage]:2019/09/08(日) 19:56:41.55 ID:alu0sH5C0
15k前後のF4-3600C16D-16GTZNC(Hynix C-die)買うぐらいならCMW16GX4M2Z3600C18(SPD:DDR4-2666 CL18-18-18 1.2V / XMP:DDR4-3600 CL18-22-22-42 1.35V)買う方がMicron E-dieかSamsung B-dieの可能性あるし良い気がするな。
単にHynix C-die欲しいならF4-3600C19D-16GSXWBが8640円で売ってるんだからそれ買えば良い。
DDR4-3600 CL18-22-22-42、X570チップセット対応、みたいな表記のやつはMicron E-dieの可能性が高め。
LED基板は上にLEDが実装されているのでメモリチップは下に寄っているA2基板の確立が非常に高い。
【AMD】Ryzen メモリースレ 19枚目【AM4】
929 :Socket774 (ワッチョイ 62d6-OrRa)[sage]:2019/09/08(日) 20:45:30.81 ID:alu0sH5C0
>>928
バリスポはMicron E-dieだからCAD_BUSを120Ω(ClkDrv/CkeDrv)に設定してギアダウン無効で1T、tCKE=1にすると真価を発揮するから、
その点を抑えておけばHynix C-dieより良かったりする。
バラツキあるから必ずしもMembenchが上とは限らないが。
【AM4】AMD Ryzen 9/7/5/3 Part247
391 :Socket774 (ワッチョイ 62d6-OrRa)[sage]:2019/09/08(日) 20:53:00.18 ID:alu0sH5C0
>>384
問題なのは高クロックで動いてるコアにゲームのスレッドがちゃんと割り当てられるかどうか。
電源プランに一応それらしき設定はあるけど現状では自動になってる電源プランが殆どだからうまく割り当てられないかと。
https://i.imgur.com/hMX7piA.png


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