トップページ > 自作PC > 2017年02月21日 > xHsgC++H0

書き込み順位&時間帯一覧

43 位/1953 ID中時間01234567891011121314151617181920212223Total
書き込み数00400111000010110000000111



使用した名前一覧書き込んだスレッド一覧
Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx)
Socket774
Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx [222.12.218.142])
【RYZEN】Zenマイクロアーキテクチャ Part3【ワッチョイ】 [無断転載禁止]©2ch.net
サウンドカード・オーディオカード総合 129枚目 [無断転載禁止]©2ch.net
CPUアーキテクチャについて語れ 33©2ch.net
【Kaveri】AMD A・E2シリーズ総合 Part140【Godavari】 [無断転載禁止]©2ch.net

書き込みレス一覧

【RYZEN】Zenマイクロアーキテクチャ Part3【ワッチョイ】 [無断転載禁止]©2ch.net
667 :Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx)[sage]:2017/02/21(火) 02:30:02.89 ID:xHsgC++H0
>>665
うp
サウンドカード・オーディオカード総合 129枚目 [無断転載禁止]©2ch.net
242 :Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx)[sage]:2017/02/21(火) 02:31:15.20 ID:xHsgC++H0
>>241
で、それ誰が買うのって事
もっと派手な鳴り物入りでないと商品性が薄いんだよ
CPUアーキテクチャについて語れ 33©2ch.net
557 :Socket774[sage]:2017/02/21(火) 02:31:40.49 ID:xHsgC++H0
>>555
消えろ
【Kaveri】AMD A・E2シリーズ総合 Part140【Godavari】 [無断転載禁止]©2ch.net
502 :Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx [222.12.218.142])[sage]:2017/02/21(火) 02:43:54.85 ID:xHsgC++H0
今回のはナウなヤングにバカウケしそうでよろしい
【RYZEN】Zenマイクロアーキテクチャ Part3【ワッチョイ】 [無断転載禁止]©2ch.net
670 :Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx)[sage]:2017/02/21(火) 05:20:12.07 ID:xHsgC++H0
>>668
輸送コストの方が高く付くわw
【RYZEN】Zenマイクロアーキテクチャ Part3【ワッチョイ】 [無断転載禁止]©2ch.net
673 :Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx)[sage]:2017/02/21(火) 06:17:25.57 ID:xHsgC++H0
>>672
まごころは要らんから真面目に作れと
bullは流石にどうかと、面白かったし変な構造にしてもキチンと動くというところは評価するが
サウンドカード・オーディオカード総合 129枚目 [無断転載禁止]©2ch.net
244 :Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx)[sage]:2017/02/21(火) 07:03:07.23 ID:xHsgC++H0
>>243
そういう新しい部品じゃ無くてだな
もっとこうコアコンポーネント的に新しい何かが要るわけよ
マーケ的にも数字的にもわかりやすいね

例えばGaAsか何か知らんが新方式半導体使って各数字をカチ上げるとか
或いはデジタル伝送の新方式付いてるとか
要はGPUやCPUみたいな新技術的なものが無いとね
そんなちょっと同じようなチップが変わっただけではマーケに対する訴求がなさ過ぎる
まぁ行き着くところまで行ってるのも事実ではあるけど、これだけコンピュートリソースに余裕が出たのに未だ旧来類似部品しか出てない事もどうかと思う
【RYZEN】Zenマイクロアーキテクチャ Part3【ワッチョイ】 [無断転載禁止]©2ch.net
680 :Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx)[sage]:2017/02/21(火) 12:19:36.85 ID:xHsgC++H0
>>677
あのね、、、
あんなもの簡単に輸送できるわけないじゃん
直径300mm且つ厚み1mmに満たない中にシリコン基板12枚とその各層には数十nmピッチで配線とトランジスタの山
これ運ぶの? どうやって?
最低でも切り分けないとリスクが大き過ぎるだろ、一枚壊すだけでどんだけ吹っ飛ぶと思ってるんだ

記憶が確かならサブストレートへの実装までGFでやってた筈
でないとあのトレーに載らんし
【RYZEN】Zenマイクロアーキテクチャ Part3【ワッチョイ】 [無断転載禁止]©2ch.net
683 :Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx)[sage]:2017/02/21(火) 14:51:49.88 ID:xHsgC++H0
>>681
半導体が高価な理由はFabでの処理が複雑且つ時間がかかるから
ウェハ自体はそんなに面積単価高くはない
ついでに言えばウェハーは研磨するまでは結構厚みがある、確か裏板が付いてる筈

そこに有る程度答え出てると思うんだけどな、、、
GloFoで出荷検査をする為にはサブストレートへ実装しないとテスト出来ないっしょ
出荷検査無しで出荷するならウェハでも良いけどさ
【RYZEN】Zenマイクロアーキテクチャ Part3【ワッチョイ】 [無断転載禁止]©2ch.net
685 :Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx)[sage]:2017/02/21(火) 15:50:03.10 ID:xHsgC++H0
>>684
200mm平方に約1300ピンある状態で動作保証出来るとこまでそれで検査できれば

一応GloFo側ではGLOBALSOLUTIONSと銘打ってパッケまではしてくれるらしい
【RYZEN】Zenマイクロアーキテクチャ Part3【ワッチョイ】 [無断転載禁止]©2ch.net
723 :Socket774 (ワッチョイ bb4c-yXFx)[sage]:2017/02/21(火) 23:49:56.81 ID:xHsgC++H0
>>719
確かに
重要なのがプロセスだった間はコスト高の国内は使われない、故に目につかない、か

ただちょっと気掛かりなのは、そういった設計する人間も少ないって事
畑が違うからよくわからんが、ああいうのって結構経験に左右されるんじゃないかとね
勿論センスも重要なんだろうけどさ

>>720
自作に限ればデスクトップに限定されるし、ココの競合は今の所Intelのみ
そのIntelは今年だったか大幅な人員削減を予定、このあいだ出たばっかりのカビは焼き直し
上位ソケット勢とは性能では競合しかけても用途のダブり難いプラットフォーム
下位ソケットにzenと同じような構成を突っ込んで捲ろうにもそのままはリッチ過ぎて電力オーバー、効率特化のコアが無い為安易に増やせない
だから暫くは大丈夫じゃ無いかな

>>722
うちの近くの工場はいつだったか閉鎖って話があった
その近くにアパート持ってるんだけど今はガラガラ、昔はずっと満室だったみたいだけど


※このページは、『2ちゃんねる』の書き込みを基に自動生成したものです。オリジナルはリンク先の2ちゃんねるの書き込みです。
※このサイトでオリジナルの書き込みについては対応できません。
※何か問題のある場合はメールをしてください。対応します。