- 【な】秋月、千石、若松などを語るスレ 42
571 ：544[sage]：2012/09/05(水) 18:12:34.85 ID:YtTX6JUL - なんか私の書き方(>551)が悪かったみたい。
おそらくコレクタはウェハ裏面などの広いところで端子と接触できるけど
コレクタの海に浮かぶ島のようなベース領域や、さらにその中の池のようなエミッタ領域は
熱を伝えるに充分な接触面積を確保できないだろうという意味だと思います。
CBEどこが発熱については、元が同じSi結晶で僅かな添加物の違いだけで別に断熱層が
あるわけでもないので、すぐに熱伝導するからたいした問題ではないのではと。
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578 ：774ワット発電中さん[sage]：2012/09/05(水) 20:39:45.55 ID:YtTX6JUL - >576
こんなんじゃないか
ttp://ux.getuploader.com/mcnc/download/197/BipTr%E6%8E%A8%E5%AE%9A.jpg
チップ自体は水分の侵入を防ぐためにもパッケージの中央に位置したほうが理想的だろうし
一番大きく放熱しやすいコレクタが中央なのが理想的かなと
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583 ：774ワット発電中さん[sage]：2012/09/05(水) 21:25:37.48 ID:YtTX6JUL - Trのピン配置の件、整理してみたけど
1)パッケージは保護が目的なのだからチップ本体は中央が理想
2)ECBの中で表面積が一番お大きいCがチップとリード間の熱抵抗が一番小さくできる
裏面をリードに直接貼り付けられるCは、ワイヤでつなぐEやBとではケタ違いのはず。
3)中央のピンがチップ本体（パッケージ中央）に一番近い(熱抵抗が一番小さい)
チップが中央ある前提で、中央のリードが一番熱抵抗が小さい、Cが一番熱抵抗が小さくできる
だから中央にCが向いている
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588 ：774ワット発電中さん[sage]：2012/09/05(水) 22:26:42.39 ID:YtTX6JUL - >585
>Cリードをモールドの外での配列上、右や左に出してもハンデにはならんだろうな
中央ピンより確実に熱抵抗が高くなると思うけど、ハンデにならない理由は何？
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