- 【RADEON】 Rx-300 series Part19 [無断転載禁止]©2ch.net
516 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 20:17:17.09 ID:Z6+9mb+/ - つまり毎年新しいグラボ買えよって事
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- Intelの次世代CPU/SoCについて語ろう 79 [転載禁止]©2ch.net
696 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 20:29:01.02 ID:Z6+9mb+/ - ムーアの法則もそうだが
ハッタリぶちかますの勘弁して欲しい 1000倍早いとかw
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- AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう2スレ目 [無断転載禁止]©2ch.net
113 :Socket774[]:2016/04/11(月) 20:31:26.39 ID:Z6+9mb+/ - AMDソケットAM4から新しいプロセッサパフォーマンスさらさ
ハイライトは新しい常駐していると一緒にAMDプロセッサの最新世代は私たちに28ナノメートルの道に基づいておりそれはいくつかの大幅なパフォーマンス向上をもたらします ゆっくりと私たちは(少なくともデスクトップコンピュータで)多くの年のための新しいAMDの居住者の打ち上げに近づきます 改良されたレジデンシーAM3 +とFM2 +はかつて自分たちの生活の最後に到達してAMDは明確な目標を持つ新しいページを準備している関連の選択肢として国民の意識の中に自分の僕たちを復元します 競争は簡単ではありません 実際にはいくつかはIntelの間に大きな技術差はノーリターンのポイントを象徴すると言うかもしれません まあAMDは実際の戦闘機です 最初の味シャーシAM4私たちは実際に存在するアーキテクチャに基づく新しいAPUプロセッサを取得します 一つ屋根の下ですべてのユーザーを統一するためにAMDの彼女の滞在の間に労働組合を作り初めて またより高性能なプロセッサおよびAPUプロセッサは強力なグラフィックスコアは単一の居住者の下で統合されます含まれています 常駐AM4は6月に行っしそれはもちろんそれはメーカーのマザーボードおよびこれらの異なる物理インターフェイスの特定のパターンに依存しまた新旧のDDR4メモリをDDR3メモリを使用しています これはDDR3ボードのわずか数量を持っている可能性がある遅いメモリはDDR4よりも高価少ないもうかるとなります ハードウェアHardwareCanucksカナダはAMDの実質の御馳走を持ってAM4シャーシを起動する最初にこれからAPUプロセッサをチェックしていました これは重要な技術革新が含まれてプロセッサに関するものではありません彼らはあってもまだ28 nmプロセスに基づいており14以上の新しいプロセッサAM4は次のことに基づいて行われます
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114 :Socket774[]:2016/04/11(月) 20:31:58.43 ID:Z6+9mb+/ - のはAPUプロセッサの熱設計枠ホルダー35ワットの全体的な処理性能の下で始めましょう
35ワットは予算のデスクトップ市場にフィットするだけでなく長いバッテリ寿命にモバイル特に高くはない強調 最後の3世代間の比較は新しいプロセッサは前のテストシングルコアCINEBENCHのレンダリングを超える13.9%の改善を示しています マルチコアモードは11.5パーセントの弱有意な改善が割り当てられます テストの中でもノートパソコン用の15ワットのチップが出席しました Intelの大手の中では2コアと4毛細血管を特色に人気のCore i7のの6500Uを見つけることができます ここでのテストは主にグラフィックス性能の違いを示しています ここではプロセッサAMDの新APUとCore i7の6500Uとの差は50%です このジャンプの原因の一つはDDR3 Intelプロセッサに比べDDR4メモリ使用量であることを理解することが重要です グラフィックスメモリと共有メモリハラム 残念ながらはるかにお世辞これらのテストは公式発表が発生していないのでネットに来ます 15ワットのカテゴリーでIntelプロセッサの勝利はグラフィックスを超えてはならない可能性が非常に高いです 全体的な処理能力が好ましいであろうように実際に人の多くが非有意上重要な余分なグラフィック能力を有します 10月と12月の間AMDはその禅プロセッサを解放することが期待されます 改善された性能AM4新しいシャーシと新しいプロセッサ 前AMDの最大のテストの可能性が高いものがあります それが倒産に沈むまたは予期しない動きをしますか? 時間だけが教えてくれます
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115 :Socket774[]:2016/04/11(月) 20:34:35.77 ID:Z6+9mb+/ - ポラリスグラフィック6月の打ち上げ内蔵R9 490チップ強力なパフォーマンス
最終的に新製品まで、カードのファンは、情報源によると、AMDは数ヶ月でのRadeon R9 490及びR9 490X 2つのグラフィックスチップを起動します。 VideoCardzはハードウェアのバトル規格外のメディアデジタルのウェブサイトは指摘し、AMDは、フィンFET技術ポラリスグラフィックチップを使用して、新しい14mn、 リリースを2016年6月台北国際コンピュータショー(のComputex)で開催される可能性が噂このチップをリリースする予定です。 また、聞いたことのRadeon R9 490 / 490Xチップベースのディスプレイ2ポラリス10コア、以前よりもより強力なコアフィジー、より優れた性能とR9 480とフィジーコアチップ。 既存のグラフィックスカードに基づいて、AMDの新しいグラフィックスチップは、主に、NVIDIAの将来のGeForce GTX 1080分の1070シリーズのグラフィックスカードに対して使用されます。 そこにも、その新しいR9 490グラフィックスチップの性能をコメントされ、適切なレベルを達成することができない、コアのグラフィックスチップの主な目的は、ポラリスの効率を高めることです。 もちろん、これらは単なる憶測であり、良いニュースは、やがて私たちは真実を知ることができるようになりますし、台北国際コンピュータショーは5月31日に開かれるということです。 ポラリスどれくらい強いです AMDは、同社ポラリスチップの性能が飛躍的およびアップグレードになるという、および、ノートパソコンのファンとゲームをプレイしたい人にとって、朗報です、 ポラリスはまた、よりスムーズにゲームをプレイするためにノートパソコンを有効にする、新しいチップは、分割を使用します。 ノートパソコンのグラフィックス性能をアップグレードするためのソリューション。 AMDはまた、最近のRadeon PROデュオと呼ばれる、いずれかのプロフェッショナル・グラフィックス、ゲームグラフィックスはまた、 バーチャルリアリティのビデオゲームの愛好家や開発プロジェクトのために使用することができるように、当然のことながら、そのグラフィックス小売価格デュアルコアグラフィックスカードを発売しましたまた、$ 1499(約9700元)まで。 http://share.enorth.com.cn/share/news/030913553.html
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- 【AM3+】AMD FX総合 67台目【Zambezi Vishera】©2ch.net
900 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 20:38:05.60 ID:Z6+9mb+/ - お前ら分かっとらんな
ZENが出たら終わり じゃねーよ 5年間毎年アップデート約束されとるんだから ZENが出たら話は次の世代のCPUといつまでも続くって事だ
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- 【RADEON】 Rx-300 series Part19 [無断転載禁止]©2ch.net
520 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 21:27:10.35 ID:Z6+9mb+/ - 情弱やなぁ
Polarisの次はVegaでその翌年には最強のHBM2の次の世代のメモリ積んだNaviが出るんだよ
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- FX/A/E 鰤ハ(-o-)イツ机上ニ AMD雑談スレ863条©2ch.net
39 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 21:34:47.33 ID:Z6+9mb+/ - >>36
レビュー頼む http://www.amazon.co.jp/gp/aw/d/B019R1CP82/
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- 【RADEON】 Rx-300 series Part19 [無断転載禁止]©2ch.net
527 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 22:00:30.28 ID:Z6+9mb+/ - 今はNanoが正解
次はPolarisが正解 その次はVegaが正解 その次はNaviが正解 そう言えばNaviで搭載したメモリ積んだAPUが予定されとるんだとか このメモリは今のメモリに比べて信じられない程に性能高い割に消費電力も見違える程に低い 何せPolarisの2.5倍のワットパフォーマンスになるっつう事は275WのR9 390が僅か44Wになる計算だ 場合によってはファンレス行けちゃうね
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- 【Kabini】AMD 省電力APU総合 Part27【Beema】 [転載禁止]©2ch.net
510 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 22:19:48.98 ID:Z6+9mb+/ - Photon2買った人らに聞いたら
評判良い感じだよ Karos2も買いたいとか
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530 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 22:20:54.29 ID:Z6+9mb+/ - ZENが来たらこうなる
「当社が現在提供しているマルチGPU技術『CrossFire』は、これまでのアプリケーションに対してはOKだ。 しかし今後は、より優れたものが必要となるだろう。 マルチGPUにスケーラビリティが求められるようになるからだ。 そのために、PCI Expressより優れていて、スケーラブルなインターコネクトが必要なことは確実だ。 しかし、我々はオープンなインターコネクトが望ましいと考えており、独自規格のプロプラエタリなインターコネクトは求めていない。 インターコネクトに、複数のGPUを接続するだけでなく、FPGAなど、他社のGPU以外のデバイスも接続したいからだ」。
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- 【AM3+】AMD FX総合 67台目【Zambezi Vishera】©2ch.net
903 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 22:27:24.18 ID:Z6+9mb+/ - 安心しろ
ZENが来たらこうなる 「当社が現在提供しているマルチGPU技術『CrossFire』は、これまでのアプリケーションに対してはOKだ。 しかし今後は、より優れたものが必要となるだろう。 マルチGPUにスケーラビリティが求められるようになるからだ。 そのために、PCI Expressより優れていて、スケーラブルなインターコネクトが必要なことは確実だ。 しかし、我々はオープンなインターコネクトが望ましいと考えており、独自規格のプロプラエタリなインターコネクトは求めていない。 インターコネクトに、複数のGPUを接続するだけでなく、FPGAなど、他社のGPU以外のデバイスも接続したいからだ」。
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- 【AM3+】AMD FX総合 67台目【Zambezi Vishera】©2ch.net
904 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 22:33:49.01 ID:Z6+9mb+/ - PCI ExpressやCrossFireに代わる、新しいGPUインターコネクトを求めるAMD。
そのインターコネクトは、複数のGPU同士を接続し、ホストCPUとGPUも接続し、さらにFPGAなど、そのほかのアクセラレータも接続する。 PCI Expressによる伝送帯域とレイテンシのボトルネックを解消するものとなる。 新インターコネクトは、オンパッケージの場合、100GB/secの帯域となると言われている。そして、AMDは新インターコネクトを、何らかのオープンな規格としようとしているようだ。 ここで出てくる疑問は、新インターコネクトがメモリコヒーレンシもサポートするかどうかという点だ。 新インターコネクトによって、ディスクリートCPUとディスクリートGPUの間でメモリコヒーレンシが保たれるとすれば、現在のマルチソケットCPUと同様のメモリ共有がCPUとGPUの間で実現できることになる。 そのためには、キャッシュライン粒度でハードウェア的にメモリコヒーレンシを保つ必要があり、そのためのインターコネクトのアーキテクチャが必要だ。 「全くその通り。 それ(CPUとGPUのメモリコヒーレンシ)こそ、我々がインターコネクトに必要としているものだ。 詳細は言うことができないが、コヒーレンシは確実に考慮している」とKoduri氏は断言する。 ちなみに、NVIDIAも2世代目のNVLinkで、コヒーレンシをサポートする予定だ。 また、AMDはNVLinkをプロプラエタリ技術と見なしているが、NVIDIAはパートナーにIBMを得ている。 ただし、NVLinkでNVIDIA GPUと接続できるCPUはIBM Powerだが、AMDは自社のx86 CPUに接続できる。 この点では、AMDに利点がある。
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- 【AM3+】AMD FX総合 67台目【Zambezi Vishera】©2ch.net
907 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 22:47:31.19 ID:Z6+9mb+/ - AMDは、Fiji以降、パッケージ技術にも重点を置いている。
HBM(High Bandwidth Memory)によるメモリのシリコンインタポーザ上での統合を行なったためだ。 今後は、こうしたマルチダイ統合が進む可能性がある。 Koduri氏は、今後は、パッケージ技術が重要であると語る。 「我々は、GPUの開発に際して4つの『P』を重視している。 パフォーマンス、パワー(電力)、プライス、パッケージの4つのPで始まる要素だ。 このうち最後のパッケージが重要になって来ている。 CPUでもGPUでも、パッケージを小型にする必要がある。 この点で興味深いのはHBMだ。 HBMの利点は、広帯域や電力効率だけではなく、素晴らしい省パッケージ技術でもある点だ。 HBMの技術では、個別のチップを、単一の小さなパッケージに統合することができる。 そうしたパッケージ技術は、新しい可能性を開く。 APUでもディスクリートGPUでも、それぞれを小さなフォームファクタに収めることが可能になる。また、それらを一緒にすることも可能だ」
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- FX/A/E 鰤ハ(-o-)イツ机上ニ AMD雑談スレ863条©2ch.net
43 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 22:50:28.52 ID:Z6+9mb+/ - >>42
はっきりいってZENは安くは無いぞ 相当貯金しとかないといかん 安く組むならBristol Ridgeを勧めとく
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- Intelの次世代CPU/SoCについて語ろう 79 [転載禁止]©2ch.net
700 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 22:57:59.30 ID:Z6+9mb+/ - AMDにはZENがある
intelは99.9%独占してきた市場の崩落を余儀なくされるわな
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- 【RADEON】 Rx-300 series Part19 [無断転載禁止]©2ch.net
535 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 22:59:28.14 ID:Z6+9mb+/ - 高く売れるうちに売り払ったんだろ?
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- FX/A/E 鰤ハ(-o-)イツ机上ニ AMD雑談スレ863条©2ch.net
45 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 23:20:19.83 ID:Z6+9mb+/ - >>44
そのiGPUが載ったi7やi5はZEN APUで蹴散らすからそれと価格勝負する訳ないだろ?
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- FX/A/E 鰤ハ(-o-)イツ机上ニ AMD雑談スレ863条©2ch.net
48 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 23:29:46.39 ID:Z6+9mb+/ - >>46
だから競争相手もiGPU持たないCPUつまりBradwell-Eっつう事
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- FX/A/E 鰤ハ(-o-)イツ机上ニ AMD雑談スレ863条©2ch.net
49 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 23:33:56.29 ID:Z6+9mb+/ - 何かつづりミスったかもw
Broadwell-E Broadwell-Eだったかなw つまり1500ドルクラスだよ
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54 :Socket774[sage]:2016/04/11(月) 23:51:44.51 ID:Z6+9mb+/ - >>52
去年はJagaur系のようなスモールコアでコア数勝負の流れだったんよ それがドッシリコアでExcavatorのより40%以上のIPC持つと判明してから1コアあたりの性能がintelのBroadwell少し超えて来ると判明してから騒ぎが大きくなったの
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