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不明なデバイスさん (ワッチョイ 3d5b-i5w2)
【UMPC】GPD WINについて語ろう7【ゲーム用PC】 [無断転載禁止]©2ch.net

書き込みレス一覧

【UMPC】GPD WINについて語ろう7【ゲーム用PC】 [無断転載禁止]©2ch.net
4 :不明なデバイスさん (ワッチョイ 3d5b-i5w2)[sage]:2016/07/14(木) 20:58:46.45 ID:i7CfOLKx0
近況
ファン搭載予定
Z8700版プロトタイプ作成中

>>1
ちょっと早い気もするが乙。
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16 :不明なデバイスさん (ワッチョイ 3d5b-i5w2)[sage]:2016/07/14(木) 21:50:24.92 ID:i7CfOLKx0
PGSの中の人がアレすぎて、丁寧に全レスするKendyが再評価される流れになってるの笑える。

>>13
騒いでるの荒らしだけだから、新スレでは無くても大丈夫そうw
まあ1枚目くらいは貼ってもいいかもね
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37 :不明なデバイスさん (ワッチョイ 3d5b-i5w2)[sage]:2016/07/14(木) 23:09:31.45 ID:i7CfOLKx0
https://pbs.twimg.com/media/CmWTfKyWEAAcPeB.jpg:large
元々スピーカーの穴?から排熱するってコンセプトだったからあるにはあるんだよね>通気口
手に当たるところだから、できれば背面ポート付近にあった方がいいけど。

http://imgsrc.baidu.com/forum/pic/item/6934cb8fa0ec08fa44513aa351ee3d6d55fbda1c.jpg
背面は背面でスペースないんだよねぇ。3.5mmジャックをUSB-Cの横に移設すれば通気口作れそうだが、基板再設計になるから厳しいな。
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39 :不明なデバイスさん (ワッチョイ 3d5b-i5w2)[sage]:2016/07/14(木) 23:16:06.43 ID:i7CfOLKx0
>>36
https://c1.iggcdn.com/indiegogo-media-prod-cld/image/upload/c_limit,w_620/v1462499613/vzkqvrynoqsx8rxuemxi.jpg
CPUはキーボード側にあって、キーボードと基板の間にヒートシンク入れるっていう想定だったから、底面で排熱するのは厳しそう。
割と余裕ありそうなパッド下部の基板削ってそこにファン入れれば底面側にも排熱できたりするんかな・・・?


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