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269 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 00:02:58.22 ID:YCRQck880 - >>268
Kaby Lake Xだと2チャンネルでPCIe3.0が最大16レーンと言う制約あるけどな
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922 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 00:10:20.12 ID:YCRQck880 - >>912
どこにそんな事書いてある？
Excavatorより52%以上IPC高いんだからPiledriverからしたらもっと高い事になる
>>917
4ヵ月以上先の話だなそれ
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372 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 00:20:53.73 ID:YCRQck880 - AMD EPYC 7000シリーズサーバのCPU仕様、性能および価格詳細 - 最大32コア、2 TBメモリサポート、128 PCI-eレーンおよび3.2 GHzターボクロック
サーバ用のAMD EPYC 7000シリーズプロセッサの仕様と性能は、Videocardzで流出しています。
ZeppelinベースのEPYC CPUの今後のラインアップには、最大32コアと大量のI / O機能が搭載されています。
AMD EPYC 7000シリーズサーバファミリーの詳細 - 32コア、64スレッド、3.2GHzブーストクロックを誇るEPYC 7601フラッグシッププロセッサ
EPYCサーバープロセッサは、AMDのFinancial Analyst Dayで他の技術発表と共に発表されました。
このプロセッサのラインナップは、マルチチップパッケージ設計を利用したAMDのZenコアの基盤に基づいています。
このチップは、8個のZenコアと融合した複数のZeppelinダイをベースにしています。
AMDは、主力の32コア、64スレッド・プロセッサで最大4個のZeppelinダイを使用し、コア・カウント、スレッド・カウント、およびI / Oに関していくつかの破壊的な数値を提供します。
少し前に機能に戻っていきますが、それ以前にラインアップ自体を見てみましょう。
AMD EPYCファミリは、「EPYC 7000」シリーズとしてブランド化され、12のモデルを備えています。
12からは、3つのモデルのみがシングルソケットソリューションと互換性があるように設計されていますが、残りは2Pプラットフォームで動作することができます。
EPYC 7000シリーズプロセッサの中で最速のものは、32コアと64スレッドを搭載したEPYC 7601です。
クロック速度は、2.2GHzのベース周波数と3.2GHzのブースト周波数に維持されます。
TDPは180Wに維持されています。
これはRyzen Threadripperプロセッサでも実現する予定です。
シングルソケットのラインナップでは、最速のチップはEPYC 7551Pであり、32コアと64スレッドも搭載しています。
2.0GHzベースと3.0GHzブーストで計時され、180WのTDPを特長としています。
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373 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 00:25:27.12 ID:YCRQck880 - どちらのプロセッサも64.0 MBのL3キャッシュを備えており、チップ間相互接続の高速化のためにAMDのInfinity Fabricを搭載しています。
Infinity Fabricインターコネクトは、高性能でスケーラブルな一連のリンクで、チップのスケーリングを増やし、パフォーマンスを向上させ、製品歩留まりを向上させ、製品コストを削減します。
残りのラインナップは以下の通りです。
AMD EPYC 7000シリーズの特長、性能、プラットフォーム詳細
プラットフォームそのものには、上記のように最大32個のZenコアを搭載したプロセッサが搭載されています。
このプラットフォームは、8つのメモリチャネルと128の高帯域幅I / Oレーンをサポートします。
各EPYCプロセッサは最大16個のDIMMをサポートし、最大2 TBのメモリをサポートし、2Pまたはデュアルソケットプラットフォームは64コア、4 TBメモリサポート、128 PCI Expressレーンを備えています。
AMDは、シングルソケットプラットフォームでインテルとの戦いを行うだけでなく、2ソケット市場を混乱させることを目指しています。
Epyc 1Sプラットフォームは、Intel 2Sソリューションと比較して最大50％優れたプロセッサ性能を提供することができます。
また消費者の消費電力も低くなる。
インテルからBroadwellマイクロアーキテクチャ-EPの対応対様々なAMD EPYC 7000シリーズプロセッサの性能と価格の比較は以下の画像で提供され、クレジットにVideocardz。
EPYCがより効率的でより多くのI / O機能を備えた類似の、またはより低い価格で、2ソケットXeon構成を打ち破ることができるように、AMDが展示するベンチマークは間違いなく印象的です。
EPYC 7000シリーズスタックのすべてのプロセッサは、パフォーマンスの低下の結果を示しますが、Naples / EPYCプラットフォームとの実際の競合相手であるSkylake-SPと比較するとさらに優れています。
AMDは、ナポリのプラットフォームに搭載されているラック当たりのコア数がインテルのものに比べて14％多いと述べています。
インテルでは、単一ラックは4704コアで構成され、AMDのZenベースのNaplesラックは5376コアで出荷されます。
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374 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 00:25:43.87 ID:YCRQck880 - VM（仮想マシン）にはソケット当たり14％の利点もあります。
IntelのPurleyプラットフォームはソケットあたり6チャネルに設定されていますが、メモリ帯域幅はAMDが8チャネル、33％の利点があります。
Intelプラットフォームは24個のDIMMもサポートし、AMDは最大32個のDIMMをサポートできます。
AMDはNaplesのプロセッサー上で競争力のある価格対性能比を提案しており、企業市場での明確な優位性を提供します。
今後のIntelおよびAMDサーバプラットフォームの比較：
AMD EPYCシリーズは、2018年にインテルのSkylake-SPプラットフォームと競争し、続いて2018年にカスケード・レイク・SPが続く。
AMDは、2018年後半に新しいZen 2コアをベースにしたローマンサーバーラインナップを発表する予定で、以前の漏洩ロードマップに詳述されているような "Starship"。
その詳細はこちら。
AMDは6月20日にナポリのプラットフォームとともに、EPYC 7000シリーズのラインアップをリリースする予定です。
http://wccftech.com/amd-epyc-7000-series-server-cpu-family-specifications-price-performance-leak/
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932 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 00:37:43.10 ID:YCRQck880 - EPYC 7551P 32コアの1ソケットだと> 2,000 USDって書いてあるけど
2000ドルより高いって意味なのか？
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865 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 05:31:37.94 ID:YCRQck880 - >>864
どのゲーム？
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6 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 05:55:13.04 ID:YCRQck880 - 全部資格じゃなくて試験だな
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869 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 07:44:50.88 ID:YCRQck880 - ほらね
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19 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 08:25:22.39 ID:YCRQck880 - それでも前座
本命はZen2だろう
IPCはZen+で最大15%伸びると予想
Zen+からZen2もまた最大15%伸びると予想
つまりZenからZen2は最大32.25%伸びると言う事が言える
コア数は最大50%増えると予想
これで最大2倍の性能達成
他にも
クロックは最大40%上がると予想(ターボコア等使って)
消費電力は最大65%下がると予想(フルパワーで無ければ)
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958 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 08:44:08.84 ID:YCRQck880 - AMD側の次世代は4倍近い性能になる
intel側の次世代は2倍近い性能になる
これだけの事
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978 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 12:00:10.91 ID:YCRQck880 - 今使っとんのがスマートフォン向けの製造プロセスだから上がらんのだよ
今度のは最高性能向けのプロセスだから上がるんだよ
5GHz余裕だよ調べてれば分かる事
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281 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 12:15:57.08 ID:YCRQck880 - ワロタw
団子息してないなw
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375 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 13:29:48.11 ID:YCRQck880 - 7LP 7nm FinFETテクノロジ
7LP 7nm FinFET半導体テクノロジは、クラウド/データセンターサーバ、VR用CPU / GPU、ハイエンドモバイルプロセッサ、有線/無線ネットワーキング、車載ADAS、AI-DNN / CNNのコンピューティングアプリケーションの次世代のスケーリングとパフォーマンスを提供します。 。
このテクノロジは、7nmのスケーリングによる世界トップクラスの性能、消費電力、面積、コストのメリットを提供します。
キーレベルでのEUV互換性を備えた3D FinFETトランジスタアーキテクチャと光リソグラフィをベースにした7LPテクノロジは、14nmのFinder FinFET製品に比べて2倍以上のロジックとSRAM密度、40％以上のパフォーマンス向上、60％以上の消費電力削減
7LPテクノロジは、基盤と複雑な知的財産（IP）の完全なプラットフォームによってサポートされており、FX-7特定用途向けIC（ASIC）を提供しています。
https://www.globalfoundries.com/technology-solutions/cmos/performance/7nm-finfet
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376 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 13:40:22.00 ID:YCRQck880 - 7nmと5nmの発表でロールにGlobalfoundries
7nmが製造されるニューヨーク、サラトガ郡のFab 8 GLOBALFOUNDRIES
最近、ファブの戦争は、世界の主要チップメーカー、すなわちGlobalfoundries、Intel、Samsung、TSMCの間で激しさを増し始めました。
Globalfoundriesは、成都政府との中国における22FDXの拡大を含む多くの主要な発表を行っています。
しかし、成都とのパートナーシップは、最先端のノードをカバーするものではなく、特定の性能と電力レベルでコストと柔軟性を最適化した主流のノードが増えています。
IBM ResearchとSamsungと提携して5nm発表の盛り上がりを語ったGlobalfoundriesは、7nm製造プロセスに関する2つの発表を行っています。
5nmプロセスはまだテスト段階にありますが、Globalfoundries 7nmはさらに進んでいます。
実際、今日、Globalfoundriesは、7LP（Leading-Performance）プロセスとFX-7 ASICプラットフォームが、パートナーがデザインキットを利用して計画を立て始めると発表しました。
ジオメトリは重要だがすべてではない
ジオメトリは依然として重要ですが、それは品質ファブ技術を決定する多くの要素の1つに過ぎません。
結局のところ、主要なノードであるかどうかにかかわらず、必要な電力とパフォーマンスのメトリックを可能な限り低コストで実行することが重要です。ジオメトリに加えて、
ウェハごとのダイ、ダイの面積スケーリング（フィンピッチ、ゲートピッチ、配線ピッチ、キャッシュセルサイズ）、トランジスタの性能とリーク、ロジック面積のスケーリング、トランジスタあたりのコスト、歩留まりも考慮する必要があります。
ウェーハ当たり良好なダイ。
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377 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 13:40:49.58 ID:YCRQck880 - 7nm、7LP（Leading Performance）FinFET
Globalfoundries 7nm LP FinFETプロセスは、最高性能と密度のロジックとキャッシュメモリを必要とするAMDのようなGlobalfoundriesの最大顧客の一部にとって有益であることが判明する可能性があります。
Advanced Micro Devicesは現在、Globalfoundriesの14nm FinFETプロセスを使用して、新しく印象的なRyzen CPUとAPU を構築しています。
AMDが高性能CPUとGPUを単一のチップ上に供給し始めると、可能な限り多くのダイ面積と低消費電力が必要になります。
7nm FinFETは、AMDなどの企業が引き続き競争し、顧客がすでに期待している最先端の製品を提供するのに役立ちます。
7LPプロセスは、コストと電力に重点を置いて14nmのような以前のノードでのGlobalfoundriesの低電力作業の継続です。
しかし、7LPの導入により、Globalfoundriesは14nm以上のデバイス性能を40％以上向上させると同時に、電力を60％以上削減することを話しています。
Globalfoundries 7LPプロセスは光リソグラフィーを使用しますが、顧客の設計が何らかの理由でそれを必要とする場合はEUV「互換性」です。
Globalfoundriesは、ダイコストを30％以上削減し、目標セグメントを45％以上削減すると主張しています。
7LPは7nmのFinFET技術であり、2018年に商用化する予定であり、これまでにない強い顧客関与のおかげで、7LPは2018年に製品化する予定です。
このプロセスは、TSMCのようなGlobalfoundriesの競争相手から、低電力のSoCビジネスを盗み出す可能性を秘めており、最先端のノードビジネスを競争していきます。
2018年上半期に発売予定の製品は、2H18に販売数量を伸ばします。
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378 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 13:41:07.06 ID:YCRQck880 - 7nm FX-7 for ASICS
Globalfoundriesは、高性能ロジックとキャッシュ用の7LPに加えて、ASIC向けのFX-7の初期の顧客可用性を発表しました。
FX-7は、主要な56G SerDesを持つFX-14のフォローオンです。
このプロセスは、ハイパースケールのデータセンターアクセラレーション、自動車、5Gネットワ・[キング、機械学習、深層学習アプリケーション用のチップを構築するために使用されます。
ASICは「アプリケーション固有の集積回路」の略で、オーディオやビデオのデコード、さらにはGoogleのTPUなどの機械学習にも精通しています。
デザインキットは現在入手可能で、量産は2019年に予定されています。
先週の5nmテストチップのニュース
Globalfoundriesは、7nm FX-7と7LPのニュースに加えて、日本の京都で開催されたVLSI Technology and Circuitsカンファレンスで、IBMとSamsungの研究チームと協力して、機能する5nmチップで5nmの実現可能性を発表しました。
これはGlobalfoundriesとそのパートナーにとって大きな問題です。
なぜなら、7nm未満のものはいつでも可能になるか、またはいつでも来ることに大きな疑念があったからです。
しかし、研究とテストは極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術を用いて行われた。
EUVと積み重ねられたナノシート技術IBMは、SamsungとGlobalfoundriesと提携して、5nmの機能テストチップを製作しました。
ラッピング
22FDX拡張、FX-7、7LPおよび5nmの組み合わせは、すべて非常に印象的なGlobalfoundriesの発表です。
実際の顧客のコミットメントと成功した生産については、実際のゴムが道を歩むが、これは非常に良いスタートです。
AMDとQualcommの両方でGlobalfoundriesが成功したことを考えると、ロードマップの見た目が良かっただけでなく、実行も改善されているように見えるため、将来への私の自信が高まります。
私は、Globalfoundriesが私を含めて、今、ちょっとロールに入っていると多くの人が考えているとは思わない。
良くやった。
https://www.forbes.com/sites/patrickmoorhead/2017/06/13/globalfoundries-on-a-roll-with-7nm-and-5nm-announcements/#7d0500044730
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379 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 13:50:18.52 ID:YCRQck880 - ASIC
エンドツーエンドソリューションのための差別化されたIP、設計サービス、カスタムシリコン、高度なパッケージング
GLOBALFOUNDRIES特定用途向け集積回路（ASIC）ソリューションは、次世代の有線/ 5Gワイヤレスネットワーク、データセンター、機械学習、自動車および航空宇宙および
防衛アプリケーション用の半導体におけるシステムレベルの差別化を実現するように設計されています。
ASIC製品は、継続的な革新と投資を活用して、幅広い利益の組み合わせを提供します。
製品概要
FX-7 ASIC
最先端の実績のあるプロセス技術
高速SerDes（HSS）、高性能組み込みTCAM、ARMコア、性能および密度最適化組み込みSRAMを含む豊富なIPポートフォリオ
包括的な設計方法論
未来に向けたパッケージングオプション
初めてのリアルタイムハードウェアを提供してきた実績のあるASICの専門知識
進化する要件に対応するソリューションに関する業界リーダーとの長期的な協力
FX-7デザインシステムは、GF ASICポートフォリオに最近追加されたもので、新しいレベルのパフォーマンスと電力効率を実現するのに役立ちます。
この設計システムは、GLOBALFOUNDRIESの最先端7nm FinFET技術プラットフォームである7LPを活用しています。
GF 14LPPテクノロジープラットフォームと比較して、7LPは40％以上のパフォーマンスと60％以上のトータルパワーを提供します。
新興垂直市場とアプリケーションに対応するように設計されたFX-7は、GF ASICソリューションの範囲を拡大し、データ駆動時代に最適化されています。
FX-7ソリューションは、実証済みのFX-14設計システムと広範な社内ASICの専門知識を活用しています。
FX-7設計システムのハイライトは次のとおりです。
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380 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 13:50:35.45 ID:YCRQck880 - 次世代メモリインターフェイス、高速I / O、高度な統合の主要データレートをサポートするHSSポートフォリオの強化。
業界をリードする112Gソリューションと面積、性能、電力に最適化された60Gソリューション
業界最速の組み込みネットワーキングTCAMを含む、低消費電力、超高密度、高性能の組み込みメモリソリューション
デザインの柔軟性とトレードオフのための高密度で高性能なデザインライブラリ
パワー/性能の最適化のための低、超低および電源電圧のオーバードライブ
すべてのGF ASIC設計システムは、業界標準の設計ツールとフローを使用して差別化されたIPのシームレスな統合を可能にする包括的な設計手法によって補完されます。
複数のシリコンで実績のある成功を検証したこの方法論は、ハードウェアで初めての結果を達成し、市場投入までの時間を短縮するのに役立つよう最適化されています。
ASICパッケージング・ポートフォリオは、厳しい設計要件を満たすための最新の進歩を活用します。
FX-7、FX-14、Cu-32 ASIC設計システムで利用可能なパッケージングの革新には、高性能基板ビルドアップ材料、システムインパッケージ構造、2.5D / 3Dダイスタッキングアーキテクチャがあります。
フレキシブルなASICビジネスエンゲージメントモデルにより、経験豊富なチップ設計、方法論、テスト、パッケージングチームから必要なサポートを受けることができ、社内リソースを補完することができます。
業界で最も複雑で最高のゲート - 数量のASICを市場投入する。
https://www.globalfoundries.com/technology-solutions/asics
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381 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 14:29:21.68 ID:YCRQck880 - ピンをあきらめます！ AMD ThreadRipperフルーツのような外観：LGAパッケージ
Ryze 7の後、台北コンピュータショーのAMDは、MCM（マルチチップパッケージ）を使用して、よりハイエンドのThreadRipperデスクトッププラットフォームをリリースしました。
つまり、2つのオリジナルSummit Ridge 8コアが「粘着性」です。
その結果、プロセッサソケットはAM4（1331）からソケットSP3r2（LGA 4094）にアップグレードされます。
はい、これはAMD初のコンシューマークラスのLGA（ラングリッドアレイパッケージ）製品です。
つまり、PGAピンの代わりにコンタクトが付いています。
今日、TwitterのユーザーRiotoroはThreadRipperプロセッサの背面を公開しました。
4094のメタルコンタクトは「輝きます」。
↑↑↑ライゼン7、ネイティブサミットリッジ8コア
さらに、ブランク領域には、マルチチップ通信交換データに関連する補助電気部品が存在し、ライゼン7の裏側の違いをはっきりと見ることができます。
最新のニュースは、Threadripperは8月10日の棚の流通チャネルになりますが、7月27日にエイリアンエリア51のホストは、Dell独占的ブランドのホストデビューとして。
AMDは、エンジニアリングバージョンでは、定格周波数3.2GHz、64 PCIe3.0バス、ネイティブサポートの4チャンネルDDR4メモリです。
12コアと16コア各2種類、AMD Ryzen Threadripper 1920 12コアプロセッサ、基本周波数の名前を呼ばれる開始する予定です。
PS： LGAおよびPGAについて、AMDは繰り返し安定性と使いやすさの両方に差がないことを強調しています。
↑↑↑X399マザーボードを搭載したThreadRipperプロセッサ
http://m.mydrivers.com/newsview/536781.html
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- 【RADEON】 RX400/500 Part 62 【Polaris】(ﾜIP無)©2ch.net
803 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 14:32:25.31 ID:YCRQck880 - （；つд⊂）ｺﾞｼｺﾞｼ
B350が8350に見えたわ
何で今さらFX8350何だと勘違い
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- CPUアーキテクチャについて語れ 36©2ch.net
630 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 14:36:51.89 ID:YCRQck880 - Intel、Xeon Platinumの新アーキテクチャを公開
〜メッシュインターコネクトで、広帯域/低遅延のコア間通信
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1065598.html
リングバスやめちゃうんですね
団子は、息してないな
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- AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう7スレ目 [無断転載禁止]©2ch.net
382 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 15:11:45.20 ID:YCRQck880 - AMDのVEGA FRONTIER EDITIONカードの価格は今や安くない
AMDのRadeon Vega Frontier Edition GPUへの投資を正当化するには、真剣な計算力が本当に必要になります。
インテルのCore XシリーズとAMDのRyzenは、ハイエンドデスクトップCPUの競争が激化し始めています。
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- AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう7スレ目 [無断転載禁止]©2ch.net
383 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 15:12:02.13 ID:YCRQck880 - GPUに関しては、現在NVIDIAのGeForce GTX製品Titan XPが最上位に位置しており、ゲーマーはAMDの次世代Vega GPUを待っているため、グラフィックスの競争も完結しています。
これまでは、機械学習、3Dレンダリング、クラウドコンピューティングなどの高度に技術的な作業負荷を主な目的としたFrontier Editionカードについての情報しか見せていないVegaの詳細は不足しています。
Radeon Vega Frontier Edition版のカードは、一部は最近のように価格情報は、有効で表面化した場合には良いことですが、一般的なゲーマーを目的とされていないVideoCardzレポート。
価格設定はScan UKとSabre PCの 2つのサイトで行われ、Frontier Editionカードは安くはありません。
このサイトによると、空冷式は1,199ドル、液冷式は1,799ドルとなる。
そのお金のために、Vega Frontierカードは、最大13 TFlopsの性能を約束します。
これは、NVIDIAの最速のGeForce GTX Titan XPよりもかなり速いTFlopです。
これらのカードは、ゲーマーによって奪取されるのではなく、コンピューティングクラスターを構築し、人工アプリケーション、3Dレンダリング、および他の厳しい計算タスクに重大な力を必要とする組織によって使用されます。
AMDは、新しいカードの導入中に、3Dコンピュータ支援製図（CAD）アプリケーションであるSolidworksのNvidiaのTitan XPカードよりも70％以上高速であることを示すいくつかのベンチマークを提供しました。
それにもかかわらず、AMDは、ゲーマー向けのVega GPUがより高速になると主張している。
ただし、追加の詳細はありませんが、そのクレームは未確認のままです。
これらのカードは2017年の後半まで表示されないため、AMDはGPUを完成させ、より手頃な価格で価格を引き下げる時間を持っています。
Vegaが登場すると、NVIDIAはIntelが直面しているAMD Ryzen CPUと同じような競争圧力に直面するでしょう。
新しいPCのためにすぐに新しい市場に出る予定の誰にとって新しい。
https://www.digitaltrends.com/computing/pricing-leaks-for-amd-radeon-vega-frontier-edition/
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- RYZEN x2(ﾟ∀ﾟ)ｽﾚｯﾄﾞﾘｯﾊﾟｰ AMD雑談スレ914条 [無断転載禁止]©2ch.net
24 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 16:17:22.40 ID:YCRQck880 - Zenにはいくつかな欠点がある
大規模な改修を行うには製造プロセス一新で行う必要がある
つまり欠点が全て取り除かれたのがZen2となる
初代Phenom X4からPhenom II X6 1100Tで性能がどれだけ伸びたか？
初代Athlon64からAthlon64 X2 6400+で性能がどれだけ伸びたか？
これらは製造プロセスを一世代動かしただけだ
Zen2はどうなるかと言うと製造プロセス一世代スキップし7nmプロセスに直接向かう
二世代動くと言う事が分かる
ZenをSandyBridgeに例えると
SandyBridge発売の翌年に22nm飛ばして14nmのCoffee Lakeをいきなり出すのにZen2が似てる
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- AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 276世代 [無断転載禁止]©2ch.net
988 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 16:29:34.68 ID:YCRQck880 - APUでHSA1.0に対応しているのがCarrizoやBristol Ridgeしかない
自作向けやサーバー向けにはまだ出てきてない
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- AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 276世代 [無断転載禁止]©2ch.net
991 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 17:07:25.08 ID:YCRQck880 - VegaはHBM2を「High-Bandwidth Cache」（HBC）として使うのだよ。
従来のSRAMに代わるキャッシュとしてHBM2を使うというわけだ。
それの制御する為のコントローラをHBCCと言う。
HBCCのおかげでHBCが実現する。
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995 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 17:26:20.50 ID:YCRQck880 - >>994
製造プロセスとクロックは密接に関係してる
前は性能30%上がると話してたが今は40%以上に修正された
翻訳スレ読んでれば分かるけど
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- 【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part7 [無断転載禁止]©2ch.net
933 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 17:29:58.66 ID:YCRQck880 - 何でもLake付けとけばいいと考えてるのかな
Tiger LakeとかGemini Lakeとか
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- AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう7スレ目 [無断転載禁止]©2ch.net
384 ：Socket774[]：2017/06/16(金) 17:34:47.02 ID:YCRQck880 - AMDのサーバー向けプロセッサー「EPYC 7000」シリーズのスペック＆性能が判明
AMDが2017年5月16日に発表したデータセンター向けプロセッサーブランド「EPYC」シリーズについて、未公開のスペックと性能の情報をVideoCardz.comが入手して公開しています。
EPYCはIntelのXeonプロセッサに対抗するべくAMDが送り出すプロセッサで、「デュアルソケットサーバー市場に革命を起こし、シングルソケットサーバーへの期待へと作り替えることが目標」と銘打たれています。
VideoCardz.comによると、資料には「最大32コアの高性能な『Zen』コア・アーキテクチャー」「1CPUあたり8チャンネルのDDR4をサポート(最大2666MHz)」
「1CPUあたり最大メモリ量は2TB」「PCI Expressのレーン数は128」「専用のセキュリティサブシステム」「統合チップセット」の文字が並んでいるとのこと。
フラッグシップにあたる「EPYC 7601」から「EPYC 7251」まで9モデル、さらに1ソケットモデルが3種類の、合計12種類がラインナップさされています。
VideoCardz.comによると一覧はこんな感じ。
想定価格も出ているので、ライバルにあたるXeonの同価格帯製品と比較すると、フラッグシップの「EPYC 7601」は「E5-2699A v4」と並ぶ4000ドル(約44万円)級の品になると考えられますが、性能ではXeonを100％としたとき147％に相当。
このEPYC 7601を筆頭に、いずれのモデルもXeonの同価格帯製品を上回る性能を誇っていて、特に800ドル(約8万9000円)でE5-2640 v4と並ぶEPYC 7301は性能ではXeonを100％としたとき170％に相当し、大きな差がつくことになります。
http://gigazine.net/news/20170616-amd-epyc-7000/
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- AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 276世代 [無断転載禁止]©2ch.net
998 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 17:45:39.15 ID:YCRQck880 - GlobalFoundriesはEUV使わない方法としては2種類の7nmプロセスを開発してる
7LPは低消費電力向けのローパワーと言う意味の略語でなくリーディングパフォーマンス(最高の性能)向けの略語でこっちがZen2やNaviで使われる
FX-7 ASICがこっちが14LPPみたいな低電力向けで使われる
Zen2は来年後半サーバー向けRomeだった気がするで使われる
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- RYZEN x2(ﾟ∀ﾟ)ｽﾚｯﾄﾞﾘｯﾊﾟｰ AMD雑談スレ914条 [無断転載禁止]©2ch.net
29 ：Socket774[sage]：2017/06/16(金) 23:43:13.98 ID:YCRQck880 - 来年後半は
intel 14nm++のCascade Lake(Coffee Lakeのサーバー向け)
AMD 7nmのRome(Zen2のサーバー向け)
この対決が見られるのさ
製造プロセス大逆転
Zen2は大幅にIPCが引き上げられるわ、クロック引き上げられるわ、コア数引き上げられるわ
大幅な消費電力削減、大幅なコスト削減
サーバー向けでAMDによるXeon大虐殺が行われると予想してるからだ
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