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Socket774
AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
【Bad】GeForce合同葬儀場LB【Apple】

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AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
243 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 00:39:03.43 ID:z67fuTdd
AMDがAPUでやろうとしてるのはCPUとGPUの垣根を徐々に取り払って
最終的にはGPUの演算リソースをCPUと融合させたいんでしょ?
とは言っても、一足飛びにそこまでは行けないからまず第一段階として
GPUのオンダイ統合がある訳で。
AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
268 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 01:09:44.50 ID:z67fuTdd
>>255
例えば今のCPUはx86命令をμOPに分解して実行してる訳だけど、
これを一部の命令についてはμOPじゃなくてGPUの内部命令に分解して
CPUをスルーしてそっちに投げちゃおうってのが最終目標なんだと思う。

となれば、CPUの構造の根本的な部分にまでGPUが食い込んでいくだろうから
ソケットで分離は無理なんじゃないかな?
AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
271 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 01:22:04.85 ID:z67fuTdd
>>269
DualSocketはOpteron275まで使ってたけど、エアフロー確保は大変だよ。
レイアウトによっては、排気同士が干渉したりするから、かなり気を使わないと。
AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
281 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 01:40:34.25 ID:z67fuTdd
>>277
ついでにいうと、DualSocketは実装面積の面でも厳しいよ。
今のマザーボードを見ればわかると思うけど、かなりの面積を電源回路が占めてるでしょ?
Socketが2つということは、当然電源回路も別に必要になる訳でその分を含めると・・・
最低でもE-ATXじゃないと厳しいかな?
たぶん、今のローエンドビデオカードの電源回路と2世代くらい前の電源回路がどの程度
実装面積を取ってるか見てみると良くわかるかと。
AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
287 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 02:05:33.27 ID:z67fuTdd
>>283
そこまで詰め込むと4層基板じゃ無理だね。
最低6層じゃないと、余計な接点が増える分信号品質が維持できない。
ちなみに、そのマザーは確か8層基板。

あと、今のマザーの電源回路ってのは消費電力の大きさよりも省電力機構や
ターボ機構などで電力制御が複雑化してるのが大型化の主要因だから、
消費電力が低ければ小さく出来るって訳でもないよ。
AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
298 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 02:24:49.38 ID:z67fuTdd
そもそもLlanoの内蔵GPUの性能はメインメモリの帯域幅を最大限活用できるからこそだからなぁ・・・
外部に出しちゃうと、内部バスよりずっと帯域幅の狭い外部バスに縛られちゃうから、
890GXに毛が生えた程度の性能しか出ないと思うよ。

AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
305 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 02:40:17.23 ID:z67fuTdd
>>296
そっちはあったら面白そうではあるね。

>>297
昔のDualCPUマザーはそういう構造だったよ。
当時は使用するCPUに応じてVRMを変える必要があったからなんだけど。

>>300
内蔵GPUをSocket化するんだから、CPUの外部に出すってことだと思ったんだけど。
AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
312 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 02:50:11.21 ID:z67fuTdd
>>301
HyperTransport3.0は規格上、2.6GHz動作まで可能となってるけど
一般的に販売されてるマザーボードではほとんどが2.0GHz動作になってる。
何故かというと、2.6GHz動作はサーバー用途の6層基板以上を想定したもので
一般的な4層基板では厳しいから。
現状でもそういう状態なので、まあ難しいんじゃないかな?

AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
317 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 02:59:55.73 ID:z67fuTdd
>>307
APU+APUも、ってことならそれこそ>>296のDualFM1マザーそのものでいいんじゃない?
AMDの次世代APU/CPUについて語ろう第105世代
324 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 03:13:52.87 ID:z67fuTdd
>>321
実際にDualSocket環境はかなり使ってみたから言うけど・・・
Socketが2つあったら絶対APU+APUでしか使わなくなるから。
目の前に空いてるSocketがあったら、自作erなら普通我慢できない。
【Bad】GeForce合同葬儀場LB【Apple】
416 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 19:52:30.73 ID:z67fuTdd
PCI-Express3.0そのものが消費電力増大要因になることまで考えてなかったな・・・

>>411
ごめん、予想外したんで焼香お願い・・・orz
【Bad】GeForce合同葬儀場LB【Apple】
432 :Socket774[sage]:2011/09/20(火) 23:53:42.18 ID:z67fuTdd
HD7xxxはGen2のままで行くと思うけどね。
自社のチップセットでまだGen3の準備が出来てないし。
もし、Gen3対応が性能底上げに繋がるようなら、intelにおいしい所を
持ってかれるだけだから、自社チップの準備が整わないとやらないんじゃないかな?


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