- 【北米】米ファーウェイ輸出禁止令が発効、関連68社も対象
274 ：名刺は切らしておりまして[sage]：2019/05/18(土) 13:40:11.15 ID:PVRpvM0b - どちらかというと、今後問題にする部分としては、半導体のチップとソフトウェアでしょう。
まず泥のOSはオープンソースだからそれを元にAndroid風には仕上げられるし
もちろんAPKも動かすことは可能だろう。
ただし、米企業のGooglePlayはどう考えても入れられない。
もう一つ、センサーチップ類と主要な半導体のICのモジュール群だ。
機能として制限は置くだけ充電な。これは完全に搭載は今後諦めなければならない。
半導体そのものは全部アメリカ製が使われている。知的財産権の都合でHuaweiスマホの
置くだけ充電の主要モジュール群はアメリカチップが使われていたがこれが使えない。
厄介な部分はタッチパネルだ。これら中国製に置き換えようと思えば今でも可能だ。
タッチセンサーパネルのハードがある。チップもある。
だが残念な事に、そこにも知的侵害やアメリカの国の特許にモロに抵触してしまう。
ま、タッチセンサーパネルは、傘下のハイシリコンの事だから、すでにどこかの中国
台湾企業の買収に走ってる可能性は十分にある。最悪欧州で抵触しない弱小から
調達だろう。
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275 ：名刺は切らしておりまして[sage]：2019/05/18(土) 13:40:57.53 ID:PVRpvM0b - もう一つは半導体の置き換えだ。
今後出てくるHuaweiスマホの筐体は、多少大きく厚みになるのは確定として
半導体をどう中国・台湾製に置き換えるのか？が問題になってくる。
今欧米や日本の半導体の制御チップ類やセンサー類を全部、中国や台湾製に置き換えて
製造する事は実を言うと可能なのだ。
ただし、そこにはアメリカの製品特許にモロに抵触するような製品が満載だ。
財産権を半ば無視して半ばデットコピーで作られた中国の半導体企業のチップを搭載せざるを
えなくなる。傘下のハイシリコン製のラインナップだけでは少しだけ足りないからだ。
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276 ：名刺は切らしておりまして[sage]：2019/05/18(土) 13:41:47.75 ID:PVRpvM0b - 最後は保障の問題だ。
今使っているHuaweiスマホの保守部品が入手不可能になるという今そこにある問題だ。
これは現存ユーザーがスマホ修理ができず、最悪上位機種などの交換処置しなければならなくなる。
今のうちに大量に流れている部品を市場から一気にかき集めに入っているだろうが、それで
本当に足りるかどうかは疑問だ。
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280 ：名刺は切らしておりまして[sage]：2019/05/18(土) 13:52:44.68 ID:PVRpvM0b - 半導体の話でトランプが激怒している理由
中国の半導体市場は、特許を絡む知的財産権を半ば無視して勝手したエンジニアリング手法や
デットコピーが横行しているのが現状。それもそのはず、中国の法の穴をついている。
そして中国政府はそれを黙認どころか推奨しているきらいがある。
デットコピーやリバースエンジニアリングでも勿論解析できない部分もある。
一つは人材。どうしても必要なら、目的の企業にスパイを送り込んだり、元の研究員などを
金にものを言わせ強引にヘッドハンティングも行う。特に研究員などがゲットできればシメシメだ。
製作者が設計した半導体であれば、設計者自身が知的財産に抵触しないよう作り直すことなど
造作もないからだ。ただし中国はこれらを丸々コピーして市場に流さない。
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281 ：名刺は切らしておりまして[sage]：2019/05/18(土) 13:53:25.05 ID:PVRpvM0b - 企業の強引な買収問題
それら複数のチップをだ、なんと1つに組み合わせ、超安価に市場に流し価格破壊を促す。
現状3つのチップが必要だったものが、1つのチップに収まり、しかも小さい。トータル金額が安い！
それに負けて世界の電子機器メーカーは、こぞって採用してしまうのだ。値段が圧倒的に違いすぎるのだ。
元の企業が知的財産権や著作権などの侵害の訴えにノラリクラリと躱し、企業財務体力が疲弊するのを
待ち、相手が万歳しそうになれば一気に買収するという、昔、日本が韓国にしてやられた同じ事を
中国企業はアメリカを含む全世界の企業に行っているという状況もある。
本来3つのチップが必要な機能を1つに集約させるなど相当な技術力が必要だ。
だが、すでに中国はそれさえも軽々とやってのける技術力はすでに持ってしまっている現実がそこにある。
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282 ：名刺は切らしておりまして[sage]：2019/05/18(土) 13:54:26.07 ID:PVRpvM0b - 半導体の製造装置は日本から調達。
今、日本の半導体製造機器が中国でバカ売れなのはこれらが引き金になっている。
いくらデットコピーやリバースエンジニアリングを行っても肝心の専門のある程度特化した
製造装置がなければ作れやしないのだ。日本はニコニコしながらいったい何を製造しているのかさえ
判らないまま、ノコノコと出荷してしまっている。やったー 日本の企業大儲けじゃん！と考える
奴はアフォ。実は、もう既に手放しで喜んでいられないのが日本だ。
この微細化半導体製造装置でさえも今やデットコピーやリバースエンジニアリングの危機にさらされ
製造した研究者のチームを高収入で人材引き抜きなどをされてる現実がそこにある。
前にも書いたが人材は特に厄介だ。作った研究チームなんだから知的財産権の抜け道など造作もない。
日本に今、危機感は全くない。
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