- プリント基板業界スレ その３
751 ：名無しさん＠お腹いっぱい。[]：2016/03/22(火) 00:08:38.19 ID:LRlxh9aO - 電子機器の主役はTVやPCからスマートフォンへと移行した。
そのため多層リジッドプリント配線板やFC-BGA基板などが苦戦しているという。
一方、高密度実装のニーズを満たしスマートフォンで使用されるビルドアッププリント配線板(Any Layerタイプ)や、
iPhone6s(Apple)で採用されている「Force Touch(感圧タッチ)」向けのフレキシブルプリント配線板(FPC)は伸びている。
FPCは2015年時点で日本メーカーが市場の約4割を占めている。
昨年末、iPhoneの失速懸念が浮上した。ＦＰＣを納入するフジクラも「アップル・ショック」が直撃し、
株価は２月下旬に昨年来安値まで下げた。しかし、４月に社長に就任する伊藤雅彦取締役は、
「来期以降、大きな変貌を見せられると思う」と強気の姿勢だ。
背景にあるのは、昨年末に仕込んだ「隠し玉」の存在だ。
|