- AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 208世代 [転載禁止]©2ch.net
270 ：Socket774[sage]：2015/03/19(木) 18:28:43.10 ID:g4z4VVNs - でかくて高発熱なチップはどこのメーカーでもハンダクラックを起こしやすくなる
基盤とチップの熱膨張率が違って温まったり冷えたりするたびに力がかかるからな
さらにRoHS対応によって、ハンダクラックに弱いハンダがよく使われるようになった
まあ、GPUベンダーはあくまでチップ作ってるのだから、
GPUベンダーからチップ仕入れてGPUカード作ってるカードベンダーの力量や
つかってる基盤・はんだの種類によってはんだクラックの起こりやすさは異なる
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