トップページ > 自作PC > 2017年11月15日 > atbUfMvO

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Socket774
【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part23
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
【AMD】Ryzen メモリースレ 6枚目【AM4】
【終戦】intelがRadeon内蔵CPUを発表。おまけにHBM2
CoffeeLakeオーバークロック報告スレ【14nm++】

書き込みレス一覧

【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part23
607 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 09:11:49.68 ID:atbUfMvO
アフィ主まだあ？
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
636 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 09:38:20.57 ID:atbUfMvO
>>626
無劣化の動画編集はマルチコアつかわないからクロックの高い8700Kのほうが快適ですね
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
640 ：Socket774[]：2017/11/15(水) 09:56:44.07 ID:atbUfMvO
https://www.amazon.co.jp/gp/bestsellers/computers/2151948051
amazonベストセラー　一位
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
647 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 11:00:29.65 ID:atbUfMvO
https://www.biccamera.com/bc/ranking/001/100/150/005/
ビックカメラ　第1位
【AMD】Ryzen メモリースレ 6枚目【AM4】
168 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 11:14:05.64 ID:atbUfMvO
https://www.ark-pc.co.jp/news/article?id=3001436
また、RYZENシリーズの場合、4枚セットは仕様上DDR4-2400動作に引き下げられるので留意しておきたい
【終戦】intelがRadeon内蔵CPUを発表。おまけにHBM2
223 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 19:07:35.33 ID:atbUfMvO
kaby-G HBM2>>.....>>RYZEN APU DDR4
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
730 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 19:23:47.57 ID:atbUfMvO
チョークコイルよりMOS FETの数が多いほうがいいよ
【終戦】intelがRadeon内蔵CPUを発表。おまけにHBM2
227 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 19:42:33.76 ID:atbUfMvO
APUもDDR5メモリをチップのまわりに配置する仕様にすれば
それはXBOX one Xか
CoffeeLakeオーバークロック報告スレ【14nm++】
117 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 20:54:31.73 ID:atbUfMvO
コルセアはOCマージンがない
昔1333が1600で動いたのに1600で売られてたのは1600でしか動かなかった
【終戦】intelがRadeon内蔵CPUを発表。おまけにHBM2
231 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 20:57:43.15 ID:atbUfMvO
AMD 7700K対抗製品です
intel APU対抗製品です
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
749 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 22:05:41.59 ID:atbUfMvO
zen+が出てからそれより高速なのを出す計画
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
751 ：Socket774[]：2017/11/15(水) 22:09:13.07 ID:atbUfMvO
常にintelは後出し
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
755 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 22:19:34.91 ID:atbUfMvO
全コア固定なら熱くなるがターボブースト５Ghzなら熱くならんよ
温度で制限かかるからね
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
756 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 22:27:43.64 ID:atbUfMvO
組み合わせるCPUクーラーの冷却能力が高く，TDP（Thermal Design Power，熱設計消費電力）上の余裕がある場合には，ブーストされるコアが増える
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
768 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 23:24:24.73 ID:atbUfMvO
クーラーの冷却能力がないとクロックがあがらないから変わらんと思うよ
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
772 ：Socket774[]：2017/11/15(水) 23:43:03.80 ID:atbUfMvO
全コア固定でつかう行為もオーバークロックにあたります
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part4【14nm++】
777 ：Socket774[sage]：2017/11/15(水) 23:54:33.15 ID:atbUfMvO
1800X \ 52500
8700K \ 47000


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