- (強いAI)技術的特異点/シンギュラリティ144
142 ：オーバーテクナナシー[sage]：2018/12/18(火) 10:05:06.46 ID:rR6CoecS - 回路を「3D化」するインテルの新技術が、半導体の進化の常識を覆す
https://wired.jp/2018/12/18/intel-foveros-chips-breakthrough/
インテルが新しい方法を考えついた。2次元から3次元へと移行するのだ。
同社が12月12日に発表した3Dパッケージング技術「Foveros」を使うと、論理回路同士を積み重ねることができるようになる。
論理回路の上にメモリーなどをスタッキングする方法はこれまでにもあったが、インテルの新技術を使うと、CPU、GPU、グラフィックチップ、人工知能（AI）チップといった論理回路も垂直方向に増やしていけるようになるのだ。
インテルの創業者のひとりでムーアの法則を唱えたゴードン・ムーアがこの日を想像していたとは思えないが、さらにすごいことが起ころうとしているようだ。
調査会社ロペスリサーチのマリベル・ロペスは「半導体設計の概念が根本的に変わっていくはずです」と話す。
今回の発表は、これまで物理的に不可能とされていたことが可能になったことを意味する。
それだけでももちろん大きなニュースだが、一方で、3次元集積化という技術革新が何をもたらすのかという点も注目に値する。
ロペスは「デヴァイスのフォームファクタを巡っては、ほかにも興味深い物理的な挑戦が行われています。折り曲げ可能、軽量化といったことです」と言う。
例えば折り曲げることのできるスマートフォンといったコンセプトは、消費者の想像より早く実現する見通しだ。
インテルは、Foverosを採用したプロセッサーを組み込んだコンシューマープロダクトは、向こう12カ月から18カ月で市場投入されるとの見方を示している。
だが、おそらくそれまでには、サムスンの「折りたたみ式スマートフォン」が世に出ているはずだ。
また、目に見えない部分ではさらにすごいことが起こると期待されている。
インテルの新技術を使えば、それぞれのデヴァイスに必要なものだけを選んで、ICパッケージを組むことができるようになる。これにより、効率が大きく改善することは間違いない。
この技術はチップ設計の常識を根底から覆し、本当の意味での革新をもたらすだろう。ムーアの法則が再び注目を集める日も近いかもしれない。
|
- (強いAI)技術的特異点/シンギュラリティ144
143 ：オーバーテクナナシー[sage]：2018/12/18(火) 10:07:14.28 ID:rR6CoecS - ムーアの法則の延命へ - 3nm以降の実現に向けた研究成果をimecが報告
https://news.mynavi.jp/article/20181218-742418:amp/
imec、FinFETの3次元積層に成功
https://news.mynavi.jp/article/20181218-742422:amp/
|
- (強いAI)技術的特異点/シンギュラリティ144
145 ：オーバーテクナナシー[sage]：2018/12/18(火) 11:49:14.71 ID:rR6CoecS - 「バイオイメージインフォマティクス」とAIが変革するライフサイエンスの未来――エルピクセルCEO・島原佑基氏インタビュー
https://www.mugendai-web.jp/archives/9399
技術革新によって、医療の在り方が変わる？
――医療現場において、AIを活用したバイオイメージインフォマティクス技術が進展することで、具体的にどのようなメリットが生まれるのでしょうか。
島原 まずは人間のミスをチェックする役割が挙げられます。人が見逃している、もしくは見逃しやすいところをAIが解析して示すことで、ダブルチェックの役割を果たし、誤診のリスクが低減します。
次が効率化です。AIによるミスの指摘は、誤診を減らすことにはつながりますが、今は人間の確認なしでAIに診断を任せることはできないため、AIが所見を書いてくれても、それをチェックするという手間が増えます。
アメリカでは、目の解析についてはAIにより医師のチェックが一部不要になったようなものも米国で出てきましたが、これが今年の話です。
AIで自動化できる内容はAIに任せるというシステムをつくることができれば、業務の効率化を図れるようになりますが、この部分については徐々に進んでいくでしょう。
さらにその先にあるのが、今の医療を超えるような価値の提供です。AIの高度な情報処理能力により、人間が思いつかなかったような医療の新しい基準を見つけられる日が来るかもしれませんね。
|
- (強いAI)技術的特異点/シンギュラリティ144
147 ：オーバーテクナナシー[sage]：2018/12/18(火) 12:20:05.85 ID:rR6CoecS - 20年までに都市間通信
欧州で動き出した
量子インターネットへの道
https://www.technologyreview.jp/s/109811/inside-europes-quest-to-build-an-unhackable-quantum-internet/
量子力学の原理を利用することで、ハッカーによる盗聴から完全に安全な「量子ネットワーク」を2020年末までに構築しようとするプロジェクトがオランダで進んでいる。
困難な技術的課題は多いが、成功すれば、後のインターネット誕生につながった米国防総省（DoD）のアーパネットのように、将来の量子インターネットへの道を切り拓くかもしれない。
深層学習AIをエッジで動かす、東芝と理研がスパース化現象でパラメータ8割削減
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/spv/1812/18/news047.html
東芝と理化学研究所（以下、理研）は2018年12月17日、深層学習（ディープラーニング）によって得られるAI（人工知能）である「深層ニューラルネットワーク（DNN：Deep Neural Networks）」のコンパクト化技術を開発したと発表した。
DNNの性能を維持したままで、学習した結果であるパラメータを80％削減できる。
これにより、エッジデバイス上で高精度な音声や画像などの認識処理を動作させられるようになるという。
自動運転向け画像認識システムなど組み込み機器やエッジデバイスにおける高度なDNNの活用に向け、2020〜2021年ごろをめどに実用化を目指す。
大学病院に自律走行ロボがやってきた
https://newswitch.jp/p/15700
聖マリアンナ医科大とNECネッツエスアイが検体・薬剤の搬送を実証
セラミックス応用市場が活気を帯びてきた
https://newswitch.jp/p/15696
積層造形を本格化など
|
- (強いAI)技術的特異点/シンギュラリティ144
153 ：オーバーテクナナシー[sage]：2018/12/18(火) 12:58:20.43 ID:rR6CoecS - CNN.co.jp : 物体をナノスケールに縮小できる新技術、ＭＩＴが開発
https://www.cnn.co.jp/fringe/35130290.html
（ＣＮＮ） 米マサチューセッツ工科大学（ＭＩＴ）はこのほど、レーザーを使って物体をナノスケールに縮小できる技術を開発したと発表した。
単純な構造の物体であれば、どんな物でも元の大きさの１０００分の１に縮小できるとしている。
「インプロ―ジョン・ファブリケーション」と呼ばれるこのミニチュア化技術は、顕微鏡や携帯電話用レンズなどの縮小に応用して、日常生活に役立つ小型ロボットの開発に利用できる可能性がある。
実用化に向けて、例えばがんの治療薬に微小ロボット粒子を投入してがん細胞だけを狙い撃ちにする方法などが研究されている。
さらに、電子機器に使われるマイクロチップを一層小型化できる可能性もある。
この技術の特徴は、レーザーと、子どものおむつに使われるような吸着ジェルのみを使うシンプル性にある。
まずレーザーを使って吸着剤で構造をつくり、その構造に、金属やＤＮＡ、あるいは「量子ドット」を当てはめる。次にその構造を縮小して物体をミニチュア化する。
応用したのは、ＭＩＴのエドワード・ボイデン氏が開発した脳組織の画像拡大技術「膨張顕微鏡法」だった。
これは物体を吸着ジェルに挿入して膨張させ、見えやすくする技術で、今回の研究ではこの工程を逆にたどってナノサイズの物体をつくり出すことに成功した。
これまでも、同様のレーザー技術を使って２次元の構造を創り出すことは可能だった。
しかし３次元の物体の縮小にはそれよりずっと時間がかかり、実施も困難だった。
この技術は将来的に、家庭や学校でも簡単に使えるようになると研究チームは予想している。
|