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John Appleseed
Apple Pay 26©2ch.net
iPhone8 [無断転載禁止]©2ch.net

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Apple Pay 26©2ch.net
848 ：John Appleseed[sage]：2017/08/22(火) 14:06:17.45 ID:MLmfOp21
iPhone8の3D認識技術、Qualcommより2年早い〜3D部品リーク画像も
http://iphone-mania.jp/news-178949/

ミンチー・クオ氏は最新レポートにおいて、QualcommはAndroid端末向けに3D認識システムの開発に取り組んでいるものの、
ソフトウェアのアルゴリズムの不備、ハードウェアの設計や温度上昇問題などにより、
完成されたシステムをリリースするのは早くても2019年になる、と述べています。

Qualcommは部品製造をHimaxのみに依存しており、Appleサプライヤーはあえて避けているようです。
この1社依存体制も、3D認識システム開発の遅れの一因となっている模様です。

Slashleaksが、iPhone8が搭載する3D認識カメラモジュールのものとされる画像を公開しています。
http://iphone-mania.jp/wp-content/uploads/2017/08/vlf6lacj30rlzhs0-e1503353794121.jpg
iPhone8 [無断転載禁止]©2ch.net
972 ：John Appleseed[sage]：2017/08/22(火) 14:07:05.87 ID:MLmfOp21
iPhone8の3D認識技術、Qualcommより2年早い〜3D部品リーク画像も
http://iphone-mania.jp/news-178949/

ミンチー・クオ氏は最新レポートにおいて、QualcommはAndroid端末向けに3D認識システムの開発に取り組んでいるものの、
ソフトウェアのアルゴリズムの不備、ハードウェアの設計や温度上昇問題などにより、
完成されたシステムをリリースするのは早くても2019年になる、と述べています。

Qualcommは部品製造をHimaxのみに依存しており、Appleサプライヤーはあえて避けているようです。
この1社依存体制も、3D認識システム開発の遅れの一因となっている模様です。

Slashleaksが、iPhone8が搭載する3D認識カメラモジュールのものとされる画像を公開しています。
http://iphone-mania.jp/wp-content/uploads/2017/08/vlf6lacj30rlzhs0-e1503353794121.jpg


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